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本报告主要探讨了中国半导体/芯片人才趋势,包括芯片需求的结构性分化、人才需求的增长以及美国禁令的影响。报告指出,通信和计算机是半导体IC的主要市场,而新兴应用如人工智能、云计算等正在催生新的半导体IC应用需求。人才缺口的背后是需求量的激增,而半导体行业对人才要求高,人才培养周期长。美国禁令再升级,对国内高端芯片技术发展构成挑战,但也将推动国内半导体设备企业提升市场份额。目前,中国集成电路产业尤其缺乏高端人才,需要加大人才培养力度。高校是行业人才输送的稳定源头。