行业需求旺盛+国产替代，直写光刻头部企业迎快速发展

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：增持（首次） 市场价格：47.17元 分析师：冯胜 执业证书编号：S0740519050004 Email：fengsheng@r.qlzq.com.cn 研究助理：张晨飞 Email：zhangcf@r.qlzq.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 121 流通股本(百万股) 66 市价(元) 47.17 市值(百万元) 5,698 流通市值(百万元) 3,100 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Finance] 公司盈利预测及估值 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 310 492 723 1,006 1,333 增长率yoy% 53% 59% 47% 39% 33% 净利润（百万元） 71 106 153 212 275 增长率yoy% 49% 49% 44% 39% 29% 每股收益（元） 0.59 0.88 1.27 1.76 2.28 每股现金流量 -0.49 0.25 0.10 1.18 1.90 净资产收益率 17% 11% 14% 17% 18% P/E 80.2 53.7 37.3 26.8 20.7 P/B 13.9 6.1 5.4 4.6 3.8 备注：股价取自2022年5月17日 报告摘要  直写光刻设备头部企业，业绩快速增长。 ①深耕直写光刻设备，跻身行业第一梯队。公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备以及直写光刻设备的研发和生产，经过多年深耕，公司直写光刻技术达到国内领先水平，跻身行业第一梯队。公司深耕PCB和泛半导体领域，已累计服务100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业。 ②公司主要产品包括PCB和泛半导体两大系列。公司PCB系列产品主要包括激光以及紫外LED直接成像设备；泛半导体系列产品包括掩膜版制版设备、IC制造直写光刻设备以及FPD（平板显示器，Flat Panel Display）直写光刻设备。PCB业务是公司主要收入来源，泛半导体是正在开拓的新兴业务，2021年公司PCB、泛半导体业务的营收占比分别为84.32%、11.30%。 ③业绩快速增长，盈利能力趋于稳定。2017-2021年，公司营业收入由0.22亿元增长至4.92亿元，CAGR为117.05%；归母净利润从-684.67万元增长至1.06亿元。随着公司PCB直接成像设备的持续深耕以及泛半导体光刻的快速发展，公司业绩高增长态势有望延续。2018-2021年，公司盈利能力趋于稳定，随着公司各项业务的持续深耕以及毛利率更高的泛半导体业务收入占比提升，预计公司综合毛利率将稳中有升。  行业层面：直写光刻设备需求旺盛，国产替代快速推进。 ①光刻工艺是PCB和泛半导体制造的重要流程。光刻是高精度的图案化技术，广泛应用于印制电路板、半导体、显示面板、掩膜版等先进制造领域。在PCB领域，光刻应用可分为直接成像与传统曝光工艺，主要用于PCB制造的内外层线路图形以及阻焊层的曝光；在泛半导体领域，光刻应用于IC制造、FPD制造、先进封装以及掩膜版制版，根据是否使用掩膜版，光刻工艺主要分为直写光刻与掩膜光刻。 ②PCB直接成像设备需求旺盛，国产化快速进行。PCB行业持续增长，根据Prismark数据，预计2021-2026年全球PCB行业产值将由804.49亿美元增长至1015.59亿美元，CAGR为4.8%。同等产值下高端PCB对曝光设备的需求呈倍数级增长，随着行业高端产品占比提升，曝光设备需求快速增长。直接成像设备在精度、效率、良品率等方面优于传统曝光设备，已成为行业主流。目前以色列Orbotech等海外企业在PCB直接成像设备市场占据较高市场份额，国内企业技术快速进步，并具备服务优势，行业国产替代快速进行。 ③泛半导体直写光刻需求稳步增长，国产替代逐步推进。泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求稳步增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，国内企业处于技术追赶阶段。随着泛半导体行业自主可控的推进以及国内企业技术的持续进步，泛半导体直写光刻行业的国产化率有望逐步提升。  公司技术实力强，市场份额有望持续提升。 ①公司研发团队实力强劲，技术水平持续进步。公司研发团队实力强劲，核心技术人员在微纳直写领域具备深厚的产业背景和技术积累。在PCB领域，公司产品 行业需求旺盛+国产替代，直写光刻头部企业迎快速发展 芯碁微装(688630.SH)/ 机械设备 证券研究报告/公司深度报告 2022年5月17日 请务必阅读正文之后的重要声明部分 2 公司深度报告 在最小线宽、对位精度、生产效率等方面达到较高水平。在泛半导体领域，公司设备达到国内领先水平，正快速追赶德国Heidelberg等海外领先企业。公司在持续研发下技术快速进步，在直写光刻领域的市场份额有望持续提升。 ②PCB领域持续深耕，开拓泛半导体打开成长空间。PCB领域，公司积累了大量高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。公司已跻身国内PCB直写光刻第一梯队，将充分受益于PCB直写光刻市场的发展和国产替代的推进。在泛半导体领域，公司技术持续进步，积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子等多个优质客户，泛半导体领域的持续开拓将打开公司长期成长空间。  盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望迎来快速发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。预计公司2022-2024年的营业收入分别为7.23、10.06、13.33亿元，归母净利润分别为1.53、2.12、2.75亿元，对应PE分别为37.3、26.8、20.7倍。首次覆盖，给予“增持”评级。  风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；产业政策变化的风险；公司技术进步不及预期的风险；新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险；行业规模测算偏差风险。；研报使用的信息存在更新不及时风险等。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 3 公司深度报告 内容目录 1、直写光刻设备头部企业，业绩快速增长 ............................................................. 6 1.1 深耕直写光刻，从PCB发展到泛半导体 ................................................... 6 1.2 业绩快速增长，盈利能力趋于稳定 ........................................................... 7 1.3 股权结构稳定，股权激励助力公司长远发展 ............................................ 9 2、PCB直接成像设备需求旺盛，国产化持续进行 ................................................. 10 2.1 光刻是PCB生产的重要工艺，用于内外层图形和阻焊层制造 ................ 10 2.2 受车载和5G推动，PCB行业持续增长 ..................................................... 11 2.3 PCB行业结构升级，加快曝光设备需求增长 ........................................... 13 2.4 性能全面占优，直接成像成为PCB曝光设备主流 ................................... 16 2.5 国内企业技术持续进步，国产化替代快速进行 ...................................... 18 3、泛半导体直写光刻需求稳步增长，国产替代势在必行 ..................................... 19 3.1 光刻是泛半导体的重要工艺，直写光刻应用前景良好 ........................... 19 3.2 细分市场需求旺盛，直写光刻快速发展 ................................................. 20 3.3 泛半导体光刻仍以国外企业为主，国内企业快速进步 ........................... 23 4、公司技术实力强，市场份额有望逐步提升 ....................................................... 24 4.1 研发实力强，技术水平国内领先 ............................................................ 24 4.2 公司积累了丰富的客户资源，开拓泛半导体打开成长空间 .................... 26 4.3 IPO募投项目用于扩产和加强研发，保障公司长期发展 ......................... 27 5、盈利预测与估值 ............................................................................................... 27 6、风险提示 .......................................................................................................... 29 请务必阅读正文之后的重要声明部分 4 公司深度报告 图表目录 图表1：公司发展历程 ............................................................................................. 6 图表2：公司主要产品情况 ..................................................................................... 6 图表3：2021年公司主营构成情况 ......................................................................... 7 图表4：2021年公司分产品营业收入及毛利率 ....................................................... 7 图表5：公司历年营收及其增速（亿元） ............................................................... 8 图表6：公司历年归母净利润及其增速（亿元） .................................................... 8 图表7：公司销售毛利率和销售净利率情况 ............................................................ 8 图表8：公司三项费用率变化情况 .......................................................................... 9 图表9：公司研发费用及其占营业收入的比重 ........................................................ 9 图表10：可比公司研发费用率情况 .