2022年中国芯片半导体投融资分析报告1 2022年中国芯片半导体投融资分析报告2从「芯片荒」到部分芯片产能饱和，时间仅过去了1年之久。2022年多款芯片价格由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味，行业间争议不断。除部分芯片内部需求过剩之外，相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，近一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。在此之前，美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力，包括提高关税、禁止部分企业出口、国外芯片巨头公司禁止向中国市场出口高端芯片等。面对美国「卡脖子」措施的不断升级，中国芯片发展面临阵痛。但是另一方面，「国产替代」大方向的坚定，以及中国高端芯片技术、上下游产业技术的不断突破，都让这个行业本身充满了极高的关注度。在此情况下，IT桔子通过数据梳理，为大家展现2022年中国芯片半导体行业投融资市场情况。 2022年中国芯片半导体投融资分析报告3截止到2022年11月22日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生3587起投融资事件，融资总规模达6964.14亿元（统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资，下同）。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展：2010年及以前，中国芯片半导体行业获投总量为128起，融资规模为37.19亿元，数量及规模均较少。该阶段我国芯片半导体行业受限于技术水平，且国内智能化产品少对芯片的需求也相对较少，产品多依赖进口，因此资本对行业的投资力度小，尚处于初步发展阶段。2011-2016年期间，芯片半导体获投金额每年都在100亿以内，发展平缓。在2017年，行业获得突飞猛进发展，该年因为紫光集团获得1500亿超级大规模融资，拉高了整体融资额，也给行业带来了极大的关注度。2018年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。2019年行业投融资数量为348起，融资规模为253.85亿元，融资规模不足上一年的一半，出现大幅下滑。这一年受中美贸易战等影响，美国对中国部分企业增加关税、禁止出口，将部分企业拉入黑名单等，致使中国芯片半导体企业发展受到影响，也影响了资本对该行业的投资。2020-2022年，芯片半导体行业投融资总数量为1994起，融资规模为3948.5亿元，数量和规模均创新高。这一时期虽然中国芯片半导体企业受到美国政府的压制、打压，但在国家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「国产替代」成为行业的发展主题，资本大力投资中国芯片企业。2021年中国芯片半导体融资事件达超800起创下历 2022年中国芯片半导体投融资分析报告4史记录，进入到2022年截至到11月22日，行业融资事件为675起，融资规模达1116亿元。从中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额来看，2013年及以前行业单笔平均融资金额较少，未超过4000万元，2014年之后单笔平均融资金额开始迈向亿元级别，且在2017年创下至今最高历史记录。2017年单笔平均融资达到8亿元，与行业超大额融资有关——2017年3月紫光集团获得国家开发银行、华芯投资的1500亿元的融资支持，拉高了整个行业的平均融资水平。2020年之后，随资本在该行业的投资力度不断加大，行业亿元级别融资越来越多，行业单笔平均融资维持在1.5亿元-3亿元之间。 2022年中国芯片半导体投融资分析报告5从中国芯片半导体行业历年投融资事件轮次分布来看，行业投资集中在成长型企业。早期投资（Pre-A轮、天使轮、种子轮融资）数量在2015年之后占比不断下降，从高峰时期的超30%占比跌至2020年的12%占比，占比大幅下降，到2022年早期投资占比为13%。而资本对成长型企业投资（A轮、B轮、B+轮融资）历年一直占据较大份额，在一定程度上或许与国家集成电路产业投资基金有关。2014年国家集成电路产业投资基金成立，代表了国家对产业的扶持。不管是一期基金还是二期基金，投资的企业均聚焦在市场上更具规模的企业，以通过投资带动企业技术突破，从而突破中国芯片半导体部分领域从无到有的发展。国家集成电路产业投资基金的投资，使得相关投资机构也关注市场具有一定规模的成长型企业，因此行业内的投资主要集中在成长型企业上。在投融资事件地区分布上，排名前10名的地区分别为：江苏（748起）、广东（720起）、上海（714起）、北京（411起）、浙江（304起）、安徽（121起）、湖北（91起）、四川（90起）、陕西（79起）、福建（66起），这十大地区占据中国芯片半导体 2022年中国芯片半导体投融资分析报告6投融资总事件的94%。江苏省以748起投融资事件在全国地区中排名第一，能坐上这个座位，江苏省政府在该产业上做出了诸多努力。早在2015年江苏省政府便发布了《关于加快全省集成电路产业发展的意见》，该文件中提出通过财政、税收等扶持，加强人才培育和引进等手段，大力发展集成电路产业。在此之后，江苏各地引进集成电路创新企业落地，吸引大量人才创业，以苏州、南京、无锡等代表的城市现如今也逐渐成长为集成电路集聚地。此外，以元禾控股、苏高投等为代表的一批江苏地方国资机构也在大力扶持本土企业成长，使得江苏成为芯片半导体行业「最吸金」的投资热地。根据IT桔子数据，中国芯片半导体行业投资事件币种分布中，人民币投资占绝对性主导地位，事件占比高达95.75%；美元投融资事件数量为167起，占比将近4%；其余港元、欧元等融资事件较少，占比不足1%。尽管外币投融资事件数量较少，不过从历年投融资事件来看，以美元为代表的币种投资事件数量不断增加，从2015之前的一年不足10起事件，到2015年-2020年的超10起事件，再到如今的超20起事件，中国芯片半导体吸引了一批如英飞尼迪、高通、软银 2022年中国芯片半导体投融资分析报告7等外资的投资。中国芯片半导体行业的发展，离不开资本对该行业的扶持投资。IT桔子数据显示，截止到11月22日，元禾控股、中芯聚源、深创投、毅达资本、华登国际、同创伟业成为2022年中国芯片半导体行业最活跃的投资方TOP5。而在这些活跃投资方玩家中，不同机构类型分别代表了当前入局中国芯片半导体行业的投资势力：以小米集团为代表的投资为互联网公司投资势力；以红杉资本中国为代表的投资为市场风投机构投资势力；以元禾控股为代表的投资为国资机构投资势力。值得注意的是，2022年芯片半导体活跃投资方玩家中，国资背景投资机构有5家，投资次数超10起，分别为元禾控股、深创投、金浦投资、超越摩尔基金、中科创星。这5家国资分别为不同地方的国资机构，元禾控股为江苏国资、深创投为广东国资、金浦投资和超越摩尔基金为上海国资、中科创星为陕西国资。 2022年中国芯片半导体投融资分析报告8根据不同企业生产产品类型，芯片半导体产业链大体可分为上中下游：上游包括半导体材料、半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游为具体的生产产品，包括芯片、传感器、分立器件、光电子和其他集成电路。（注：因同一企业可能包含多个方向业务，因此在统计的时候该企业会出现在多个领域赛道的投融资中，例如集成电路公司「奕斯伟」业务涉及硅材料、先进封测领域，因此在该公司的分类统计中，半导体材料和封装测试均会出现该公司的融资史。）从细分赛道投融资情况来看，上游投资中半导体材料和设备在投资数量相差不大，但投资金额集中在半导体材料领域上，主要在于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，更为「烧钱」，因此资本投资的力度对相对大一些。而在半导体材料领域中，硅/硅片生产材料企业获投事件数量最多。在中游投资领域中，芯片设计企业无论是投资事件数量还是金额均远远超过晶圆制造和封装测试企业；在下游投资领域中，芯片在传感器、分立器件等产品中仍旧占据最大份额， 2022年中国芯片半导体投融资分析报告9中下游的投资情况与国内市场环境有较大关系。此前受美国对中国企业的制裁，导致国内市场芯片短缺，因此众多资本将投资重点方放在芯片这一领域上。此外，不管是传感器还是半导体器件，众多集成电路产品也是由芯片所组成，因此处于需求一方的芯片成为投资人关注的重点。从获投芯片企业类型来看，汽车类芯片、消费电子类芯片企业获投数量最多。2022年中国芯片半导体各细分领域大额融资事件领域细分赛道公司成立时间简介融资时间融资轮次融资金额投资方上游半导体材料英诺赛科2015-12半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造商2022-02D轮30亿元赛富高鹏,招证投资,钛信资本,毅达资本,海通创新资本,中比基金先导薄膜2017-7溅射靶材和蒸发材料服务商2022-09B轮45亿元中建材新材料基金,中国中化高新产业基金,中船集团海洋基金,SK中国,东方三峡,信达鲲鹏,MorganStanley摩根士丹利,盈科资本,招商致远资本,中电基金,五矿投资,格力电器,华发集团,中金资本,国投创合,海尔资本,大湾区共同家园发展基金,兴业银行半导体设备悦芯科技2017-02半导体测试设备研发商2022-06战略投资5亿元清石资本,弘鼎创投,海恒集团,君联资本,十月资产,长江国弘,高捷资本,国投创业,同创伟业,华芯投资,超越摩尔基金,汇川技术中游芯片设计黑芝麻智能2017-1车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业2022-08C+轮数亿美元北拓一诺资本,之路资本,扬子江基金,汉能投资,广发信德,武岳峰资本,新鼎资本,兴业银行封装测试上达半导体2017-06半导体材料及元器件封装测试服务商2022-09A+轮7亿元屹唐长厚基金,晟松资本,徐州博硕,广州新兴基金,广东粤澳半导体,金石制造业转型升级新材料基金,德宁资本,前海长城基金 2022年中国芯片半导体投融资分析报告10下游芯片粤芯半导体2017-12芯片生产商2022-06战略投资45亿元盛誉工控基金,科学城集团,粤财控股,广汽集团,越秀产业基金,盈科资本,招银国际,华登国际,广发证券,兰璞创投,惠友资本,新鼎资本,吉富创投,北汽产投传感器士兰集科2018-02MEMS传感器研发商2022-02战略投资8.85亿元国家集成电路产业投资基金,士兰微电子光电子奇芯光电2014-02光子集成电路系统及器件制造商2022-08Pre-IPO3.5亿元投控东海分立器件锐骏半导体2009-07半导体及电子产品研发生产商2022-03C轮数亿元中信证券,超越摩尔基金,同创伟业,前海母基金截止日期：2022年11月22日数据来源：IT桔子©itjuzi.com2022年9月，溅射靶材和蒸发材料服务商先导薄膜获得中金资本管理部旗下基金领投、中建材新材料基金、中电基金、中国中化高新产业基金、中船集团海洋基金等参与投资的45亿元融资，创下稀散金属材料领域的融资纪录。据悉，先导薄膜是国内唯一一家进入到磁存储靶材领域的企业，先后承担了国家重点研发计划、「863计划」、「工业强基」等多个重点科技项目。此外，汽车芯片研发商粤芯半导体同样获得45亿元融资。2022年6月获得由由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投的45亿元融资，本轮投资方还包括上汽、北汽等车企旗下产业资本、华登国际、广发证券、越秀产业基金、盈科资本、招银国际等十几家资本投资。据悉，粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12英寸芯片制造企业，在获得45亿融资之后，粤芯半导体将 2022年中国芯片半导体投融资分析报告11继续聚焦12英寸模拟特色工艺，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场。2022年中国芯片半导体行业新晋独角兽公司名称成立时间简介上榜时间背后代表投资方最新估值德尔科技2014-6含氟电子气体及全系列含氟新材料开发商2022-09-16国家电网,国家科技成果转化引导基金,红杉资本中国,深创投,达晨财智,同创伟业,华润资本26.92亿美元丽豪半导体2021