2H22/2023半导体行业产业展望：先进制程走弱风险升高

本研究報告探討了台灣股市科技產業的事件分析，包括Apple考慮下半年調降iPhone晶圓需求、Apple自研5G晶片失敗對台積電的潛在負面影響以及AMD新產品平台問題。報告指出，Apple自研5G晶片可能延後到2024年甚至2025年，主要原因是Apple仍無法避開高通的智慧財產權範圍，因此預料2023年Apple下一代 iPhone仍將搭載高通的X70 5G數據機和射頻晶片。AMD新產品平台問題則是AMD已調降台積電6/7奈米製程短期晶圓需求5%左右，但提高資料中心GPU晶圓需求，需求減少大半是AMD的桌機產品線，因為以台積電5奈米生產的下一代產品預計於9月推出，進入產品轉換期。然而最近觀察到AMD新桌機CPU Raphael出現相關生產問題，認為主要是V-core (電源管理IC)支援Raphael的電源問題，導致台積電的5奈米生產暫停直至進一步通知。

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