板块分化持续，紧握国产替代黄金窗口期

本周（2022/06/20-2022/06/24）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.99%，上证综指上涨1.04%，深证成指上涨2.88%，创业板指数上涨6.29%，中信电子上涨1.88%，半导体指数上涨3.04%。其中：1）半导体设计跌3.4%（其中下峰岹科技上涨20%，上海贝岭上涨9%、纳芯微上涨8%、明微电子上涨7%，其他下跌1%~5%不等），2）半导体制造涨1.1%（中芯国际A股本周微涨0.3%，华虹半导体本周微跌1%），3）半导体封测涨1.2%（晶方科技涨4.4%，华天科技涨3.2%），4）半导体材料跌0.5%（行情存在分化，中晶科技上涨8.88%，彤程新材上涨8.84%，神工股份下跌3.61%，沪硅产业-U下跌5.05%），5）半导体设备涨1.3%（板块存在分化，其中盛美上海上涨10.3%、华海清科上涨9.2%、晶盛机电涨5.3%），6）功率半导体涨6.5%（新洁能+13.5%、斯达半导上涨9.6%，宏微科技+9.2%、扬杰科技涨5.9%，其他公司涨跌在+1%~5%之间）上周电子板块行情持续分化，新能源、汽车电子板块带动功率板块大涨，但市场对下游景气度仍存在担忧，部分板块出现震荡。从个股看，业绩预期良好的标的本周涨幅较高，整体估值水位有所回升。我们认为，下半年是电子板块公司的传统旺季，国内龙头公司有望抓住窗口期持续提升份额，建议关注在细分板块拥有高护城河，能够抓住国产替代机遇的优秀企业。 行业新闻 1）SEMI：半导体设备交期从三个月增加到12个月。 全球电子设计和制造公司和专业人士协会SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，设备制造商的平均交货时间从3到4个月增加到10到12个月。他还表示，全球供应链紧缩预计只会在2024年恢复，因为即使需求激增，俄乌冲突造成的中断仍将继续阻碍供应。 2）台积电计划再建4个晶圆厂，涉及 3nm 工艺。 据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外四个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约100亿美元，是1200亿美元投资热潮的一部分。所有四个新项目都设有生产3纳米芯片的生产线。 未来可以在这些工厂生产的产品包括Apple的SoC，包括Apple Silicon和A系列芯片。 3）长江存储：将建设新工厂，扩充产能 6月23日新闻：据日经报道，知情人士透露，长江存储最早于今年年底在武汉开设第二家工厂，将进一步拉近与全球领先企业的技术和产能差距。长存在2021年底就已经达到了每月生产10万片晶圆的产能，两名知情人士透露苹果自去年以来一直在测试长存的NAND，最早可能在今年下达第一笔订单。 重要公告 宏微科技：公司于6月21日发布《2022年限制性股票激励计划（草案）》，拟向激励对象授予176.56万股限制性股票，占总股本的1.28%，首次授予限制性股票141.25万股，占总股本的1.02%，预留35.31万股，占总股本的0.26%。激励对象总数为130人，授予价格为30.06元/股。考核目标为：2022-24年公司营收较2021年增速分别不低于37%/81%/172%。 芯源微：公司于6月24日发布《2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书》，拟以124.29元/股的价格向11名对象发行8045699股，募资近10亿元。资金投向为上海临港项目4.7亿元，高端晶圆处理设备项目2.3亿元，补充流动资金3亿元。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技、安集科技、彤程新材等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数上涨3.04% 当周（2022/06/20-2022/06/24）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.99%，上证综指上涨1.04%，深证成指上涨2.88%，创业板指数上涨6.29%，中信电子上涨1.88%，半导体指数上涨3.04%。其中：半导体设计跌3.4%、半导体制造涨1.1%、半导体封测涨1.2%、半导体材料跌0.5%、半导体设备涨1.3%、功率半导体涨6.5%。 当周（2022/06/20-2022/06/24）费城半导体指数上涨，涨幅为5.43%，2022/01/01-2022/06/24跌幅为32.5%。台湾半导体指数周跌4.97%，2022/01/01-2022/06/24跌幅为26.1%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至6月24日，A股半导体公司总市值达32804亿元，环比涨1.28%。 其中：设计板块公司总市值9605亿元，环比跌0.5%；制造板块公司总市值6057亿元，环比涨1.5%；设备板块公司总市值4194亿元，环比涨2.2%；材料板块公司总市值4234亿元，环比持平；封测公司总市值1467亿元，环比涨1.6%；功率板块总市值7663亿元，环比涨3.7%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/06/20-2022/06/24）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，8家企业获增持，12家企业被减持。增持金额前三公司为中环股份（5.84亿元）、澜起科技（1.80亿元）、北方华创（1.22亿元），减持金额前三公司为士兰微（-12.77亿元）、闻泰科技（-5.13亿元）、大族激光（-3.61亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：台积电计划再建晶圆厂，汽车供应链仍紧张 SEMI：半导体设备交期从三个月增加到12个月 全球电子设计和制造公司和专业人士协会SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，设备制造商的平均交货时间从3到4个月增加到10到12个月。他还表示，全球供应链紧缩预计只会在2024年恢复，因为即使需求激增，俄乌冲突造成的中断仍将继续阻碍供应。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/5YW3EU6TdZmXCB6q9c25Tg台积电计划再建4个晶圆厂，涉及 3nm 工艺 据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外四个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约100亿美元，是1200亿美元投资热潮的一部分。所有四个新项目都设有生产3纳米芯片的生产线。未来可以在这些工厂生产的产品包括Apple的SoC，包括Apple Silicon和A系列芯片。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Xy9A5ZWdNlw8VRCh4oo_1A 下游景气度存在分化：汽车供应链仍紧张，手机再传砍单 6月23日消息，恩智浦已经关闭中国区APS（Advanced Power System先进电源系统）研发部门。此次变动影响仅限工作地点在中国大陆地区的研发人员，该产线其他地区的研发人员将保留在原部门，原中国区承担的研发任务后续也将转移到中国台湾地区和国外。恩智浦APS研发部门专注于消费电子类Power Delivery产品在中国的研发。 新闻链接：https://www.eet-china.com/mp/a141222.html 长江存储：将建设新工厂，扩充产能 6月23日新闻：据日经报道，知情人士透露，长江存储最早于今年年底在武汉开设第二家工厂，将进一步拉近与全球领先企业的技术和产能差距。长存在2021年底就已经达到了每月生产10万片晶圆的产能，两名知情人士透露苹果自去年以来一直在测试长存的NAND，最早可能在今年下达第一笔订单。 新闻链接：https://www.laoyaoba.com/n/820721 美光：车规级LPDDR5已获得ASIL D认证 6月22日新闻：美光宣布其LPDDR5产品已获得ISO26262汽车安全完整性等级(ASIL) D认证。该内存基于1-alpha制程工艺打造，用于ADAS。 新闻链接： 三、板块跟踪：板块分化持续，国产替代仍是主旋律 1、分板块跟踪 模拟：本周模拟板块存在分化，其中上海贝岭上涨9%、纳芯微上涨8%、明微电子上涨7%，此外力芯微、圣邦股份、富满微上涨1%~4%不等，其他公司下跌1%~5%不等。其中上海贝岭上涨主要是个股原因，纳芯微受益于汽车板块行情，而其他个股持续震荡或继续下跌主要是市场担心板块景气度。我们认为，景气度下行周期中，模拟板块今年将呈现分化行情，持续看好两类公司：1）龙头公司：产品布局更完善，下行周期中仍能凭借先发优势抓住“国产替代”窗口期，并在产能端有所松动时有机会争取更多产能。 2）具有特殊定位的公司，如定位于大客户定制化产品，或具有较高壁垒的细分品类。 MCU：本周MCU板块存在分化，其中下峰岹科技上涨20%，主要受益于 汽车行情，其他标的涨跌幅在-4%~3%不等。我们认为，在下行周期中，今年MCU板块业绩或存在分化，持续看好两类公司：1）品类齐全的龙头公司较，持续国产替代。2）具备特殊定位的MCU公司，在细分领域份额快速提升。 射频：本周射频板块普涨3%~4%，主要是前期跌幅较大，目前进入底部区间持续整党。我们认为，目前市场对手机全年销量较为悲观，股价基本已至底部区间，后续可观望22Q3、Q4手机销量是否上修。由于中短期初阶模组上，行业第一梯队与第二梯队的分化已极为清晰，若手机销量恢复唯捷创芯、卓胜微受益明确。 功率：IGBT指数本周收涨3.9%，核心标的全线上涨，其中新洁能涨13.5%、斯达半导涨9.6%、宏微科技涨9.2%、扬杰科技涨5.9%，其余标的涨1%-5%不等。新能源、汽车电子板块大涨，带动功率板块行情。 从个股看，那些业绩预期良好的标的，本周涨幅较高，整体估值水位有所回升。 设备：板块止跌，本周涨2.1%。盛美上海本周涨10.3%居涨幅榜首，华海清科涨9.2%、晶盛机电涨5.3%、北方华创涨4.6%，同时，华峰测控、长川科技、芯源微、中微公司出现不同程度下跌，跌幅在3%-4%区间。板块整体延续分化走势，业绩预期相对乐观、前期估值回调较深的标的，本周涨幅较大，市场担忧业绩受疫情、下游消费电子需求不佳影响的标的，延续了上周以来的回调态势。后续关注晶圆厂、封测厂的资本开支力度的变化。 硅片：本周半导体材料硅片板块个股行情分化有所波动，其中中晶科技上涨8.88%，立昂微上涨1.79%，中环股份上涨0.21 %，神工股份下跌3.61%，沪硅产业-U下跌5.05%。目前全球12寸硅片供需紧张，SUMCO预计12寸硅片紧缺将维持到2026年，环球晶圆董事长表示长约已到2031年。海外LTA长单涨价预期较高，晶圆厂硅片国产化叠加