行业去库存持续，关注周期反转布局机会

市场整体下行，半导体指数下跌4.43% 本周（2023/02/13-2023/02/17）市场整体下跌，沪深300指数下跌1.75%，上证综指下跌0.97%，深证成指下跌2.18%，创业板指数下跌3.76%，中信电子下跌3.35%，半导体指数下跌4.43%。其中：半导体设计下跌5.9%（复旦微电跌9.23%、紫光国微跌9.2%、卓胜微跌8.79%、兆易创新跌6.7%）、半导体制造下跌3.4%（华虹半导体涨0.66%，中芯国际A股跌2.93%、中芯国际H股跌3.71%）、半导体封测下跌4.2%（通富微电涨4.51%，华天科技跌1.16%，晶方科技跌4.31%，长电科技跌3.58%）、半导体材料下跌3.2%（立昂微跌5.14%、江丰电子跌2.56%）、半导体设备下跌3.5%（易天股份跌7.7%，盛美上海跌6.7%，华峰测控跌5.6%，芯源微涨6.6%，拓荆科技涨4.3%，长川科技涨2.4%）、功率半导体下跌7.0%（新洁能跌9.8%，东微半导跌8.2%，闻泰科技跌8.1%，斯达半导跌7.0%）。 上周后半周科技板块整体回调，半导体指数出现较大回调。从周期角度分析，我们认为行业在23H1有望见底，叠加国际形势持续紧张背景下，国内半导体供应链安全的重要性不断被强化，持续看好设计、被动板块以及国产替代布局机遇。 行业新闻 1）受惠于ChatGPT等AI新应用，SK海力士将调整存储器减产力度 韩联社2月16日讯，据报道，SK海力士（SK Hynix）副会长朴正浩于近日演讲中透露，存储器供应过剩时，虽然会考虑放慢生产脚步，但从竞争角度出发，过分减产并非好事，而在考量各种因应方案的情形下，很难进行大规模减产。他指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器（HBM）扮演着重要角色。另外，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL（Compute Express Link）技术也相当重要。 2）三星、格芯、力积电晶圆代工报价已降，台积电、联电等私下给予部分优惠 台湾电子时报2月15日讯，晶圆代工厂商表示，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。此外，近期有报道称三星已降价抢单，晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。 3）华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%，2023年月产能将提升至9.5万片2月14日，华虹半导体在港交所公告，2022年第四季度业绩稳中有升，销售收入达到6.3亿美元，同比增长19.3%。2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长了51.8%。此外，华虹半导体还预计2023年第一季度销售收入约6.3亿美元左右，预计毛利率约在32%至34%之间。展望2023年，华虹半导体表示，将继续强化在各个特色工艺领域的优势，紧跟市场趋势动态调整营销策略，以更丰富、更具有竞争力的工艺方案来更好地满足国内外客户的需求。产能方面，将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行。第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。 重要公告 扬杰科技2月18日发布公告，扬州扬杰电子科技股份有限公司同意公司使用自有资金以公开摘牌方式参与楚微半导体30%股权转让项目，受让底价为29,376.00万元人民币，具体金额将以竞价结果确定，同时授权公司经营管理层办理公开摘牌、签署相关协议、股权变更等相关事宜。目前公司尚未签署产权交易合同。公司原持有楚微半导体40%的股权，若公司被确认为本次最终受让方，交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等； 3）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等； 4）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等； 5）设备&零部件：设备/零部件国产化空间广，建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等; 6）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下行，半导体指数下跌4.43% 当周（2023/02/13-2023/02/17）市场整体下跌，沪深300指数下跌1.75%，上证综指下跌0.97%，深证成指下跌2.18%，创业板指数下跌3.76%，中信电子下跌3.35%，半导体指数下跌4.43%。其中：半导体设计下跌5.9%、半导体制造下跌3.4%、半导体封测下跌4.2%、半导体材料下跌3.2%、半导体设备下跌3.5%、功率半导体下跌7.0%。 当周（2023/02/13-2023/02/17）费城半导体指数下跌，跌幅为0.18%，2023/01/01-2023/02/17涨幅为18.71%。台湾半导体指数周下跌3.90%，2023/01/01-2023/02/17涨幅为16.27%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至02月17日，A股半导体公司总市值达31480.25亿元，环比下跌3.96%。其中：设计板块公司总市值8722亿元，环比下跌4.97%；制造板块公司总市值5582亿元，环比下跌3.64%；设备板块公司总市值5208亿元，环比下跌2.70%；材料板块公司总市值4170亿元，环比下跌3.26%； 封测公司总市值1583亿元，环比下跌1.68%；功率板块总市值6521亿元，环比下跌4.90%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股半导体功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/02/13-2023/02/17）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，7家企业获增持，13家企业被减持。增持金额前三公司为晶盛机电（1.95亿元）、澜起科技（1.49亿元）、大族激光（1.17亿元），减持金额前三公司为中微公司（-2.66亿元）、士兰微（-2.28亿元）、闻泰科技（-1.65亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：受惠于ChatGPT等，SK海力士将调整存储器减 产力度 受惠于ChatGPT等AI新应用，SK海力士将调整存储器减产力度 韩联社2月16日讯，据报道，SK海力士（SK Hynix）副会长朴正浩于近日演讲中透露，存储器供应过剩时，虽然会考虑放慢生产脚步，但从竞争角度出发，过分减产并非好事，而在考量各种因应方案的情形下，很难进行大规模减产。他指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器（HBM）扮演着重要角色。另外，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL（Compute Express Link）技术也相当重要。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/CWzIJ4qwQIGjItKt0NJEjw 三星、格芯、力积电晶圆代工报价已降，台积电、联电等私下给予部分优惠 台湾电子时报2月15日讯，晶圆代工厂商表示，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。此外，近期有报道称三星已降价抢单，晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/3LYUPR3ZOgg4o2tL5cx57w 华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%，2023年月产能将提升至9.5万片 2月14日，华虹半导体在港交所公告，2022年第四季度业绩稳中有升，销售收入达到6.3亿美元，同比增长19.3%。2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长了51.8%。此外，华虹半导体还预计2023年第一季度销售收入约6.3亿美元左右，预计毛利率约在32%至34%之间。展望2023年，华虹半导体表示，将继续强化在各个特色工艺领域的优势，紧跟市场趋势动态调整营销策略，以更丰富、更具有竞争力的工艺方案来更好地满足国内外客户的需求。产能方面，将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行。第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/k3dGN1sbVVNP18h-tsGKQg 四家车用芯片厂商启动扩产，恐影响台积电、联电等代工厂的接单 台湾经济日报2月17日讯，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额约250亿美元。近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，恐牵动台积电、联电等代工厂的接单。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/CWzIJ4qwQIGjItKt0NJEjw 晶圆代工回温需等到2023年Q2，封测端回暖则需等到Q3及以后 台湾电子时报2月14日报道，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半系统大厂致力于不拉货、去库存，以至于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。OSAT端近期芯片量能随着3C、IT终端市况下滑而明显缩水，业内预期，晶圆代工端到第二季度才会有较明显的回温，生产流程再晚一个季度的封测端，恐怕得到第三季度以后。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/hA0Py8dOx5msmpBRoj-96AArm中国2022年利润大跌90% 路透社2月17日援引匿名知情人士消息，一份财务文件显示，安谋科技（又称Arm中国）去年利润下降90%。根据2022年未经审计的收益报表，安谋科技的净利润从2021年的7920万美元跌至2022年的320万美元，收入从2021年的6.65亿美元增至2022年的近8.9亿美元。根据文件脚注，其2022年外汇损