AI先进材料系列报告之一：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时

AI驱动先进封装EMC市场扩容，未来5年复合增长11%。EMC是半导体封装的主要材料，随着AI、物联网等技术的发展，先进封装的需求增加，高端品类EMC材料升级，如2.5D/3D、FOWLP等先进封装需要更高流动性的颗粒EMC产品或液态EMC。根据预测，至2027年全球EMC市场将达到194亿元，其中先进封装EMC市场将达到52亿元，复合增速11%。海外厂商占据主导地位，国内厂商已有技术突破。设计厂主导国产替代，国内厂商有望加速布局先进封装类产品。建议关注具有稀缺性的华海诚科和站好竞争格局的联瑞新材。华海诚科是大陆唯一一家通过自主研发突破技术并在A股实现独立上市的EMC厂商，具有稀缺性；联瑞新材是球硅营收占比达到53%，是EMC产业链上敞口较大标的，具有强竞争力。风险提示包括景气度不及预期、国产替代进度不及预期、竞争加剧导致盈利下降。

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