有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 深度报告 ⚫ 半导体产业链高度全球化，疫情凸显供应链安全重要性。根据SIA显示，典型的美半导体公司的生产流程涉及全球超过 4 个以上的国家，总计100天的生产时间，累计行程超过25,000公里。任何中间环节的意外停产和运输不畅都将对芯片的交付产生影响。从产业布局上来看，美、日、韩等国在EDA/IP、逻辑器件、存储器和半导体设备等半导体产业链主要环节上占据显著优势地位。从疫情角度来看，物流不畅导致的零部件短缺、生产资料难以转移是企业面临的普遍问题。同时，疫情期间一些海外供应商亦被迫停产或是暂停出口，拥有本土替代方案的下游厂商具备比较优势。在地缘政治、疫情等因素的综合影响下，半导体供应链面临中断风险，半导体元器件和设备环节交期不断延长。 ⚫ 后疫情时代半导体产业链本土化有望加速。根据IC insights数据，2020年国内IC自给率仅15.9%，预计2025年有望达到19.4%。设计环节，澜起科技、韦尔股份、晶晨股份等国产厂商持续在内存接口芯片、CIS、AIOT芯片等领域发力，逐步实现从成长到引领的跨越。制造环节，以中芯国际、华虹半导体为代表的大陆晶圆代工厂也不断取得技术和工艺上的突破。设备环节，刻蚀、PVD、热处理等均已实现20%以上的国产化率，涂胶显影等环节纷纷取得零的突破，CVD国产设备产业化持续推进，随国内产线扩产国产设备占有率有望加速提升，同时设备产业的崛起也带动了国产零部件的需求。半导体材料方面，国内厂商技术、产品覆盖等层面纷纷突破，国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇。 ⚫ 我们看好国内半导体产业链本土化带来的投资机会，建议关注： a) 国内领先的芯片设计厂商澜起科技、纳思达、恒玄科技、韦尔股份、晶晨股份； b) 晶圆制造领先企业：闻泰科技、中芯国际、华虹半导体； c) 国内封测龙头：长电科技； d) 国内半导体设备领先企业：中微公司、芯源微、北方华创、拓荆科技； e) 国内领先的半导体材料厂商：立昂微、沪硅产业、鼎龙股份、江丰电子 风险提示 ⚫ 半导体景气度不及预期；半导体国产化进度不及预期；地缘政治与新冠疫情带来的不确定性 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022年05月14日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 马天翼 021-63325888*6115 matianyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860518090001 唐权喜 021-63325888*6086 tangquanxi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860521070005 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn iPhone高景气度持续，供应链有望持续向上 2022-05-06 半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展：——统筹发展和安全专题研究 2022-04-06 巨头布局稳步推进，多地政府积极布局 2022-04-06 半导体供应链本土化有望加速 后疫情时代的投资逻辑之电子行业 看好（维持） 电子行业深度报告 —— 半导体供应链本土化有望加速 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 前言 ............................................................................................................... 4 1半导体产业高度全球化，疫情凸显供应链安全重要性 .................................. 4 1.1 半导体依赖全球分工 ..................................................................................................... 4 1.2 疫情带来原材料短缺及交付不畅 ................................................................................... 5 2后疫情时代，半导体产业链本土化进程加速 ................................................ 7 2.1 半导体国产替代空间广，设计环节发展迅速 ................................................................. 7 2.2 制造产能快速扩充，带动上游设备、材料需求 ............................................................. 8 投资建议 ...................................................................................................... 13 风险提示 ...................................................................................................... 13 电子行业深度报告 —— 半导体供应链本土化有望加速 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 3 图表目录 图1：半导体产业全球化分工 ....................................................................................................... 4 图2：全球半导体各产品市场份额细分（2019） .......................................................................... 5 图3：上海市主要半导体工厂分布 ................................................................................................ 6 图4：半导体元器件交期显著增加 ................................................................................................ 6 图5：半导体设备平均交期持续延长............................................................................................. 7 图6：部分半导体设备厂商交期情况............................................................................................. 7 图7：中国IC市场自给率及预测 .................................................................................................. 7 图8：国内半导体产业部分知名公司............................................................................................. 8 图9：中国大陆代工厂市场份额 .................................................................................................... 9 图10：中芯国际技术节点营收占比 .............................................................................................. 9 图11：半导体设备国产化率 ......................................................................................................... 9 图12：半导体零部件国产化进程 ................................................................................................ 10 图13：国产半导体材料厂商应对国产替代环境变化对比 ............................................................ 11 图14：2021年全球12英寸硅片需求大幅提升 .......................................................................... 11 图15：全球12英寸硅片需求有望持续增长 ............................................................................... 11 图16：CMP材料成本细分占比 .................................................................................................. 12 图17：安集科技CMP抛光液全球市占率................................................................................... 12 图18：中国靶材行业竞争份额（2020） .................................................................................... 12 图19：中国主要靶材生产企业 ................................................................................................... 12 电子行业深度报告 —— 半导体供应链本土化有望加速 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 4 前言 新冠疫情自2020年在全球爆发并延续至今，在很大程度上改变了人类的生活和工作方式，也对各产业造成了不同的影响和冲击，并逐步塑造新的社会格局。本次大流行还远未结束，但新旧产业的更替已经开始，后疫情时代如何进行投资成为不得不深刻思考的课题。在本系列研究中，我们以后疫情时代为着眼点对各行业进行深入分析，并展望相应的投资机遇与风险。 1半导体产