IPO专题：新股精要—全球PCB刀具龙头鼎泰高科

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是全球PCB刀具龙头，具备全品类产品生产能力，是国内产品品类最齐全的PCB刀具生产企业之一，2020年占有全球PCB钻针领域近两成市场，居全球第一。 PCB小型化和精细化趋势使得PCB钻针、刀具性能要求不断提升，公司募投达产后将实现产能的翻倍式扩增，在行业扩容、规模效应增强背景下公司市占率有望进一步提升。（2）公司本次公开发行股票数量为5000万股，发行后总股本为41000万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为12.20%。公司募投项目拟投入募集资金总额8.97亿元，募投达产后公司将新增48000万支钻针、18000万支铣刀、600万PCB特刀和180万支数控刀具产能，解决公司目前存在的产能瓶颈，满足下游客户的需求，实现公司可持续发展。 主营业务分析：公司专注于PCB用刀具的研发生产，主要产品包括钻针、铣刀及其他刀具、刷磨轮等。随着市场销售规模的扩大，公司业绩持续稳步增长，2019-2021年营收和净利润复合增速分别为32.12%和82.71%。原材料钨钢价格下降导致直接材料成本下降，公司2019-2021年公司综合毛利率上升，期间费用率有所下降。 行业发展及竞争格局：制造业转型升级和下游PCB行业增长共同拉动切削刀具行业快速发展，根据中国机床工具工业协会数据，2021年我国切削刀具年消费额达到477亿元，2015-2021年复合增长率达到8.86%，预计未来我国刀具消费总额仍将呈持续上升趋势。当前我国PCB用微型刀具制造业大型企业较少，市场集中度较低。 可比公司估值情况：公司所在行业“C33金属制品业”近一个月（截至2022年10月31日）静态市盈率为24.36倍。根据招股意向书披露，选择中钨高新（000657.SZ）、尖点（8021.TW）、永鑫精工（839985.NQ）、慧联电子（871341.NQ）作为可比公司。截至2022年10月31日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为29.44倍（剔除境外上市股票尖点和新三板挂牌股票永鑫精工），对应2022年Wind一致预测平均PE为25.29倍。 风险提示：1）市场竞争风险；2）技术替代风险。 1.鼎泰高科：全球PCB刀具龙头 公司是全球PCB刀具龙头，具备全品类产品生产能力，2020年占有全球PCB钻针领域近两成市场。公司专注于微钻、铣刀及其他刀具等PCB刀具产品的设计制造，是国内产品品类最齐全的PCB刀具生产企业之一，产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产PCB需要用的耗材及设备。根据招股书披露，公司钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，2022年1-6月微小钻（规格在0.45mm及以下的钻针）销量占比超过86%，其中精细度较高的微钻（规格在0.2mm及以下的钻针）销量占比超过13%；铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm。公司在进行PCB刀具全系列研发设计、制造的同时，逐步扩大针对先进应用领域高端刀具材料的定制开发，其刀具涂层类型较为齐全，涵盖CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层、Ta-C润滑涂层，针对客户不同基板类型的刀具涂层需求提供成熟解决方案。凭借齐全的品类及产品质量优势，公司与健鼎科技、方正科技、华通电脑、瀚宇博德、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等国内外知名PCB生产厂商建立了长期稳定的合作关系，成为国内PCB刀具生产规模最大的企业之一。根据中国电子电路行业协会数据，公司在2021年刀具类专用材料企业中营收排名第1位； 根据Prismark数据，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。 PCB小型化和精细化趋势使得PCB钻针、刀具性能要求不断提升，公司募投达产后将实现产能的翻倍式扩增，市占率有望进一步扩大。公司主要产品运用于PCB、3C等制造领域的零部件加工，随着5G时代下人工智能和物联网等技术的高速发展，电子设备向更轻薄方向发展，柔性可穿戴的电子设备也成为新的市场消费热点，推动了下游PCB企业对切削工具的需求。同时，PCB小型化和精细化的趋势使得下游企业对PCB钻针、刀具性能要求不断提高。公司募投项目对部分老旧设备更新换代，同时扩大生产场地，提升公司设备精度及生产能力，以满足高端切削工具类产品加工制造的需求。根据招股书披露，2019年公司钻针月产量最大达到约3800万支，2020年至2022年6月公司钻针月产量最大达到约5900万支。本次募投项目达产后公司将新增8000万支钻针、18000万支铣刀、600万PCB特刀和180万支数控刀具产能，产能实现翻倍式扩增。 在行业扩容、规模效应增强背景下公司市占率有望进一步提升。 2.主营业务分析及前五大客户 公司专注于PCB用刀具的研发生产，随着市场销售规模的扩大，公司业绩持续稳步增长，2019-2021年营收和净利润复合增速分别为32.12%和82.71%。公司的主要产品包括钻针、铣刀及其他刀具、刷磨轮等，下游PCB行业的迅速发展拉动了公司营收稳步增长。2019-2021年，公司实现营业收入70029.54万元、96730.37万元和122244.66万元，年均复合增速32.12%，其中钻针为公司主要收入来源。2019-2021年，公司钻针销售收入分别为48395.60万元、66579.92万元和82229.00万元，收入持续增长。公司主营业务收入持续增长的原因在于PCB行业稳步增长，产业链持续发展，PCB用微型刀具作为PCB产业链中不可或缺的环节，相应得到了快速发展的动力；此外，PCB板结构变化，对微型刀具的需求增加，公司作为行业的龙头企业，核心产品的产量与销量不断增长，同时积极进行市场开发，市场占有率和业绩逐步提升。 图1：2019-2021年公司营收持续增长 图2：钻针为公司主要收入来源 2019-2021年公司综合毛利率上升，期间费用率有所下降。2019-2021年，公司综合毛利率分别为34.92%、38.35%和38.59%，呈现上升趋势。2020年公司综合毛利率上升，主要系公司调整数控刀具经营策略，同时提升了生产熟练程度及效率；此外原材料钨钢价格下降导致直接材料成本下降；公司铣刀收入占比提升，其毛利率保持较好的水平。2019-2021年，公司期间费用合计占营业收入的比重分别为20.38%、15.98%和15.62%，有所下降。一方面，近几年公司不断加强管理，严格控制费用支出；另一方面，公司自2020年1月1日起执行新收入准则，将与合同履约直接相关的运费计入营业成本和存货；此外，规模效应也导致公司期间费用率有所下降。 图3：2020年公司综合毛利率上升 图4：公司期间费用率有所下降 表1:公司2021年前五大客户 3.行业发展及竞争格局 3.1.制造业转型升级和下游PCB行业增长共同拉动切削刀具行业快速发展 制造业转型升级和下游PCB行业增长共同拉动切削刀具行业快速发展，预计未来刀具消费总额持续上升。近二十年来，在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，受益于内需市场空间巨大、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟等优势，中国大陆吸引了众多PCB企业投资，已经成为全球规模最大的PCB产业基地，占据全球50%以上市场份额。根据Prismark数据，2010-2019年中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.60%，增长率大幅高于全球平均增长水平。预计2019-2024年中国大陆PCB产值复合增长率约为4.88%，继续保持高于全球的平均增长速度。作为切削刀具的下游行业，PCB产业将促进刀具行业的快速发展。此外，随着“十三五”规划的落地，制造业转型升级推动切削刀具行业消费总额提升。根据中国机床工具工业协会数据，2016-2018年我国切削刀具年消费规模出现明显快速增长，其中2017年刀具消费总额年增长率达到20.68%；2018年刀具年消费总额达到421亿元，年增长率为8.51%，超过2011年400亿元的高点，创造了历史最高纪录；2019年受中美贸易摩擦加剧、汽车等下游行业持续下行的影响，我国刀具消费额有所下滑；2021年我国切削刀具年消费额达到477亿元，2015-2021年复合增长率达到8.86%，预计未来我国刀具消费总额仍将呈持续上升趋势。 3.2.PCB用微型刀具制造业市场集中度较低 我国PCB用微型刀具制造业大型企业较少，市场集中度较低。目前，我国PCB用微型刀具制造业仍处于发展阶段，行业中具有较大生产规模及较强技术实力的企业偏少。行业整体素质参差不齐，市场集中度较低，区域主要集中在珠三角和长三角地区。PCB用微型刀具主要运用于PCB钻孔及切削设备上，属于消耗品。随着5G时代的来临，因PCB板的密集度更高，硬度更强，且下游产业对刀具的性能和精密度要求提升、生产趋于智能化，PCB厂商对于PCB用微型刀具的品质有了更高的要求。 3.3.公司在全球PCB钻针市场占有率排名第一 公司在全球PCB钻针市场占有率19%，排名第一，拥有优质客户资源，在PCB刀具领域具备领先优势。根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中营收排名第1位；根据Prismark数据，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。 竞争对手：金洲精工、日本佑能、尖点科技 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为5000万股，发行后总股本为41000万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为12.20%。公司将于2022年11月3日开始进行询价，并于2022年11月7日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额8.97亿元，募投达产后公司将新增8000万支钻针、18000万支铣刀、600万PCB特刀和180万支数控刀具产能，解决公司目前存在的产能瓶颈，满足下游客户的需求，实现公司可持续发展。建设项目包括：1）PCB微型钻针生产基地建设项目；2）精密刀具类产品扩产项目；3）补充流动资金及偿还银行借款项目。 表2:IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C33金属制品业”近一个月（截至2022年10月31日）静态市盈率为24.36倍。 公司主要从事钻针、铣刀等PCB用微型刀具、金属切削用数控刀具的研发、生产和销售。根据招股意向书披露，选择中钨高新（000657.SZ）、尖点（8021.TW）、永鑫精工（839985.NQ）、慧联电子（871341.NQ）作为可比公司。截至2022年10月31日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为29.44倍（剔除境外上市股票尖点和新三板挂牌股票永鑫精工），对应2022年Wind一致预测平均PE为25.29倍。 表3:可比公司财务数据及估值情况 6.风险提示 （1）市场竞争风险。目前PCB专用切削工具行业在法律法规及政策方面并无针对性准入门槛的规定，未来市场竞争将会愈加激烈。随着行业内竞争者的增加，若未来公司无法在生产工艺改进、人才引进方面持续投入，提升自身产品竞争力，满足下游厂商产品需求，将对公司产品市场地位造成一定的不利影响。 （2）技术替代风险。PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，公司钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔工艺虽亦应用于PCB领域，但目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，特别用在盲孔、埋孔加工。公司目前立足已有技术，高度关注激光钻孔工艺技术的发展。如果公司未来无法在PCB钻孔工艺领域持续保持技术创新能力，或因技术升级迭代无法保持持续的技术先进性，公司将面临核心技术竞争力降低的风险。