板块走势分化，“国产替代+chiplet”持续催化上游上涨

本周（2022/08/08-2022/08/12）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.82%，上证综指上涨0.95%，深证成指上涨1.22%，创业板指数上涨0.27%，SW电子上涨1.88%，SW半导体指数上涨下跌0.30%。 本周板块走势出现分化，直接受益于“国产替代+chiplet”相关标的持续上涨。上周由于“地缘事件+稀缺标的上市+chiplet助力国产半导体破局”三大因素叠加，板块上涨5%，本周由于美国总统拜登8月9日签署《2022年芯片与科学法案》，使之正式生效，叠加chiplet持续发酵，半导体上游设备、材料、零部件、封测板块呈现个股行情，下游设计、功率半导体板块出现回调。 1）半导体设备：上涨2.1%，存在各股分化。其中chiplet相关标的华峰测控涨10.0%、长川科技涨8.7%。 2）封测：上涨5.6%。Chiplet最直接受益板块，延续上周上涨态势，通富微电本周涨23.1%、长电科技涨1.5%、华天科技涨4.2%，晶方科技涨7.1%。 3）半导体材料：涨1.2%，其中雅克科技涨7.14%，安集科技上涨6.95%、晶瑞电材涨6.52%，前期涨幅较大的彤程新材出现小幅回调，跌5.11%，兴森科技同比持平。 4）半导体设备零部件：正帆科技上涨26%、华亚智能涨11.9%。 5）半导体设计：跌2.5%，除个别标的上涨外，板块普跌0%~12%不等。 6）功率半导体：跌5.3%，。宏微科技跌16.3%、东微半导跌14.6%，时代电气跌9.1%、闻泰科技跌6.6%，其他标的跌幅在6%以下。 行业新闻 拜登签署《2022年芯片和科技法案》，预计补贴527亿美元的美国半导体研发 美国时间8月9日，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），这标志着一项罕见针对单一产业的高额补贴，在历时一年半的酝酿和博弈后，终于生效。未来预计提供大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，向美国能源部划拨680亿美元，加上527亿美元的美国半导体研发，以及大约240亿美元的税收投资优惠，法案价值大约2800亿美元。 其中用于半导体研发的527亿美元包括：1）“美国芯片基金”共500亿美元，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发。390亿美元中将在今年拨付190亿美元，未来四年再每年拨付50亿美元。而用以支持研发的110亿美元也将在2022财年总补贴额50亿美元，未来四年分别为20亿、13亿、11亿和16亿美元。2）“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年由美国国防部分期派发；3）“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元，用以支持建立安全可靠的半导体供应链；4）“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元，用以培育半导体行业人才。 此外，该法案还规定了一系列优惠政策，比如为投资半导体制造创造25%的税收抵免等。 重要公告 1）扬杰科技：公司发布2022半年报，上半年实现收入29.51亿元，YoY+41.92%，归母净利5.87亿元，YoY+70.61%，扣非归母净利5.73亿元，YoY+72.35%。此前公司预告指引中，归母净利为5.16-6.20亿元，扣非归母净利为5.06-6.09亿元——此次业绩高于预告区间中值。 22H1公司毛利率为36.57%、净利率为20.78%，同比分别增2.51/3.08pcts。经测算，22Q2公司营收15.34亿元，YoY+34.8%、QoQ+8.2%；同期归母净利为3.11亿元，YoY+64.6%、QoQ+12.7%，扣非归母净利为2.99亿元，YoY+66.1%、QoQ+9.1%。 2）华虹半导体：22Q2营收6.208亿美元，创历史新高，YoY+79.4%、QoQ+4.4%；毛利率33.6%，YoY+8.8pcts、QoQ+6.7pcts；净利0.532亿美元，YoY+43.2%，QoQ-47.8%——主要系汇兑损失。公司预计Q3收入6.25亿美元（QoQ+0.7%），毛利率在33%-34%。公司目前看到需求旺盛，所有工艺平台产能紧张，对特色工艺平台的需求充满信心。 3）中芯国际：22Q2营收19.03亿美金，QoQ+3.3%、YoY+41.6%，Q2毛利率微39.4%，QoQ-1.3pcts、YoY+9.3pcts。公司预计Q3收入环比0%-2%，毛利率介于38%-40%。公司表示这一轮周期调整至少要持续到明年上半年，但可以确定的是，集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变。 4）中颖电子：①22H1：收入9.0亿元，同比+32%；归母净利2.6亿元，同比+67%；扣非2.3亿元，同比+63%。政府补助是主要非经常性损益项目，金额约2537万。产品组合优化，毛利率48.0%，同比+3.24pct；净利率28.0%，同比+5.78pct。②22Q2：收入4.4亿元，同比+15%，环比-6%；归母净利1.3亿元，同比+49%，环比-1%；扣非1.2亿元，同比+45%，环比+12%。毛利率49.3%，同比+4.2pct，环比+2.4pct;净利率28.9%，同比+6.3pct，环比+1.8pct。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、沪硅产业、兴森科技、安集科技等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。 6）IP&EDA：华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。 7）设备零部件：江丰电子、新莱应材、华亚智能 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数下跌0.3% 本周（2022/08/08-2022/08/12）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.82 %，上证综指上涨0.95%，深证成指上涨1.22%，创业板指数上涨0.27%，SW电子上涨1.88%，SW半导体指数上涨下跌0.30%。其中：半导体设计跌2.5%，半导体制造跌3.9%，半导体封测涨5.6%，半导体材料涨1.2%，半导体设备涨2.1%，功率半导体跌5.3%。 当周（2022/08/08-2022/08/12）费城半导体指数上涨，涨幅为0.47%，2022/01/01-2022/08/12跌幅为22.26%。台湾半导体指数周涨0.19%，2022/01/01-2022/08/12跌幅为22.65%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至8月12日，A股半导体公司总市值达34574亿元，环比跌2.04%。 其中：设计板块公司总市值9968亿元，环比跌2.4%；制造板块公司总市值5774亿元，环比跌2.2%；设备板块公司总市值5014亿元，环比跌2.5%；材料板块公司总市值4712亿元，环比跌2.8%；封测公司总市值1775亿元，环比跌0.2%；功率板块总市值7756亿元，环比跌2.2%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/08/08-2022/08/12）沪/深股通总体减持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，13家企业获增持，7家企业被减持。增持金额前三公司为斯达半导（3.79亿元）、紫光国微（3.60亿元）、韦尔股份（2.68亿元），减持金额前三公司为中环股份（-9.22亿元）、北方华创（-6.07亿元）、长电科技（-0.94亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：拜登签署“芯片法案”，预计补贴527亿美元 拜登签署《2022年芯片和科技法案》，预计补贴527亿美元的美国半导体研发 美国时间8月9日，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），这标志着一项罕见针对单一产业的高额补贴，在历时一年半的酝酿和博弈后，终于生效。 还将提供大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，向美国能源部划拨680亿美元，加上527亿美元的美国半导体研发，以及大约240亿美元的税收投资优惠，法案 美光宣布将投资400亿美元建设先进存储芯片制造工厂 美国当地时间8月9日，美光科技宣布在2030年底前投资400亿美元（约合人民币2696.44亿元），在美国分多个阶段建立领先的存储器制造业务。 此举有望创造多达4万个工作机会，包括5000个高薪的技术及运营岗位。 外媒表示，在政策补贴与支持下，美光400亿美元投资有望提升美国存储器产量（从2%的全球市占率提升至10%）。该公司预计将会在2026至2030年开始生产，具体细节未来几周内将公布。 新 闻 链 接 ： 恩智浦发布两款 16nm 实时处理器 为了满足电子电气架构演进对处理器芯片提出的新要求，恩智浦近日宣布推出两个新的处理器系列S32Z和S32E。S32Z和S32E是具备安全MCU关键确定性行为的全新处理器系列，提供出色的千兆级速度、多应用隔离和存储器扩展功能，是软件定义汽车跨域车辆功能安全集成的理想选择。恩智浦S32Z和S32E处理器的功能比现有汽车微控制器更全面。与通常在 300~400 MHz范围内运行的竞争产品 28nm 安全微控制器相比，S32Z和S32E处理器采用 16nm 工艺，速度高达1 GHz，具有强大的竞争优势。这意味着，汽车微处理器正在通过向先进工艺进发，来应对不断变化的汽车市场新需求。 新闻链接：https://mp.weixin.qq.com/s/SmkTfti1FsnKEyIhZ6k83g AMD无缘台积电3纳米芯片产能，转而5纳米芯片代工 近日，有媒体报道，尽管AMD无缘今年下半年台积电3纳米芯片工艺，但其已经作出新的选择，将于三季度推 5nm 级处理器，由台积电独家承揽。 AMD董事长暨CEO苏姿丰亦确认，研发代号为Rapheal的5纳米Ryzen 7000处理器，会在第三季上市，此外AMD扩大5纳米产品线阵容，台积电独家承接晶圆代工订单将直接受惠，产能利用率维持满载。 新闻链接：https://www.eet-china.com/news/202208081029.html SK海力士被曝明年初将耗资数十亿美元在美国新建芯片封装工厂 据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商SK海力士(SK Hynix)计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂，并于2023年第一季度左右破土动工。预计该工厂预计将耗资"数十亿美元"，雇佣约1000名员工，在2025-2026年将实现量产。并且该消息人士表示，工厂位臵可能在拥有工程相关人才的大学附近。 新闻链