半年报点评：业绩略超指引，扩产驱动增长

维持“增持”评级，下调目标价至62元。公司维持高技术迭代速度，四座新晶圆厂加速建设，加速拓展成熟制程产能，上调其2022-2024年EPS为1.63/1.76/1.95元（原预测2022-2023年为1.20/1.37元）。 公司产品结构不断优化，毛利率和产能利用率有望维持，考虑到半导体制造行业平均约20倍PE，给予2023年35倍PE，目标价62元。 营收和毛利率略超指引，稳固晶圆制造龙头地位。1H22公司营收246亿元 ，YOY+52.84%； 其中晶圆代工业务营收226.8亿元 ，YOY+56.4%。2Q22营收环比+3.3%，略超指引；毛利率39.4%，略高于指引。主要是由于各项扩产符合预期，产能利用率维持高位，部分工厂岁修没有在2Q22进行，并且疫情对产出的影响低于预期。 内生研发势头强劲，技术、平台双重建设。1H22公司多个平台开发按计划进行，在研项目包括FinFET衍生技术平台、22纳米低功耗工艺平台、4XNOR Flash工艺平台等，均已达到国内领先水平。报告期内，55纳米BCD平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。 产能扩充外拓规模，有望受益国产替代。上半年公司在上海、北京、天津、深圳四地的厂房扩建工程如期推进。公司8月26日晚间披露，拟投资75亿美元于天津建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 风险提示。美国管制政策加强；客户流失风险。