IPO专题：新股精要—国内知名集成电路制造和系统方案提供商燕东微

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的集成电路制造和系统方案提供商，具有设计、制造和封测一体的全产业链运营能力，供应链国产化进展顺利，在供应安全方面具有竞争优势。募资扩产建设12英寸制造产能，有望进一步助力公司业绩增长。（2）公司本次公开发行股票数量为17986.5617万股 ，发行后总股本为119910.4111万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15%。公司募投项目拟投入募集资金总额40亿元，预计项目建成后将巩固和扩大公司主营业务，加强和提升核心技术，提高公司核心竞争力。 主营业务分析：公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，2021年实现营收大幅增长，2019-2021年营收复合增速为39.77%。公司毛利率逐渐提高，规模效应导致公司期间费用率有所下降。 行业发展及竞争格局：半导体需求增加拉动集成电路制造行业前景广阔。集成电路产业整体集中趋势明显，中国大陆集成电路制造产能存在差距，特种集成电路及器件市场较为分散。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年11月30日）静态市盈率为27.14倍。根据招股意向书披露，选择华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、华虹半导体（1347.HK）作为可比公司。截至2022年11月30日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为40.02倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为31.57倍（剔除港股上市企业华虹半导体）。 风险提示：1）半导体工艺技术升级迭代风险；2）客户集中度较高的风险。 1.燕东微：国内知名集成电路制造和系统方案提供商 公司是国内领先的集成电路制造和系统方案提供商，具有设计、制造和封测一体的全产业链运营能力，供应链国产化进展顺利，在供应安全方面具有竞争优势。公司采用IDM运营模式，业务涵盖分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件、晶圆制造和封装测试。1）在分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件方面，公司拥有ECM前置放大器、大功率低容值TVS、超高速光电耦合器、高频三极管等拳头产品，广泛应用于消费电子、安防、汽车电子、通讯、工业控制、以及仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。2）在晶圆制造方面，公司已有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线实现量产。其中，8英寸晶圆产线突破5万片，制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台。6英寸晶圆产线月产超过6万片，可以为客户提供0.35μm及以上工艺制程的特色晶圆制造服务，包括平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。3）在封装测试服务方面，公司具备QFN封装产线，能够支撑自由产品生产，并对外提供晶圆代工和封装测试服务。公司供应链国产化进展顺利，批量采购关键国产装备并积极使用国产材料，公司以8英寸线建设运营为契机，在国内率先实现了国产成套关键装备在8英寸大规模生产线上的量产应用验证，推动了国产装备性能和效率的持续提升，并持续解决国产装备工艺贯通和批量生产的问题，促进了成套国产集成电路装备的产业化应用进程，维护了公司的供应安全。在国际形势不确定性加剧及贸易摩擦频繁背景下，供应链国产化将为公司在生产安全稳定方面提供竞争优势。 募资扩产建设12英寸制造产能，有望进一步助力公司业绩增长。公司本次IPO拟投入30亿元（项目总投资75亿元）用于建设12英寸 65nm 国产晶圆线，计划建成月产能4万片，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。公司已在8英寸线上完成Trench-MOSFET、0.35μmCMOS、0.18μmCMOS、高压BCD等工艺平台的建设并量产，正在开发0.13umCMOS、热成像传感器、硅基光电子、SOI等工艺平台，相关工艺平台成果可升级到12英寸生产线，促12英寸线工艺平台建设，推动产线快速量产，12英寸产线建成投产有望为公司提供新的业务增长动力，持续推动公司业绩增长。 2.主营业务分析及前五大客户 公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务，2021年实现营收大幅增长，2019-2021年营收复合增速为39.77%。公司营业收入分别为104149.30万元、103049.57万元和203469.96万元。公司主营业务突出，收入主要来源于产品与方案、制造与服务两大板块，收入占比较高的业务包括特种集成电路及器件、晶圆制造等。1）特种集成电路及器件：2019-2021年，公司特种集成电路及器件收入分别为35523.57万元、43618.90万元和81269.24万元，占主营业务收入的比例分别为35.28%、44.57%和40.94%。2021年度，公司特种集成电路及器件收入增长幅度较大，主要原因系特种产品客户需求增长，在相关产业政策的有力支持和国产化率提高的背景下，该领域收入增长较为明显。2）晶圆制造：2019-2021年，公司晶圆制造收入分别为9940.20万元、16996.47万元和76959.40万元，占当期主营业务收入的比例分别为9.87%、17.37%和38.77%。该业务增长主要系公司生产线逐步达产，生产能力增强，以及下游市场景气度提升所致。 图1：2021年公司营收大幅增长 图2：特种集成电源及器件为公司主要收入来源 公司毛利率逐渐提高，规模效应导致公司期间费用率有所下降。2019-2021年，公司主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%和40.98%。毛利率显著提高，主要原因系：公司所处半导体行业景气度提升，下游需求稳步增长；公司晶圆制造产能提升、生产线逐步达产，单位产品所分摊的折旧摊销等固定成本减少，单位成本降低；公司特种业务自动化程度提高，产能利用率有所提高。2019-2021年，公司期间费用率分别为34.49%、37.16%和15.54%。2019年公司8英寸生产线尚处于前期筹备建设阶段，管理费用中开办费用金额较大，导致当年管理费用率较高。 2020年燕东科技8英寸线开始投产，公司基于成套国产8英寸装备研发工艺平台开展相关研发活动，因而研发费用率较2019年有所升高。2021年公司期间费用率大幅降低，主要系公司营业收入大幅增长所致。 图3：公司毛利率逐渐提高 图4：规模效应导致公司期间费用率有所下降 表1:公司2021年前五大客户 合计 81661.39 40.13% 数据来源： 、公司招股意向书、国泰君安证券研究。 Wind 3.行业发展及竞争格局 3.1.半导体需求增加拉动集成电路制造行业前景广阔 半导体需求拉动集成电路制造行业投资增加，特种集成电路及器件市场空间广阔。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。 1）分立器件领域：受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。2018年度至2020年度，我国半导体分立器件市场销售规模持续增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年度我国半导体分立器件销售额达2966.3亿元，同比增长7.0%。根据中国半导体行业协会预测，我国半导体分立器件市场销售规模将在2021年至2023年度继续保持增长，2021年度、2022年度和2023年度预测销售额分别为3371.5亿元、3879.6亿元和4427.7亿元，分别较上年同期增加13.7%、15.1%和14.1%。2）特种集成电路及器件领域：特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域拥有广泛的应用，市场空间较大。 此外，伴随着国际形势不确定性的加剧以及贸易争端的频繁发生，我国半导体供应链受到了一定程度的限制，为维护供应安全，半导体全产业链的国产化成为大势所趋，特种电子行业的国产化率会进一步提高。因此，特种集成电路及器件作为特种电子行业的重要支撑，具有广阔的市场空间。3）晶圆制造领域：根据IC Insight统计，截至2020年12月，中国台湾和韩国集成电路制造产能分别为约450万片/月和410万片/月（等效8英寸），占比分别约为21.63%和19.71%，中国大陆集成电路制造产能约为330万片/月，占比约为15.87%。 3.2.集成电路产业集中度总体较高 集成电路产业整体集中趋势明显，中国大陆集成电路制造产能存在差距，特种集成电路及器件市场较为分散。由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。从集成电路制造产能厂商分布来看，近年来集成电路制造厂商所拥有的产能份额也呈现出较为明显的集中趋势，其中，排名前五的集成电路厂商产能份额由2009年中的36%升至2020年末的54%，排名前十的集成电路厂商产能份额由2009年中的54%升至2020年末的70%。从集成电路制造制程的地域分布来看，根据IC Insight统计，截至2020年12月，小于 10nm 制程的产能均集中于中国台湾和韩国地区，中国大陆集成电路制造产能仍以 20nm 以上为主。特种集成电路及器件市场具有定制化程度较高、多品种小批量等特点，行业参与门槛较高。此外，因特种集成电路及器件产品门类繁多，各家厂商各有侧重，因此，特种集成电路及器件整体市场的竞争者呈现较为分散的局面，各大厂商往往仅在某个或某些细分品类市场占据优势。 3.3.公司连续六年获评“中国半导体功率器件十强企业” 公司在各细分领域具有重要市场地位。连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。公司产品与方案业务、制造与服务业务在各自细分领域均具有重要的市场地位。在特种集成电路及器件领域，公司已深耕数十年，形成了优质的口碑，积累了丰富的市场资源，产品应用领域广泛，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。1）公司特种集成电路及器件包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路，科研生产配套能力强。产品具有自主知识产权的芯片制造专有技术，封装形式包括金属、陶瓷、表贴、塑封等，能够满足不同应用场景的需求，具有较为广阔的市场空间。根据公司从客户处了解的信息，公司市场份额处于行业前列，在浪涌保护电路领域公司2021年全球TVS市占率约为1.03%，在射频功率器件领域公司2020年在对讲机应用LDMOS产品市占率超过20%，在数字三极管领域公司在国内数字三极管晶圆市场市占率超过30%。2）在晶圆制造领域，公司生产线自建设以来，制造平台工艺稳定，通过了多项权威体系认证。2021年12月份月产已突破5万片。随着8英寸晶圆生产线工艺能力的进一步提升、产能的扩大，公司的市场能力将得到进一步提升。根据半导体协会统计，公司已连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。 竞争对手：华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为17986.5617万股 ，发行后总股本为119910.4111万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为15%。公司将于2022年12月2日开始进行询价，并于2022年12月5日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额40亿元，预计项目建成后将巩固和扩大公司主营业务，加强和提升核心技术，提高公司核心竞争力。建设项目包括：1）基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目； 2）补充流动资金。 表2:IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“