半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益

报告要点 半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机 械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，201 7-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计20 23年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根 据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77. 9 8%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7名，占比分别为10. 71%/6.51%/3. 85%/3.48%。 后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（系统级封装）等。随着摩尔定律日渐趋缓，在Chiplet、HBM等新技 术的推动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降 低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提 升到了2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将首次超过 传统封装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019为290亿美元，2022年增长至378亿美元，预计2023年将达到408亿美元，2026年将达到482亿 美元。2022年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长 电科技、三星、通富微电等。 资料来源：Wind，聚源 《电子行业半月报：英伟达发布新一代H200GPU， 算 力 需 求 刺 激半导体行业回暖》(2023/12/5) 《电子行业周报：Open AI举办首届开发者大会，GPT-4 Turbo与GPT Store等相继发布》(2023/11/14)《电子行业点评：消费电子及半导体复苏迹象显现，行业景气度有望回升》(2023/11/12)《电子行业周报：苹果发布23FQ4财报，同比下滑趋势有所收窄》(2023/11/7)《电子行业周报：高通骁龙8 Gen 3与小米14齐发，全球智能手机出货量跌幅收窄》(2023/10/30)《电子行业周报：美国商务部扩大出口禁令，AI产业链国产替代势在必行》(2023/10/24)《华为发布会点评：Mate60系列引领创新，全场景新品技术升级》(2023/9/28)《苹果发布会点评：iPhone15系列创新不断，Apple Watch系列持续升级》(2023/9/13)《元宇宙行业深度：元宇宙关键入口，VR/AR光学+显示方案带来新机遇》(2023/3/27)《2023年电子行业投资策略：半导体国产替代 持 续 加 速 ， 汽 车 电 子 迎 来 新 机 遇 》(2023/1/6) 设备材料作为封装工艺核心环节，国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相 关环节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切。根据SEMI数据，全球半导体封装设备2022年市场规模为57. 8亿美元，202 3年受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至45.9亿美元，随着2024年市场需求回暖，预计2024年将达到53.4亿美元。其中划片 机 、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和23%，此外，塑封机&电镀机占比18%，其他设备合计占比1%。全球半导体 封装材料方面，根据SEMI、TECHET和TechSearch International数据，2022年为280亿美元，占比38.5%，预计2027年将达到298亿美元。其中 封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封 材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP电介质、WLP电镀化学品。 投资建议：在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国 产替代对于封装行业的自主可控尤为重要，我们看好在先进封装、核心封装设 备及材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受 益。建议关注：长电科技、通富微电、光力科技、兴森科技。 风险提示：1、宏观经济复苏、消费电子、新能源车等下游需求不及预期；2、产品迭代、技术升级不及预期；3、国内厂商产品验证、导入不及预期。 内容目录 1.半导体封装是芯片制造核心环节，种类丰富多样...................................................................................5 1.1封装技术历经5大发展阶段，技术逐步成熟完善.....................................................................................51.2后摩尔定律时代，先进封装有望大放异彩..............................................................................................10 2.1全球封装市场主要由中国台湾及中国大陆厂商主导................................................................................132.2全球先进封装占比逐步增加，2026年有望超过50%.............................................................................162.3摩尔定律放缓及AI新需求带动下，龙头企业重点布局Chiplet、CoWoS等新技术................................19 3.1划片机：金刚石切割为主流，日本厂商占据90%份额...........................................................................273.2固晶机：贴片环节核心设备，新加坡及荷兰厂商优势明显.....................................................................303.3引线键合机：实现芯片与基板的电气连接，美国及新加坡厂商主导.......................................................33 4.1封装基板：日本、韩国和中国台湾优势突出，中国大陆厂商奋力追赶....................................................364.2引线框架：芯片重要载体，日本和中国台湾厂商占据主导.....................................................................38 5.投资建议.....................................................................................................................................................39 5.2.1长电科技（600584.SH）............................................................................................................405.2.2通富微电（002156.SZ）.............................................................................................................405.2.3光力科技（300480.SZ）.............................................................................................................415.2.4兴森科技（002436.SZ）.............................................................................................................41 图表目录 图表1：半导体产业链................................................................................................................................................................................................5图表2：半导体封测产业链........................................................................................................................................................................................5图表3：半导体封装技术开发流程............................................................................................................................................................................6图表4：半导体封装工艺............................................................................................................................................................................................6图表5：半导体封装作用............................................................................................................................................................................................7图表6：集成电路封装四大功能................................................................................................................................................................................7图表7：半导体封装技术发展趋势.........................................