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美国半导体行业在2021年取得了巨大成功，但也面临着重大挑战，其中最主要的是全球半导体普遍短缺。尽管全球芯片供应链的地理专业化使行业实现了巨大的增长和创新，但近年来供应链中的漏洞已经出现。美国政府已经注意到需要通过对美国芯片生产和创新的大力投资来加强美国的半导体供应链。2021年6月，美国参议院通过美国创新与竞争法案（USICA），广泛的竞争力立法，包括520亿美元，以支持国内芯片制造，研究和设计。这半导体行业敦促美国众议院效仿，将立法提交总统办公桌签署成为法律。
