北京策略会高成长电子行业公司重磅交流

【天风电子】 北京策略会会议纪要合集 Table of Contents 中石科技2303 ..................................................................................................... 1 风华高科2303 ..................................................................................................... 6 领益智造2303 ..................................................................................................... 9 永贵电器2303 ................................................................................................... 12 三安光电2303 ................................................................................................... 14 思特微2303 ...................................................................................................... 15 赛微电子2303 ................................................................................................... 17 宏微科技2303 ................................................................................................... 19 信维通信2303 ................................................................................................... 21 晶华微2303 ...................................................................................................... 24 国科微2303 ...................................................................................................... 25 TCL电子2303 .................................................................................................. 26 利亚德2303 ...................................................................................................... 27 木林森2303 ...................................................................................................... 29 奥拓电子2303 ................................................................................................... 32 东软集团2303 ................................................................................................... 34 洲明科技2303 ................................................................................................... 37 裕太微2303 ...................................................................................................... 39 深南电路2303 ................................................................................................... 41 敏芯股份2303 ................................................................................................... 42 气派科技2303 ................................................................................................... 45 润欣科技2303 ................................................................................................... 49 八亿时空2303 ................................................................................................... 53 正帆科技2303 ................................................................................................... 55 长阳科技2303 ................................................................................................... 62 1 中石科技2303 中石科技2303 天风策略会：3.15中石科技会议纪要 基本信息介绍 1.梳理定位：高分子材料热管理全球领导者 2.公司发展历程 3.业务布局 美国、泰国、东南亚做了一些新的布局，研发中心、工程中心、制造基地也从国内扩充至泰国，新建了一个泰国的全产品种类生产基地 4.主要客户 (1)数字基建： 基于原来的客户集群做了一些延展，像爱立信、诺基亚、华为、中兴、飞利浦等 (2)消费电子客户： 北美：A 国内：华为、OPPO、VIVO、大疆 韩国：三星 2 智能家居开发了一些北美客户：亚马逊、谷歌、微软 (3)EV类客户：比亚迪；医疗电子：迈瑞、西门子 现在还有正在开发的客户，目前还未列入，或快或慢在近两年会扩充至新的客户集群里。 5.产品组合 把公司三种材料做整合，提升单机价值量，提出了热管理整体解决方案，主要涉及核心功能材料的研发和配套的制造。核心材料：炭基材料、合成石墨模、复合石墨模、单层厚石墨模、石墨烯石墨模、发泡石墨 TM材料：解决空气热阻，能够使元器件间的热能很好地传导。导热填隙垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变材料、储热材料EMI屏蔽材料类：EMI导电橡胶，IP密封材料，FIP导电材料、吸波材料 新的产品序列布局在上海：高性能的胶黏剂，结构胶、密封胶、灌封胶、功能性的胶 高效散热模组解决方案：热管、VC、液冷板等 6.核心能力 (1)研发创新：公司的研发和创新能力位于世界前沿水平。公司是自主研发型制造类企业，这奠定了其在国内厂商的核心优势。公司的各项产品和技术都是结合研发、客户需求，能够做一些创新、延展，可以更好地多维度地满足客户需求和解决客户的痛点。 (2)量产能力：公司快速的量产能力以及扩充方面。开发产品最终目的是量产化，给公司创造最终的效益。从EM到导热材料到服务客户大规模石墨的量产能力到奠定全球石墨产能的地位、散热模组组件的能力。 (3)客户关系：基于研发创新能力，使得客户对我们长期稳定地产生依赖的关系。服务A客户方面，产能份额上一直处于主导地位，从做材料供应商到做模切供应商，包括现在长期的服务关系都是基于公司的研发创新能力。 例子1：石墨模最开始是国外松下做，但是公司为什么现在能占据行业的这个地位，也是基于A。结合客户量产的需求，公司是首家生产创新卷烧石墨的，解决了客户量产快速生产的规模效益。 例子2：参与客户新机热解决的时期，配合客户做新机的研发。从多层石墨到60层厚石墨，是客户的信任和公司的创新技术使得公司拥有很多卓越的客户群体。 （4)制造能力：公司有高质量、低成本、高产能的稳定的交付能力。疫情以及“双限”之下，公司依然保持稳定交付能力；客户对于海外产能的布局和需求，很快地进行响应扩展，比如泰国的业务布局。发明专利74个，实用新型专利89个，结合起来有一百六七十个。 7.市场方面 ()消费电子：除了原来传统的消费电子，随着科技发展、5G布局，未来这个赛道里会聚焦新兴行业，如：可拆戴智能设备、智能家具、AR/VR、元宇宙类。 (2)数字基建：随着基站建设，在传输端、存储端、云计算服务器之类都做了一些延展和扩充，聚焦于原来服务的客户群体的新的赛道或细分领域。 3 (3)智能交通：EV、铁路 (4)清洁能源：光伏发电、风力发电 8.产品应用： (1)智能手机：外壳-导热塑料：外壳元器件-密封、粘接类的胶黏剂；手机零部件（摄像头、电池等）-石墨导热膜；零部件、散热元件之间-TM;零部件、主板里面-导热、灌封胶、胶黏剂；每个零部件之间-EMI (2)高端手机机型：大功率散热器件，超薄HP、超薄VC等 (3)游戏机控制器：模组、结构胶、TM材料、灌封等 (4)数字基站：RRU设备里面，如EMI类、密封类、导热类、屏蔽类、粘接类 (5)光模块：高规格、高性能的材料 (6)新能源汽车：传感器、电动外壳、电池模块、水冷板、加热器、电机、电子控制单元都可以用到胶类、导热类的材料 Q:现在大头还是石墨卷材+模切吗？ 这部分去年占到六七成，石墨卷材+模切所有手机品牌都有供应，但是A占主要的。 Q:卷材这块份额比较高，模切低一点，未来石墨类产品的空间在哪？ 石墨业务未来增长逻辑： (1)行业自然增长。石墨作为均热材料与所有消费电子的应用都是直接相关的，现在所有消费电子的共同趋势是小型化、微型化、集成化，所以热的问题会越来越突出，所以从行业自然增长来看，每年都会有自然增长。 (2)客户那端模切份额的提升，这是一个主要逻辑。大概算了一下，A那边整个石墨产品的量是50多亿人民币，以前统计的是40多亿。50多亿的产品里面卷材加天然石墨占十几个亿，剩下的都是模切。模切方面，显示里面模切的量是最大的，过去的模切主要在手机等小件里，未来大单机价值量的产品比例会进一步提升。 (3)其他领域里应用石墨的产品：开发了低成本石墨以后，其他以前用不到的比如电池包、车载领域会有均热的新兴需求。 Q:理论上，卷材也会供应给模切厂，那公司模切这块客户关系怎么处理？ (1)行业不可能只做一块。 (2)公司做卷材的技术含量还是比较高。