半导体检测设备：全流程良率关键基石，三重共振下国产替代迎黄金窗口期

半导体检测设备：全流程良率关键基石，三重共振下国产替代迎黄金窗口期 一、半导体检测设备：夯实制造良率根基，国产替代进程全面提速 增持（维持） 半导体检测设备是贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的良率管控基础设施，是降低芯片生产损耗、保障产品合格率与长期可靠性的关键，按测试领域可分为集成电路、分立器件、光电子芯片、传感器四类。基于电子系统故障检测“十倍法则”，半导体检测设备通过在早期发现并剔除缺陷，可降低90%以上后续排障成本。随着5nm及以下芯片制程演进与Chiplet先进封装普及，半导体测试环节的复杂度与专业性显著提高，检测设备需在精度、测试范围等指标上实现同步跃升。当前行业呈现“全球景气复苏+国产替代进程加速”格局，随着本土企业多品类产品在头部半导体产线成功实现产业化应用，未来国产替代进度有望进一步提速。 作者 分析师花小伟执业证书编号：S0680526020001邮箱：huaxiaowei@gszq.com 相关研究 1、《中小盘：新质策略系列之氦气专题二：氦气价格有望再创新高，龙头业绩迎弹性》2026-05-012、《中小盘：新质策略系列：氦气价格大涨，国产替代迎机遇》2026-04-273、《中小盘：商业航天多维度催化密集释放，板块景气行情可期》2026-04-24 二、行业发展格局：需求、供给、技术三重共振，驱动行业景气上行（一）需求端：全球复苏驱动行业扩容，国内细分赛道高景气凸显 据Frost & Sullivan数据，2024年全球半导体市场整体呈现复苏态势，拉动半导体测试设备增速回升，市场规模达102.0亿美元，同比增长10.15%，预计2029年增至171.0亿美元，CAGR10.89%。其中光电器件领域，光芯片技术迭代、通信系统升级及5G、AI等新兴应用拓展，持续拉动测试需求提升，中国半导体光电器件测试设备市场规模从2020年14.8亿元增至2024年21.0亿元，预计2029年达38.5亿元。功率器件领域，新能源汽车普及带动碳化硅功率器件产业化进程提速，预计中国碳化硅功率器件测试设备市场规模2029年达33.5亿元，2024-2029年CAGR达35.26%。 （二）供给端：海外巨头主导市场格局，政策赋能本土企业加速突破 全球半导体测试设备市场长期被Advantest、Teradyne等海外巨头占据主要份额，其在经营规模、技术认知、运营时间、客户资源等方面存在先发优势，本土厂商在规模、产品线覆盖、研发投入、技术先进度等方面存在一定差距。近年来，国家将半导体检测设备纳入战略性新兴产业，多项政策明确支持核心设备自主可控，为国产替代提供制度保障。依托政策红利，本土企业深耕技术创新领域，在多类半导体检测细分赛道完成核心技术自主攻坚，多款产品的核心指标已达业内领先水平，逐步打破海外技术垄断，补齐国内产业发展短板。 （三）技术端：测试环节大幅前移，平台化重构行业竞争壁垒先进制程与封装技术推高制造成本，倒逼测试环节从传统封装后向晶圆级 与裸芯片级大幅前移，WAT“（晶圆允收测试）、WLR“（晶圆可靠性测试）、KGD“（晶圆裂片后、封装前测试）成为行业主流，可提前锁定良率并大幅降低后续损失。据Frost & Sullivan数据，2024年中国WAT测试设备市场规模9.7亿元，预计2029年达26.8亿元，CAGR22.54%；2024年WLR测试设备市场规模3.2亿元，预计2029年达6.9亿元，CAGR16.61%。同时，多模态融合检测与模块化、平台化架构成为核心演进方向，头部企业通过底层技术复用提高需求响应效率，实现对产品线的纵向升级和横向拓展，构建起难以被单点技术突破的竞争壁垒。 三、投资建议 建议围绕国产替代深水区+细分赛道高景气”双主线布局，关注具备核心技术自主可控能力、细分赛道市占率领先且深度绑定下游优质客户资源的标的。 1.联讯仪器：国内领先的高端半导体检测设备厂商，主要产品核心指标整体达到行业领先或接近领先水平。2024年公司国内光电子器件测试设备市占率达5.2%，位居国内市场首位，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片及晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求；同期公司国内碳化硅功率器件测试设备市占率21.7%，位居行业首位，已成功导入比亚迪半导体、士兰微、ONSEMI等国内外头部客户。公司2024年研发占比达24.27%，依托平台化体系持续实现关键技术突破；2025年进一步于美国、韩国设立子公司，持续提升全球化交付能力。 2.日联科技：国内工业X射线检测领域龙头，是国内唯一实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖，且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业。公司通过收购新加坡SSTI切入半导体缺陷定位与失效分析市场，并于2026年3月合资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，推动设备全面国产化；目前SSTI检测设备已在3nm制程中获得应用，测试速度达约8Gbps，显著提升复杂芯片检测效率。同年4月，公司拟收购菲莱测试，后者客户覆盖源杰科技、Lumentum等多家国内外光通信龙头企业，助力公司拓展光电子及逻辑器件测试赛道。 风险提示：技术迭代不及预期、下游半导体资本开支波动、海外巨头竞争加剧、核心零部件进口依赖、新业务拓展不及预期。 图表目录 图表1：半导体测试设备产业发展相关政策梳理.......................................................................................4图表2：半导体测试设备行业全产业链....................................................................................................5图表3：2020-2029年全球半导体测试设备市场规模（亿美元）.................................................................5 资料来源：联讯仪器招股书，国盛证券研究所 风险提示 技术迭代不及预期风险；下游半导体资本开支波动风险；海外巨头竞争加剧风险；核心零部件进口依赖风险；新业务拓展不及预期风险。 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称 本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归 国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为 国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 国盛证券研究所 北京地址：北京市东城区永定门西滨河路8号院7楼中海地产广场东塔7层邮编：100077邮箱：gsresearch@gszq.com 上海地址：上海市浦东新区南洋泾路555号陆家嘴金融街区22栋邮编：200120电话：021-38124100邮箱：gsresearch@gszq.com 南昌地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦地址：深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编：330038传真：0791-86281485邮箱：gsresearch@gszq.com 深圳邮编：518033邮箱：gsresearch@gszq.com