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公司发布的2022年度及2023年第一季度财务报告显示，其业绩显著增长。2022年，公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.86%；归母净利润5.02亿元，同比增长152.98%；扣非净利润3.80亿元，同比增长233.36%。2023年第一季度，公司实现营业收入6.16亿元，同比增长76.87%；实现归母净利润1.94亿元，同比增长112.49%；实现扣非后净利润1.67亿元，同比增长114.46%。这表明公司业绩符合预期，并且第一季度业绩超出预期。
公司的产品竞争力持续提升，主要得益于国内晶圆厂对半导体设备的需求增加以及公司加大产品研发投入（同比+89.87%）。产品结构优化后，公司产品竞争力增强，特别是在CMP设备领域，2022年销售量达到97台，销售收入为14.31亿元，同比增长106.24%。同时，其他业务如晶圆再生、关键耗材与维保服务等也实现了约96.22%的增长。公司盈利能力持续提升，2022年毛利率和净利率分别为47.72%和30.42%，同比分别增加了2.99pct和5.79pct。
新品交付客户验证顺利，新增订单和合同负债持续增长。公司CMP设备的产品竞争力和工艺覆盖度不断提高，市场份额创历史新高。除了CMP设备外，公司还成功交付了减薄设备、湿法设备和金属膜厚测量设备等产品。2022年，公司新增订单约35.71亿元（不含Demo订单），并取得更多客户的批量订单，巩固了CMP装备市场的领先地位。随着订单和出货量的增加，公司合同负债规模从2021年的7.79亿元提升至2022年的13.04亿元，并在2023年第一季度达到13.34亿元。
基于公司产品市占率快速提升及充足订单，预计公司2023-25年收入分别为25.76/33.48/41.87亿元，对应增速分别为56.21%/29.98%/25.05%；归母净利润分别为7.70/10.83/14.51亿元，对应增速分别为53.53%/40.68%/33.92%。考虑到公司是国内领先的半导体CMP企业且业绩快速增长，建议保持关注。然而，存在晶圆厂扩产不及预期、公司研发不足以及零部件采购受限的风险。
