12寸CMP设备国内唯一龙头，业绩迎来快速增长

公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的供应商，目前 28nm 及以上机台出货进入快速增长期， 14nm 及以下机台验证进展顺利。此外，依托CMP设备能力，公司设备维保业务、晶圆再生业务均带来稳定增长。 国产CMP设备龙头，受益晶圆厂扩产业绩快速增长 2019-2021年，华海清科在长存、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔四家的CMP设备招标中合计份额为21.05%、40.24%、44.26%，公司已量产CMP设备实现国产替代，技术能力媲美行业龙头。随着国内12寸厂商继续扩大产能，公司产品将受益于进口替代。截至21年底，公司CMP设备在手订单超70台，随着募投项目（扩产100台/年）顺利推进，公司业绩也将迎来快速增长期。 依托CMP设备技术优势，充分发展设备维保、晶圆再生代工业务 CMP设备维护、耗材更换业务收入是CMP设备厂商稳定现金流的来源，收入规模取决于CMP设备累计出货量。截至21年底，公司CMP设备已累计出货140台，随着累计出货量快速增加，公司维保业务将持续增长。CMP设备是晶圆再生代工的核心工艺设，公司凭借技术优势快速布局大陆晶圆再生市场，将成为公司新的业务增长点。 盈利预测、估值与评级 预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85亿元、24.77亿元、29.28亿元，三年CAGR为53.79%，对应PS 9.20、5.89、4.98倍；归母净利润为3.03亿元、4.67亿元、5.63亿元，三年CAGR为41.57%，对应PE48、31、26倍。首次覆盖，暂不评级。 风险提示 公司研发不及预期；公司间接控股股东股权无偿划转可能引致风险；晶圆厂扩产不及预期。 投资聚焦 核心逻辑 公司短、中、长期均有增长的动力。中短期来看，受益于下游晶圆厂产能扩建，公司CMP设备能够满足市场需求，实现业绩快速增长。长期来看，公司持续推进14nm 及以下CMP技术研发，提前布局客户后续扩产计划；同时公司积极开拓协同性强的业务，继续推进12寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、设备耗材及技术服务业务，为未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 创新之处 公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的半导体设备厂商，在单一领域已成为能与行业龙头分庭抗礼的国产厂商。我们认为，公司立足CMP技术优势，陆续布局晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工、耗材与技术服务领域，扩大了未来成长空间。 核心假设 综合整体业务布局以及国内晶圆厂扩产情况，基于以下假设，预测公司各业务板块营业收入： 1）根据2019-2021年中芯国际、华虹半导体、积塔、长江存储四家晶圆厂CMP设备招标情况，华海清科在上述四家晶圆厂中标合计占比为21.05%、40.24%、44.26%；随着公司产品几乎能够完全替代 28nm 及以上CMP设备，我们预计公司2022-2024年在上述四家晶圆厂CMP设备的份额将提升至50%、60%、65%。 2）2019-2021年，公司前三大客户长江存储、中芯国际、华虹对公司采购的设备占公司总营收比重分别为82.16%、69.55%、87.72%。同时，国内晶圆厂长鑫、联芯、广州粤芯等晶圆厂均有大量扩产计划，据此我们预计2022-2024年中芯国际、华虹半导体、积塔、长江存储晶圆厂在公司总设备采购数量占比约为90%、80%、70%。 3）公司再生晶圆代工业务进展符合预期。 盈利预测与估值 预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85亿元、24.77亿元、29.28亿元，三年CAGR为53.79%，对应PS 9.20、5.89、4.98倍；归母净利润为3.03亿元、4.67亿元、5.63亿元，三年CAGR为41.57%，对应PE 48、31、26倍。首次覆盖，暂不评级。 1.清华团队深耕二十余载，打造国内CMP设备龙头 1.1化学机械抛光设备龙头，打破国际厂商垄断 华海清科自设立以来专注于半导体CMP设备的研发、生产、销售及技术服务。 公司于2013年4月成立，目前主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺并取得量产应用，高端CMP设备的工艺技术水平已在 14nm 制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。此外，公司以自有CMP设备和自主CMP技术为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生以及设备关键耗材采购、维保等需求，积极拓展晶圆再生业务、关键耗材销售和维保等技术服务业务，目前已成功获得业务订单并形成规模化销售。 图表1：华海清科专注于CMP设备及相关业务 深耕CMP设备研发，打破国际厂商垄断。目前公司所生产的CMP设备已经广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路生产线，是国内唯一一家12英寸CMP商业化的半导体设备制造商。2014年公司首台12英寸CMP设备研制成功并于2016年7月通过中芯国际验收，2018年10月首台300 Plus CMP设备通过华虹集团验收，2019年9月通过长江存储验收。目前公司设备已广泛应用于国内一线逻辑芯片、存储芯片制造厂，其中包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等。 图表2：华海清科自成立以来始终专注于CMP领域 1.2创始人为清华团队，四川国资委将为实控人 清华团队深耕CMP二十余载，目前清华大学为公司实控人。2000年清华大学就开始了抛光原理研究和关键技术攻关，2008年清华大学掌握了CMP系列关键技术，2013年公司成立，原清华大学摩擦学国家重点实验室CMP核心团队成员加入到公司，进行CMP设备产业化应用的核心技术研发。目前清华大学仍为公司实控人，本次IPO发行后，孙公司清华控股持股为28.19%。此外，清津厚德、清津立德、清津立言是公司员工持股平台，合计持股9.17%。公司第三大股东路新春直接持股5.95%。 图表3：发行后华海清科股权结构图 股权划转后，四川国资委为公司实控人。2021年12月10日，清华大学与四川省能源投资集团有限责任公司签署《国有产权无偿划转协议》，拟通过无偿划转方式将所持清华控股100%股权划转给四川能投，目前该划转处于审批阶段，若审批通过后，四川能投将成为公司的间接控股股东，四川省国资委将成为公司的实际控制人。 图表4：股权划转后公司实控人将为四川省国资委 1.3验证加速营收大幅增长，规模销售盈利显著改善 营业收入实现大幅增长，扣非归母净利润扭亏为盈。2017-2021年，公司产品客户验收加快，营业收入从1918万元增至8.05亿元，期间年复合增速达到154.53%； 同时受益于产能利用率提升，公司盈利能力逐渐提高，2020年公司扣非归母净利由负转正，达1461.46万元，2021年扣非归母净利润达到1.14亿元，同比增长680%。 2022Q1，公司实现营业收入3.48亿元，同比增长193%；实现扣非归母净利润0.78亿元，同比增长458%，盈利能力显著提升。 图表5：营收实现大幅上涨 图表6：扣非归母扭亏为盈、波动较大 从产品销售结构看，公司收入以CMP设备为主，其中应用于12英寸集成电路生产线的300系列CMP产品销售占比最高。2019至2021年，公司CMP设备收入从1.95亿元增至6.94亿元，占比从92.39%降至86.19%；配套材料及技术服务收入从0.16亿元增至1.11亿元，占比从7.61%增至13.81%。从公司产品细分收入来看，公司所有产品及服务均实现了营收增长，借助于公司CMP机台的累计出货增加，配套材料及技术服务收入快速提升。 图表7：收入以CMP设备为主，耗材和服务为辅 图表8：2021年CMP设备收入占比达到86% 公司盈利能力逐渐改善。从盈利能力来看，公司毛利率于近两年增长至较高水平，2017-2021年毛利率分别为17.53%、25.27%、31.27%、38.17%、44.73%；净利率也于2020年转正，2020年和2021年分别为25.34%和24.63%。对比国内同类设备公司北方华创、至纯科技、芯源微，公司盈利能力已经逐渐高于同行。 图表9：毛利率逐渐上升达到44.73%，超过同行 图表10：净利率转正，目前略高于行业平均水平 从费用端来看，2017-2021年公司三费费用率快速下降，前期费用率较高主要系公司处于发展起步阶段，产品尚未实现大规模销售，随着营收大幅增长、费用率趋于行业平均水平。 图表11：三费占比快速下降 图表12：三费费用率逐渐降至行业平均水平 公司前五大客户销售规模持续上升，占比有所下降。公司前五大客户中最主要的是长江存储、华虹集团和中芯国际，三者合计在2019年、2020年和2021年的销售额分别占比公司销售额的82%、70%和88%。由于公司下游行业集成电路制造厂商的集中度高，且公司尚处在发展初期，销售规模较小，仍有大量客户待拓展，因此目前客户集中度相对较高。 图表13：近年公司前三大客户均为国内一线厂商 图表14：公司前五大客户占比有所下降、规模上升 1.4研发团队实力雄厚，巨额研发构筑技术优势 核心研发人员源自清华，团队稳定。公司研发团队主要由原清华大学摩擦学国家重点实验室CMP核心团队成员、IC行业专业人才组成，最近两年公司核心技术人员一直为路新春、王同庆、赵德文、沈攀、裴召辉、许振杰、田芳馨、郭振宇8人，核心研发团队稳定。截至2021年底，公司研发人员合计达到224人，占公司员工总数的32.37%，其中硕士及以上人才占比约21%。 图表15：公司研发人员占比总人数三分之一 图表16：员工教育素质高，本科及以上学历占比62% 研发费用率高于行业平均，持续高研发投入巩固竞争力。2019年至2021年，公司研发投入从4496万元增长到1.19亿元，年复合增长率达到62.66%。2022年一季度公司研发费用达到3285万元，同比增长99%，继续保持高研发投入。此外，公司研发费用率显著高于行业平均水平，2019年至2021年，公司研发费用率从21.32%降至14.82%，主要是由于收入大幅增长导致费用率下降。 图表17：公司研发费用同比大幅增长 图表18：公司研发费用率高于行业 攻克CMP关键技术，多项核心技术处于国内领先。路新春团队自2000年起开展CMP基础研究，经历20年打磨，填补了国内厂商在CMP设备领域的空白，打破了国际巨头垄断。公司掌握的核心技术均处于国内领先地位，主要包括纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制以及超精密减薄等，目前已经拥有授权及在申报CMP技术相关发明专利200余项。 图表19：公司核心技术国内领先，应用情况良好 公司技术储备丰富，持续创新能力强。除已有的可应用于 28nm 及以上制程的CMP技术以外，公司仍在大力投入研发，持续创新，开展 14nm 及以下制程的CMP研发。目前公司已有机台在客户端 14nm 产线进行验证，并且根据反馈持续改进。此外，公司也在晶圆减薄、关键零部件等领域开展了技术研发并且产生突破。 图表20：公司在研项目进展良好，技术储备丰富 2.CMP设备市场需求增加，国内供给格局改善 2.1晶圆平坦化关键设备，技术迭代趋缓 CMP是用来实现晶圆表面平坦化的关键工艺。晶圆制造过程主要包括七大工艺：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。化学机械抛光（CMP）是一种表面全局平坦化技术，1984年IBM公司首次将CMP技术应用于集成电路制造工艺中，进入超大规模集成电路（ULSI）时代后，多层金属互连技术的广泛应用使得CMP成为芯片生产不可缺少的关键工艺。受益于CMP技术的快速发展，更加精密制程工艺的光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等工序得以顺利推进。 图表21：CMP平坦化效果图（CMOS结构剖面图） 与传统平坦化工艺相比，使用CMP工艺的硅片能够获得硅片表面的全局平坦化，拥有更好的均匀性和平整度。多层金属互连技术的出现导致