半导体3月投资策略及美光科技复盘：继续推荐封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业

国信证券发布2023年3月超配半导体3月投资策略及美光科技复盘报告。报告指出，半导体行业进入筑底期，推荐周期相位领先的封测龙头及产品、客户拓展顺利的设计企业。报告还对美光科技进行了深度分析，认为其是创新内存和存储解决方案行业领导者，主要产品包括DRAM、NAND、NOR、固态硬盘、显卡及高带宽内存(HBM)、工业管理型NAND和多芯片封装等。报告认为，随着需求复苏预期，芯片设计公司有望率先将waferbank里的晶圆提出封装，封测行业周期恢复相位领先，推荐长电科技、通富微电等。同时，看好产品和客户拓展顺利的设计企业，继续推荐圣邦股份、杰华特、晶晨股份、国芯科技、峰岹科技、芯朋微、东微半导等。

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