半导体设备和材料行业深度报告：受益本土客户扩张，硅片国产化已现曙光

[Table_Yemei0] 行业研究·深度报告 2020年08月27日 [Table_Title1] 半导体设备和材料—— 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 [Table_summary1] ■ 半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一类材料。半导体材料广泛应用于制造和封测过程，2019年全球半导体材料的规模为520亿美元，半导体制造具有高度精细化和专业化的特点，涉及到的材料品类众多且各个子行业各有其技术壁垒，子行业企业彼此之间竞争关系较弱。半导体硅片是制作芯片等的衬底材料，全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别，是市场规模最大的一类半导体材料。 ■ 全球硅片供给高度集中，已走出产能过剩的低谷期。全球半导体硅片高度集中在前五家厂商，合计市占率约90%，前两大日本企业市占率约50%，产品品质和多样性有明显领先优势。2006-2007年基于对半导体市场的乐观预期，各大硅片厂均开启了扩产，但此后市场需求大幅低预期，硅片行业供需失衡明显，产品价格、开工率全面下滑，一线企业甚至出现过负毛利率的情况。直到2017-2018年硅片价格开始回升，全行业经历了漫长的低谷期，逐渐开始新一轮扩产。 ■ 国内半导体产业的发展会带动材料国产化，半导体硅片已有大量规划产能。半导体制造的供应体系是相对稳定和封闭的，而半导体硅片本就是国产化相对薄弱的环节，近年来国内有大量晶圆制造的新增产能，这些企业对半导体硅片的采购仍以进口为主，8寸片国产化率约10%，12寸片基本完全依赖进口，国产替代有很大的空间。从产业安全的角度考虑，支持国产硅片的发展具有迫切性。近年来在政策与市场的刺激下，国内8寸片和12寸片已有上千亿的项目投资规划，融资需求较大。 ■ 业务建议及风险分析。（1）建议关注12寸片项目国产化的突破，重点布局配套成熟制程，在细分领域定位清晰的8寸片项目。（2）关注海外并购机会。（本段有删节，招商银行各部如需报告原文请以文末联系方式联系招商银行研究院。） [Table_Author1] 龙云露 行业研究员 ：0755-82904130 ：longyunlu@cmbchina.com 相关研究报告 《半导体行业报告（上篇）——产业转移持续深入，进口替代分阶突破》 《半导体行业报告（下篇）——深耕行业龙头，重点把握晶圆制造业机会》 敬请参阅尾页之免责声明 [Table_Yemei1] 行业研究·深度报告 1/3 目 录 1．硅片是市场规模最大的一类半导体材料 ............................................................. 1 2．硅片行业规模主要受价格影响，全球供给高度集中 ................................................... 6 2.1需求短期受疫情影响，中长期应用领域正在拓展 ................................................... 6 2.2通信、汽车电子的发展是拉动需求的主要力量 ..................................................... 8 2.3行业呈现高集中度、长周期的特征 .............................................................. 11 3．国产替代空间巨大，产能规划宏大 ................................................................ 14 3.1国内半导体产业的发展将全面带动上游材料的需求 ................................................ 14 3.2进口替代与产业安全视角下，半导体硅片迎来发展期 .............................................. 16 3.3国内大硅片产能规划宏大 ...................................................................... 16 4．业务建议及风险分析 ............................................................................ 19 4.1业务建议 .................................................................................... 19 4.2风险分析 .................................................................................... 19 nMtMrRqPqNnNrQpNtNnPwP9P9RaQpNrRtRnNlOpPyRlOqQoPaQoPpRwMoPqQxNpNoQ 敬请参阅尾页之免责声明 [Table_Yemei1] 行业研究·深度报告 2/3 图目录 图1：半导体和集成电路市场规模结构 .......................................................................................................................................................... 1 图2：集成电路三大核心环节介绍 .................................................................................................................................................................... 1 图3：半导体硅片产业链及市场规模（2019年） ..................................................................................................................................... 2 图4：2018年全球半导体材料市场结构 ......................................................................................................................................................... 2 图5：半导体硅片（抛光片及外延片）制作流程 ....................................................................................................................................... 4 图6：半导体硅片尺寸演进 ................................................................................................................................................................................... 4 图7：8寸片与12寸片可使用面积对比 ......................................................................................................................................................... 4 图8：半导体硅片出货面积 ................................................................................................................................................................................... 5 图9：半导体硅片份额：按尺寸 ......................................................................................................................................................................... 5 图10：不同尺寸产品、工艺制程及主力晶圆尺寸 .................................................................................................................................... 5 图11：硅片按工艺分类 .......................................................................................................................................................................................... 6 图12：全球半导体市场规模和硅片出货面积 .............................................................................................................................................. 7 图13：全球半导体硅片价格 ................................................................................................................................................................................ 7 图14：12寸硅片客户库存水平 .......................................................................................................................................................................... 8 图15：2018年12寸硅片下游应用占比 ......................................................................................................................................................... 9 图16：4G手机与5G手机芯片用量对比 ....................................................................................