半导体行业2月投资策略及海力士复盘：本轮周期已进入筑底阶段，推荐设计及封测龙头

国信证券发布2023年2月超配半导体行业的投资策略报告。报告指出，半导体行业已经进入筑底阶段，推荐设计和封测龙头。报告还对海力士进行了复盘，海力士是全球存储芯片领先企业，2022年收入创历史新高，净利润也有所增长。报告建议关注有望率先复苏的芯片设计和封测环节，推荐圣邦股份、杰华特、峰岹科技、芯朋微、晶晨股份、东微半导、长电科技、斯达半导、兆易创新等。