2022年中国芯片半导体投融资分析报告

2022年中国芯片半导体行业投融资分析报告总结： 2022年中国芯片半导体行业经历了起伏不定的一年。从芯片短缺到部分芯片产能过剩，行业在一年内经历了从神坛到争议的转变。美国对中国的芯片半导体企业施加了多项压力，包括提高关税、禁止部分企业出口和限制中国获得先进计算芯片的能力。然而，中国芯片半导体行业仍然充满了极高的关注度。IT桔子通过数据梳理，展示了2022年中国芯片半导体行业投融资市场情况。截止到2022年11月22日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生3587起投融资事件，融资总规模达6964.14亿元。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展。2010年及以前，中国芯片半导体行业获投总量为128起，融资规模为37.19亿元。2011-2016年期间，芯片半导体获投金额每年都在100亿以内，发展平缓。2017年，行业获得突飞猛进发展，该年因为紫光集团获得1500亿超级大规模融资，拉高了整体融资额，也给行业带来了极大的关注度。2018年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。2020-2022年，芯片半导体行业投融资总数量为1994起，融资规模为3948.5亿元，数量和规模均创新高。