[Table_ReportDate] 2022年08月04日 [Table_ReportIndustryName] 电子 [Table_ReportName] 证券研究报告 —行业定期报告 相关研究 [Table_ReportList] 独立性声明 作者保证报告所采用的数据均来自正规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 风险提示 新建晶圆厂产能利用率下降；主要半导体产品价格有持续下跌风险。计算机行业相关支持政策落地情况不及预期；宏观经济情况不及预期。 [Table_IndustryRank] 投资评级：中性 相对指数表现 [Table_Chart] [Table_ReportAuthors] 高新技术组 分析师：肖立戎（分析师） 联系方式：0871-63577083 邮箱地址：xiaolr@hongtastock.com 资格证书：S1200521020001 分析师：崔源（分析师） 邮箱地址：cuiyuan@hongtastock.com 资格证书：S1200521100001 [Table_Title] 半导体、计算机行业月报：半导体主要产品普遍降价；软件企业下半年降本控费效果有望显现 报告摘要 [Table_Summary] 半导体行业： 近半年来，因为疫情、国际冲突等原因，全球经济受到影响，消费者消费意愿不强，智能手机、PC等消费电子产品出货低迷。需求不足导致半导体市场环比开始下滑。下游市场低迷已经开始逐步影响到上游代工订单，从全球范围来看，成熟制程的产能利用率已开始下降，进而导致代工价格开始下降，目前主要一线代工企业受影响较小，但是二线中小代工企业需要改变产品结构来应对产能过剩的风险。 市场需求下滑，终端出货减少，经销商库存较多，下半年半导体经销商的主流是减少库存，上游驱动IC、MCU、模拟芯片、存储芯片等面临库存压力，企业营收也出现下滑。近段时间，各类芯片出现不同幅度降价。今年以来MCU价格已经下跌超一半以上，模拟芯片产品价格大部分已经比高位时候下降了三到四成，个别型号的产品已经降价超过一半。存储芯片的价格也在下跌，主要DRAM、NAND Flash销售下滑。当然，部分新兴市场芯片依然处于供不应求的状态，包括 HPC（高性能计算机）、新能源汽车、IoT（物联网）等。 计算机行业： 本月市场出现调整，一方面由于4月底以来的快速反弹幅度较大，特别是汽车、新能源等高景气板块已经接近前高。另一方面，地产行业持续低迷，海外经济面临衰退压力，下半年国内经济进一步增长仍需更强力度的政策支持。7月1日-7月31日上证指数累计下跌4.28%，沪深300指数下跌7.02%，中证500指数下跌2.48%，创业板指数下跌1.67%，期间申万一级行业指数中环保、机械设备、汽车等涨幅居前，建筑材料、食品饮料、银行等跌幅较大，计算机行业指数下跌1.01%，跑赢沪深300指数6.01个百分点，在31个申万一级行业中排在第11位。 从机构持仓情况来看，主动管理型公募基金计算机行业持仓市值占股票投资总市值的比例为3.60%，环比2022年Q1进一步下降了0.45个百分点，低于标准行业配置比例0.46个百分点，连续6个季度处于相对低配的位置。截至7月31日，申万计算机行业共82家上市公司发布了业绩预告，其中仅34家净利润预计同比实现增长，中位数同比变动幅度为-68.05%至-53.88%，行业整体上半年业绩受宏观经济及疫情影响较大。我们认为，现阶段计算机行业估值和基本面均处于底部区间，机构持仓维持低位，今年下半年行业降本控费效果有望显现，业绩回升后估值修复空间较大。 -0.92-0.63-0.34-0.060.230.522021-82021-112022-22022-52022-8电子沪深300ybjieshou@eastmoney.com(ybjieshou@eastmoney.com)2022-08-05未经红塔证券许可任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用ybjieshou@eastmoney.com p180454 [Table_PageHeader] 电子 请务必阅读末页的重要说明 2 正文目录 1. 半导体行业 ....................................................................................................................................................... 4 1.1. 受下游影响，半导体销售开始下滑 ........................................................................................................ 4 1.2. 晶圆代工成熟制程已有降价趋势 ........................................................................................................... 4 1.3. 库存高企，存储器持续降价 ................................................................................................................... 7 1.4. 手机销售恢复增长，但总体表现低迷 .................................................................................................... 9 1.5. 半导体行业风险提示 ............................................................................................................................ 10 2. 计算机行业 ..................................................................................................................................................... 10 2.1. 市场表现 .............................................................................................................................................. 10 2.2. 行业观点 .............................................................................................................................................. 12 2.2.1. 公募基金对计算机行业维持低配 ............................................................................................... 12 2.2.2. 数字经济发展部际联席会议制度建立 ........................................................................................ 13 2.2.3. 全球公有云市场仍保持快速增长 ............................................................................................... 14 2.3. 公司动态 .............................................................................................................................................. 15 2.4. 计算机行业风险提示 ............................................................................................................................ 17 ybjieshou@eastmoney.com(ybjieshou@eastmoney.com)2022-08-05未经红塔证券许可任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用ybjieshou@eastmoney.com p2 [Table_PageHeader] 电子 请务必阅读末页的重要说明 3 图目录 图 1. 全球半导体销售额 ...................................................................................................................................... 4 图 2. 美洲、欧洲、中国半导体销售额 ................................................................................................................ 4 图 3. 半导体设备需求预测 .................................................................................................................................. 6 图 4. 现货平均价:DRAM:DDR4 16G(2G*8) ....................................................................................................... 7 图 5. 现货平均价:DRAM:DDR4 8G(1G*8) ......................................................................................................... 7 图 6. 现货平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC .............................................................................................. 8 图 7. 现货平均价:NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC .............................................................................................. 8 图 8. 中国手机出货量 ......................................................................