迈为股份事件点评：拟大幅投资半导体设备领域，有望打开第二成长空间

结论：公司公告拟在珠海高新技术产业开发区投资建设半导体装备项目，计划总投资21亿元，用地210亩，项目规模较大，彰显了公司对市场及自身产品的信心。参考过往同规模项目建设进度，预计建设期3年，维持2022-24年EPS5.21、7.71和12.06元，维持目标价463.13元，增持评级。 产能规模大，预计年均贡献利润超5亿元。项目计划用地约210亩，大于中微公司募投单项目扩产规模，中微募投项目建成后年均收入2100-3000万元/亩。考虑设备不同，假设封装设备年均收入在1500-2000万元/亩，则项目年均贡献营收31.5-40亿，东京精密净利率15%-20%，我们粗略估算该项目盈利贡献在5-8亿元，相当于公司2021年归母净利的78-124%。 研发投入高增下，半导体设备进展较快。2021年公司研发费用3.31亿元/+99.72%，营收占比10.71%/+3.45pct，年底研发人数899人/+131.11%。 公司2019年进军半导体设备领域，2021年12月就实现第一款半导体封装激光开槽设备交付并稳定量产。第二款半导体封装设备激光改质切割设备研发完成，正在进行产品测试，整体进展较快。 封装设备国产化空间巨大，有望打开第二条成长曲线。据睿工业，2021年中国大陆半导体封装设备市场约130亿，未来两年增速在60%以上，封装设备国产化率仅3%，进口替代空间巨大。半导体设备也具有赢家通吃的特征，目前国外龙头市占率70%以上，设备国产化之后公司在市场、成本上更有优势，份额保守估计在50%上，有望打开第二成长曲线。 风险提示：半导体设备产能落地进度不及预期、光伏电池投资大幅下降