这篇研报是关于半导体行业的周报,报告涵盖了收盘点位、行业相对指数表现、行业投资评级等内容。报告还提到了ASML和Lam发布的财报,以及美国对华半导体技术出口限制的最新进展。报告的结论是,半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进,建议关注半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域相关标的。报告的风险提示包括半导体行业景气度持续下行、终端需求持续低迷、国际贸易环境变化。
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