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半导体行业专题研究（普通）：特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期

电子设备 2022-11-14 莫文宇信达证券笑浮尘

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本篇报告主要分析了特种集成电路行业的高景气度和业绩弹性释放的可能。国产替代是驱动行业成长的主要逻辑，其中国防军工自主可控和电子元器件国产化是双重驱动因素。2027年建军百年奋斗目标和2035年国防与军队现代化的目标确立，为军工电子带来了快速成长的机会。目前，行业业绩增速较快，且需求稳定，景气度较高，因此，特种集成电路企业将在此期间取得更多超额收益。此外，行业下游扩产浪潮下，特种IC企业合同负债和应收账款合计增速持续提升，紫光国微和复旦微等企业22Q1-3合计增速高达112.04%。因此，正向研发持续推进，延伸布局创造更多业绩弹性。最后，报告指出，行业景气高企下，各优质特种IC企业22Q3业绩增长动能强劲。

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半导体行业专题研究（普通）：特种IC：高景气持续，业绩弹性释放可期

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