IPO专题：新股精要-国内PCB设计及PCBA制造领先企业一博科技

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是以PCB设计服务为基础、同时提供PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商，拥有业内最大的PCB设计研发工程师团队，具备领先的PCB设计及仿真技术。公司积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商，下游龙头标杆企业等优质客户资源为公司树立了较高的行业知名度。（2）公司本次公开发行股票数量为2083.3334万股， 发行后总股本为8333.3334万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额8.07亿元，预期项目建成后将拓展生产能力，解决公司PCBA制造服务产能瓶颈问题，支撑公司进一步推动PCB设计和仿真领域核心技术的研发升级。 主营业务分析：公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司主营业务规模持续稳步增长，2019-2021年营收及归母净利润复合增速分别达32.22%、36.62%。2019-2021年，公司综合毛利率分别为44.30%、44.12%、42.28%，基本保持稳定；期间费用率整体呈现下降趋势。 行业发展及竞争格局：电子信息产业发展带动PCB设计及相关产业持续增长，PCB产业重心向亚洲地区转移，中国PCB产值全球比重不断提升，未来发展空间广阔。EMS行业市场容量巨大，市场规模稳步上升，中国制造业的转型升级为国内EMS企业发展提供新的发展契机。目前PCB设计服务和PCBA贴装行业市场较为分散，从事研发打样、中小批量贴装的企业众多，未来第三方PCB设计行业的市场潜力将逐步释放。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年9月7日）静态市盈率为29.15倍。根据招股意向书披露，选择兴森科技（002436.SZ）、金百泽（301041.SZ）作为可比公司。截至2022年9月7日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为35.60倍，对应2022年Wind一致预期平均PE为30.14倍。 风险提示：1）技术进步和工艺升级的风险；2）毛利率下降风险。 1.一博科技：国内PCB设计及PCBA制造领先企业 公司是以PCB设计服务为基础、同时提供PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商，拥有业内最大的PCB设计研发工程师团队，具备领先的PCB设计及仿真技术。公司专注高速、高密PCB设计领域，PCBA制造服务定位于供应高品质PCBA快件，具备研发打样和中小批量的PCBA柔性化制造及快速交付能力。公司技术优势明显，是国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均先生为IPC中国设计师理事会副主席，创始管理团队来自PCB设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员。公司拥有超过600人的PCB设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB设计领域技术积累和丰富的管理工作经验。目前，公司具备年均11000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。同时，公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商，设计能力突出、设计经验丰富。 下游龙头标杆企业等优质客户资源为公司树立了较高的行业知名度、积累了行业前沿的技术知识和经验，本次集资募产将拓展公司生产能力，充分享受市场需求释放带来的业绩增长红利。公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源。2019-2021年，公司累计与全球约5000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系。公司供应链资源及物料供应优势突出，在PCB板方面，公司供应商资源覆盖研发打样至批量的各阶段，保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务；同时，公司拥有物料现货仓，常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。由于PCB行业下游应用广泛，随着业务范围的拓展以及与现有客户的进一步合作，公司现有的生产规模将不能满足客户的研发打样快速交付需求，而公司通过本次募投项目的建设，将拓展生产能力，满足高速发展的市场需要，充分享受市场需求释放带来的业绩增长红利，进一步巩固在该领域的领先地位。 2.主营业务分析及前五大客户 公司主营业务规模持续稳步增长，2019-2021年营收及归母净利润复合增速分别达32.22%、36.62%。公司PCB设计技术能力突出、设计经验丰富，已具备年均11000款左右的PCB设计能力，累计服务客户约5000家，覆盖工业控制、网络通信等多个领域。2019-2021年，公司持续巩固行业领先地位，PCB设计收入稳步增长，年均复合增长率达18.08%。同时，随着业务发展及公司对客户需求洞察的进一步深入，公司以PCB设计服务为原点，围绕研发打样、中小批量，拓展了以焊接组装为核心的PCBA制造服务能力。2019-2021年，公司PCBA制造服务产能扩张、生产及供应链管理能力提高，实现了收入的快速增长，业务收入分别达3.01亿元、4.45亿元、5.63亿元，年均复合增长率达36.79%。 图1：2019-2021年公司营收规模持续稳步扩大 图2：PCBA制造服务为公司主要收入来源 公司毛利率基本保持稳定，期间费用率整体呈下降趋势。2019-2021年，公司综合毛利率分别为44.30%、44.12%、42.28%，基本保持稳定。2019-2021年，公司PCBA制造服务业务毛利率在41%左右，变动幅度不大。 2020年受疫情影响，公司一季度有较长时间无法安排全员现场办公或现场开拓客户，设计产出及效率略受影响，导致PCB设计服务毛利率略有下降；2021年由于设计业务中报价略有下降、政府社保部门取消了对于员工社保和住房公积金的减免、公司实施涨薪计划对设计师的工资奖金进行上调等原因，毛利率持续下降，但总体保持较高水平。2019-2021年，公司期间费用占收入比重分别为24.03%、19.53%和18.86%，整体呈下降趋势。随着公司营收规模的稳步扩大，公司期间费用也持续扩大，但公司收入增速较高，期间费用率持续下降。公司以研发设计能力为核心竞争力，历来重视研发投入，研发费用规模近三年呈上升趋势。 图3：2019-2021年公司综合毛利率基本保持稳定 图4：公司期间费用率整体呈下降趋势 表1:公司2021年前五大客户 元，平均年化增长率约为9.75%。由于PCB产业是EMS产业的直接上游行业，因此可使用PCB产业中的样板、中小批量和大批量相关数据对测算研发打样和中小批量PCBA制造服务细分行业的市场规模，根据New Venture Research2020年度EMS行业报告，全球EMS行业市场规模为2020年4777.21亿美元规模，测算出全球EMS行业中研发打样、中小批量细分领域理论市场规模合计约为716.58-955.44亿美元；根据Global Industry Analysts相关市场调查报告显示2020年中国大陆EMS产值占全球EMS产值的比重约为25.8%，则中国大陆EMS行业中研发打样、中小批量细分领域的理论市场规模约为184.88-246.50亿美元。在全球电子制造服务行业产能向中国大陆转移的背景下，行业内资本的投入促进了全球以及国内EMS企业的蓬勃发展。目前国内EMS产业主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、海内外资本以及庞大的消费市场推动EMS产业在区域内形成了相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、网络通信、工业控制以及计算机等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应；同时华为、小米等优秀的中国电子产品品牌商为保证其推向国际市场的产品在质量、功能、性能上高度一致，对为其提供制造加工服务的国内EMS企业也溢出了标准一体化的管理要求，甚至在技术上、资金上为EMS企业进行工艺、设备的升级改造，这也将有力地推动国内EMS行业整体制造服务水平的进步，为优秀的EMS企业提供良好的发展机遇。 3.2.PCB设计服务和PCBA贴装行业市场较为分散 目前PCB设计服务和PCBA贴装行业市场较为分散，从事研发打样、中小批量贴装的企业众多，未来第三方PCB设计行业的市场潜力将逐步释放。1）PCB设计服务：目前PCB设计外包占比达到10%左右，存在较大增长潜力，该部分市场亦较为分散，主要参与者包括：第一，具有一定规模及较高设计能力的企业，一博科技、兴森科技、迈威科技、金百泽等均属于该类企业，该类企业PCB研发设计人员多为百人左右及以上；第二，数量众多的小规模第三方PCB设计公司，部分以工作室形式存在，业务主要集中在低端、简单的PCB设计外包需求层面，该类企业营收规模在几十万元至数百万元不等，人员规模由2-3人至20人不等。2）PCBA制造服务：PCBA制造服务的需求均来源于硬件产品制造公司，其中约80%的PCBA制造服务需求为中大批量需求，该部分通常由产品公司自建批量生产线完成，或部分大批量PCB板生产商（如深南电路等）承接；约20%的需求则为产品公司研发打样、中小批量阶段的需求。该部分需求的主要满足方式有三种：一是由数量众多的中小PCBA贴装厂承接，该等贴装厂规模较小，较为分散；二仍是由产品公司自建产线完成；三则是由近年发展起来的如一博科技这类具有一定规模和技术实力，且专注于研发打样、中小批量PCBA高品质快件领域的公司承接。 3.3.公司已成为PCB研发服务细分行业的引领者 公司的技术水平处于行业领先地位，长期与下游领域头部品牌实现合作，拥有口碑和客户资源优势。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均先生为IPC中国设计师理事会副主席。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDI PCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。此外，公司与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系，树立了良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源。 竞争对手：Palpilot International Corp.、Freedom CAD Services、兴森科技、金百泽、迈威科技 4.IPO发行及募投情况 公司本次