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2021年全球晶圆代工市场总销售额首次突破1000亿美元，中国集成电路产业销售额首次突破万亿元，其中制造达到1101亿美元，主要源于5G手机及电子设备的销售推动。2021年全球晶圆代工行业资本开支大幅增长49.2%，达509.9亿美元，主要是因为主要代工企业成熟制程扩产以及先进制程的研发。2021-2025年，全球5nm以下先进制程产能增速CAGR达27%，得益于台积电、三星等对5nm及以下节点的研发及扩产。
