1 ◆ ◆ ◆ ◆ ◆ ◆ 产品类别 产品类别 功能介绍 部分产品 电源管理芯片 AD-DC芯片 对电子设备外部交流输入电压进行转换等 同步整流产品、非隔离式开关型照明产品 DC-DC芯片 对电子设备外部直流输入电压进行转换等 降压转化器、升降压转换器 线性电源芯片 对电子设备外部直流输入电压进行线性调节与管理等 负载开关和USB开关、电子保险丝和热插拔 电源管理芯片 对电子设备中的电池进行充电与放电管理等 充电IC、移动电源方案 信号链芯片 检测芯片 对电子系统进行电压电流检测 电池电压、电流监控芯片 接口芯片 负责处理电子系统间的数字信号传输 以太网供电产品、接口芯片产品 转换器芯片 负责模拟信号向数字信号转换过程中的控制、监控与反馈 模拟前端和平衡器产品 ifind ifind ifind ifind WSTS WSTS 信号链芯片 线性产品 主要完成模拟信号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等功能，具体产品包含放大器、比较器、模拟开关等 转换器产品 混合信号系统中必备的器件，广泛应用于工业、通讯、医疗行业中，包括模数转换器（ADC，把模拟信号转换成数字信号）和数模转换器（DAC，数字信号转换为模拟信号）两种，模数转换器把模拟信号转换成数字信号，数模转换器把数字信号转换为模拟信号 接口产品 用于电子系统之间的数字信号传输 电源管理芯片 充电管理芯片 负责电池的充放电管理，包括线性充电芯片、快充芯片等 转换器产品 管理电能形态及电压/电流之前的转换，包括AC/DC转换，DC/DC转换等形态 其他 其他包含电压/电流/功率保护芯片、显示器/扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等模块的驱动芯片 Frost&Sullivan 特点 具体描述 应用领域和种类繁杂 模拟集成电路一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。 生命周期长 模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。 制程要求低 模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。 考核指标在于多性能的折中 模拟集成电路的性能考核标准在带宽、增益、面积、摆幅、噪声等多方面的折中。 人才培养时间长、壁垒高 模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。 价格较低、周期性较弱 与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。 排名 1990年 2002年 2008年 2014年 2017年 2021年 1 NS 7% ST 14% TI 14% TI 18% TI 18% TI 19% 2 TI 6% TI 13% ST 11% ST 6% ADI 8% ADI 13% 3 TOSHIBA 6% Infineon 7% Infineon 8% Infineon 6% Skyworks 7% Skyworks 8% 4 SANYO 6% ADI 6% ADI 6% ADI 6% Infineon 6% Infineon 7% 5 Panasonic 6% Phillips 6% NXP 6% Skyworks 6% ST 5% ST 5% 6 Phillips 5% NS 5% NS 4% Maxim 4% NXP 4% Qorvo 5% 7 SGS-Thomson 5% Maxim 4% Maxim 4% NXP 4% Maxim 4% NXP 5% 8 NEC 5% TOSHIBA 3% Linear 3% Linear 3% Onsemi 3% Onsemi 3% 9 Motorola 5% Motorola 3% Freescale 3% Onsemi 3% Microchip 2% Microchip 3% 10 HITACHI 4% Intersil 3% RF 3% Renesas 2% Renesas 2% Renesas 2% IC Insights 类别 虚拟IDM模式 Fabless模式 生产 可基于晶圆厂产线资源对工艺进行调试开发，并可基于自有工艺平台进行晶圆制造 基于晶圆厂本身产线资源及公共工艺平台进行晶圆制造 采购 采购的晶圆主要基于自有工艺平台技术 采购的晶圆主要基于公共工艺平台技术 销售 销售模式无显著差异 销售模式无显著差异 研发 研发以电路、版图设计与工艺开发并重；公司建有工艺开发团队，可基于晶圆厂产线资源进行自有工艺的开发和改进；研发人员在进行电路、版图设计时基于自行开发的专有集成电路工艺设计包（PDK）进行，公司专有PDK体现了自有工艺技术，并可持续基于产品开发需求进行优化，因而研发效率和开发产品性能更高 研发以电路、版图设计为主；没有工艺开发团队，一般不具备基于晶圆厂产线资源进行自有工艺开发的能力；研发人员在进行电路、版图设计时仅能基于晶圆厂提供的标准PDK进行 竞争优势 竞争劣势 高可靠、高效开发，产品覆盖面更广； 研发投入增加 加快产品迭代，增强市场竞争能力； 研发失败造成的风险增加 帮助晶圆厂提升先进产线，与晶圆厂联系更加紧密 期间 序号 供应商名称 采购主要内容 采购金额（万元） 占采购总额比例 2022年1-6月 1 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆 24,143.00 35.99% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 11,674.57 17.41% 3 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 5,455.37 8.13% 4 通富微电子股份有限公司 封测 3,183.25 4.75% 5 天水华天科技股份有限公司 封测 3,107.99 4.63% 合计 47,564.18 70.91% 2021年度 1 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 晶圆 20,725.97 26.15% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 14,931.53 18.84% 3 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 9,473.67 11.95% 4 通富微电子股份有限公司 封测 5,011.13 6.32% 5 山东晶导微电子股份有限公司 封测 4,657.29 5.88% 合计 54,799.59 69.15% 2020年度 1 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 7,905.81 23.47% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 7,237.15 21.48% 3 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 晶圆 3,669.69 10.89% 4 世界先进积体电路股份有限公司 晶圆 2,610.75 7.75% 5 山东晶导微电子股份有限公司 封测 2,241.87 6.66% 合计 23,665.27 70.25% 2019年度 1 无锡华润上华科技有限公司 晶圆 6,888.18 26.74% 2 江苏长电科技股份有限公司 封测 4,874.05 18.92% 3 世界先进积体电路股份有限公司 晶圆 2,425.12 9.42% 4 通富微电子股份有限公司 封测 1,924.78 7.47% 5 无锡新洁能股份有限公司 MOS 1,551.95 6.03% 合计 17,664.09 68.58% IC Insights 关键性能指标 公司 国际竞品一 国际竞品二 与竞品对比情况 电压范围(V) 6-75 6-75 4-60 达到国际同类产品水平 驱动能力（Ω） 1.5/0.9 1.5/0.9 2/1 达到国际同类产品水平 驱动电压（V) 7.5/10V可选 7.5 5 领先国际同类产品水平 静态电流（uA） 600 1800 750 达到国际同类产品水平 电压精度 +-1% +-1% +-1.5% 达到国际同类产品水平 效率 在10V驱动电压下效率更高 中等 较低 领先国际同类产品水平 项目名称 总投资金额（亿元） 建设期 资金用途 高性能电源管理芯片研发及产业化项目 3.91 3年 新大楼的建设以及高性能移动设备电源产品的研发 模拟芯片研发及产业化项目 4.40 4年 通过软硬件的购置与持续的研发投入，对原有模拟芯片产品进行更新改进，并进一步拓展公司产品种类 汽车电子芯片研发及产业化项目 3.10 4年 车规级 DC-DC 转换芯片、带功能安全的车规级电池管理芯片、车规级线性电源芯片、车规级照明和显示芯片、车规级 H 桥和电机控制芯片等 先进半导体工艺平台开发项目 2.11 3年 12 寸中低压 BCD 工艺、高压及超高压 BCD 工艺等多个半导体工艺平台 PE（TTM） 毛利率 （22Q3） EPS（元） 研发投入 （亿元，22Q3） 研发人员 （人，22H1） 人均研发投入 （万元） 芯片型号数量 产品 圣邦股份 61.48 60% 2.80 4.4 708 62.16 4000款 电源+信号 思瑞浦 87.95 59% 3.42 5.0 378 132.42 1600个 电源+信号 帝奥微 48.51 57% 0.85 0.5 79 57.42 1400款 电源+信号 纳芯微 106.35 51% 3.08 2.5 241 103.92 1100款 电源+信号 艾为电子 115.18 42% 0.89 4.8 663 72.29 900款 电源+信号 芯朋微 50.17 41% 1.34 1.3 208 62.03 1300个 电源 英集芯 49.57 43% 0.41 1.1 192 58.58 230款 电源 希荻微 509.32 52% 0.05 1.5 133 111.04 50种 电源 力芯微 27.82 45% 2.22 0.8 180 43.78 500款 电源 行业均值 117.37 50% 1.67 2.4 309.11 78.18 杰华特 104.9 41% 0.47 2.2 341 65.10 1000款 电源 2020 2021 2022E 2023E 2024E 电源管理芯片 销售收入 3.98 10.19 14.68 21.72 32.58 毛利率 19% 42% 41% 42% 43% 信号链芯片 销售收入 0.09 0.22 0.44 0.79 1.19 毛利率 42% 55% 55% 55% 55% 合计 销售收入 4.07 10.42 15.12 22.52 33.77 毛利率 20% 42% 41% 42% 43% 资料来源：ifind，中航证券研究所