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本报告主要围绕苹果动态对半导体产业趋势的影响进行分析。首先,由于芯片产能紧缺和尖端工艺成本持续攀升,苹果计划将iPhone14非Pro版本延用iPhone13的A15芯片和内存。其次,芯片分组(binning)成趋势,成本效益成关键。各大厂商采用调低部分芯片性能以低成本SKU方式进行出售的方案。最后,先进封装驱动未来成长,各大厂商积极加码先进封装。国内封测龙头值得关注。