台灣股市 | 科技產業 事件分析 請參閱末頁之免責宣言 1 Fubon Research 2022年7月1日 資料來源: google 尚子玉 (886-2) 6606-8060 sherman.shang@fubon.com 廖顯毅 (886-2) 6600-5930 arthur.liao@fubon.com 董姵君 (886-2) 6600-5965 rita.tung@fubon.com 2H22/2023半導體產業展望 先進製程走弱風險升高 ◆ Apple考慮下半年調降iPhone晶圓需求 ◆ Apple自研5G晶片失敗對台積電有潛在負面影響 ◆ AMD新產品平台問題 Apple考慮下半年調降iPhone晶圓需求 近期市場預估下半年iPhone 14出貨量為9,000萬支，高於我們預期的8,000萬支。我們與供應商討論，在全球經濟通膨和升息陰影籠罩下， Apple擔心消費電子裝置需求低迷，生產備貨預測從9,000萬支調降至8,000萬支（去年下半年iPhone 13系列銷售量9,200萬支）。另外，由於中國封城，部分iPhone 14測試延遲未完成， iPhone 14在EMS廠端量產計劃已從原先8月底延後到9月第二週，我們認為這會影響台積電 4奈米晶圓產能利用率。 Apple自研5G晶片失敗對台積電有潛在負面影響 據我們調查，Apple自研5G晶片可能延後到2024年甚至2025年，主要原因是Apple仍無法避開高通的智慧財產權範圍，因此預料2023年Apple下一代 iPhone仍將搭載高通的X70 5G數據機和射頻晶片。高通的X70晶片將以台積電4奈米製程製造，對台積電的影響應有限。雖了解台積電以6奈米製程為Apple製造射頻晶片，不過Apple自研5G數據機晶片失敗，相信下一代iPhone不僅搭載高通的5G數據機晶片，射頻晶片也是。調查顯示新射頻晶片將由三星製造，我們認為對台積電不利。 AMD新產品平台問題 AMD已調降台積電6/7奈米製程短期晶圓需求5%左右，但提高資料中心GPU晶圓需求，需求減少大半是AMD的桌機產品線，因為以台積電5奈米生產的下一代產品預計於9月推出，進入產品轉換期。然而最近觀察到AMD新桌機CPU Raphael出現相關生產問題，認為主要是V-core (電源管理IC)支援Raphael的電源問題，導致台積電的5奈米生產暫停直至進一步通知。我們認為AMD應與Renesas、TI、MPS等其他V-core供應商擬訂備用計劃，但重新設計主機板可能需要一些時間。 產能利用率步入調整階段，後續會有更多負面消息 我們認為晶圓代工業剛剛步入庫存/產能利用率調整階段，未來幾季將出現更多負面發展。到目前為止已經看到產能利用率從8吋晶圓開始調整，4Q22將擴及12吋成熟製程，而年底或1Q23台積電的先進製程也將受影響。現預估台積電1Q23的產能利用率將下降至90-95%，2Q23有進一步潛在風險。至於台積電的五大客戶，已經看到聯發科、nVidia和AMD調降晶圓需求，Apple和高通可能繼而為之。因此我們維持對下半年的謹慎看法，等待半導體庫存天數開始反轉。 按此參加Asiamoney票選，請支持富邦 台灣股市 | 科技產業 事件分析 請參閱末頁之免責宣言 2 免責宣言 分析師認證 負責分析師（或者負責參與的分析師）確認： 1. 本研究報告的內容係反映分析師對於相關證券的個人看法。 2. 分析師的報酬與本研究報告內容表述的個別建議或觀點無關。 免責聲明 本研究報告所載資料僅供參考，並不構成要約、招攬、邀請、宣傳、誘使，或任何不論種類或形式之表示、建議或推薦買賣本研究報告所述的任何證券。所載資料乃秉持誠信原則所提供，並取自相信為可靠及準確之資料來源。然而，有關內容及看法並未考慮個別投資人之投資目標，財務狀況及特別需求。本研究報告所載述的意見可隨時予以更改或撤回，恕不另行通知。本公司及任何關係企業等，皆有可能持有報告中提及的證券。本公司或任何關係企業會提供或嘗試提供投資銀行或其他形式的服務給報告中提及的公司。富邦投顧保留報告內容之一切著作權，禁止以任何形式之抄襲及轉寄他人。 本研究報告原文為英文，如對中譯版之內容正確性有任何疑問，請參考原始英文版。 富邦的股票評等標準 評等 定義 買進 預估未來6個月內的絕對報酬超過15% 中立 預估未來6個月內有絕對報酬介於15%與負15%之間 賣出 預估未來6個月內的絕對報酬高於負15% 未評等 由於富邦目前與該公司有特定交易或沒有足夠的基本資料判斷該公司評等 評估中 目前正在研議個股的投資評等，將於3到6個月內提供投資評等 產業評等 定義 優於大盤 預估該產業在未來6個月內會比大盤指數表現突出 持平 預估該產業在未來6個月內與大盤指數表現相較持平 劣於大盤 預估該產業在未來6個月內會比大盤指數表現較差