IPO专题：新股精要—国内数字隔离芯片领军企业纳芯微

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是模拟IC龙头企业，可提供全品类数字隔离芯片产品，在汽车电子芯片领域处于国内领军水平，泛新能源快速发展下隔离芯片需求旺盛。同时，公司核心创始团队海外龙头半导体企业工作经验丰富，知名资本入股加持助力企业发展。（2）公司本次公开发行股票为不超过2526.60万股，占发行后总股本比例约为25%，发行后总股本不超过10107.40万股。公司募投项目拟投入募集资金总额7.5亿元，投资项目的顺利实施有利于增强公司核心技水平与研发能力，实现产品多元化。 赛微微电（688325.SH）发行2000万股 国能日新（301162.SZ）发行1773万股 证券研究报告 欧圣电气（301187.SZ）发行4565万股 杰创智能（301248.SZ）发行2562万股 主营业务分析：公司主要采用fabless模式聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发及销售。受益于芯片国产化政策支持及国内庞大市场需求，公司产品在消费电子、电力储能、光伏、功率电机驱动、新能源汽车等细分领域实现大幅增长，信息感知芯片、隔离与接口芯片销量快速提升。公司驱动与采样芯片于2020Q3实现批量出货，2021年实现收入26365.91万元，有效成为公司新的收入增长点。公司毛利率整体维持在50%以上的高水平，受2019年股权激励影响当年度管理费用率达到53.3%，净利率为负，但随着公司收入规模快速增长，规模效应显现，期间费用率整体呈下行趋势。 嘉戎技术（301148.SZ）发行2913万股 嘉戎技术（301148.SZ）发行2913万股 中一科技（301150.SZ）发行1684万股 清研环境（301288.SZ）发行2701万股 行业发展及竞争格局：全球集成电路行业持续发展，模拟芯片市场需求量稳步提升，国内国产替代趋势显著，发展前景良好。细分行业市场规模随下游行业的迅速发展不断增长，有较大的发展空间。我国模拟芯片市场的销售规模占全球市场的比例超过50%，但部分芯片仍需进口来满足需求，行业内龙头企业主要为国外厂商，国产芯片自给率亟待提升，国产替代正加速进行。 相关报告 新股精要—国内领先的污水处理设备创新企业清研环境2022.04.04 新股精要—国内领先的高浓度污废水 可比公司估值情况：公司所在行业“I65软件和信息技术服务业”近处理企业嘉戎技术2022.04.04一个月（截至2022年4月1日）静态市盈率为51.69倍。根据招股 新股精要—国内电机驱动控制芯片领 意向书披露，选择思瑞浦（688536.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、卓圣邦（300782.SZ）作为可比公司。截至2022年4月1日，可比公司对应2020年平均PE（LYR）为198.80倍。 域龙头企业峰岹科技2022.04.02 新股精要—国内综合优势领先的空气动力设备和清洁设备制造商欧圣电气2022.04.01 风险提示：1）委外加工及供应商集中度较高的风险；2）经营业绩无法持续快速增长的风险。 1.纳芯微：国内数字隔离芯片领军企业 公司是模拟IC龙头企业，可提供全品类数字隔离芯片产品，在汽车电子芯片领域处于国内领军水平，泛新能源快速发展下隔离芯片需求旺盛。 公司拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术等11项核心技术，目前已能提供800余款可供销售的产品型号。1）传感ASIC芯片领域：公司压力传感器信号调理ASIC芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满足AEC-Q100车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货。2）数字隔离芯片领域：公司产品基于CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。是国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司，隔离+接口芯片快速打开新能源车应用市场。3）功率驱动与采样芯片领域：公司NSi6602驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了AEC-Q100认证，应用于新能源汽车车载电源。公司驱动与采样芯片于2020Q3开始批量出货，已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车场景中。目前，公司隔离驱动芯片已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量发货，在国内处于龙头地位。在新能源时代下，由于强电弱电场景增加，隔离芯片倍更多的集成到信号链和电源类等模拟芯片中从而需求大幅提升。公司在2021年12月20日获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书，该等级为最高等级，供公司2021年发布多个车轨迹产品，包括首次推出的通用车规级LIN收发器芯片，车规级高灵敏度MEMS压差传感器等。车规级产品用户粘性高，公司车规级级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，未来有望持续放量。 公司核心创始团队海外龙头半导体企业工作经验丰富，知名资本入股加持助力企业发展。公司核心团队人员大多来自海外半导体龙头企业ADI、TI，公司创始人之一，现任CEO王升杨先生毕业于北京大学电子与通信工程专业，2009~2012年任亚德诺半导体技术（上海）有限公司设计工程师，现任董事盛云先生毕业于复旦大学微电子学与固体电子学专业，2008~2011年任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师。 公司高管、核心技术骨干、芯片设计人员及销售骨干等大多具备海外龙头公司工作背景，产业经验丰富。同时，公司获得多家知名资本支持，中芯国际及国家集成电路产业大基金等共同出资的聚源聚芯持有公司2.02%股权、中芯聚源旗下的聚源铸芯持有1.19%股权；联发科、中芯国际、海力士、研华科技等出资设立的上海物联网二期持有公司2.97%股权；深圳市引导基金、哈勃投资等出资设立的红土善利持有公司2.37%股权;深创投持有公司2.37%股权；小米长江持有公司股权0.92%，多方资本加持下有望助力公司长期发展。 2.主营业务分析及前五大客户 下游客户端的持续放量使得销售数量大幅增长，公司业绩快速增长，2021年营收及净利润增速实现2倍以上增长。公司主要从事模拟及混合信号芯片的研发、设计与销售。2019年-2021年公司营业收入分别为9210.32万元、24198.71万元和86209.32万元，经营业绩持续快速增长，近三年营收复合增速为145.28%。受益于芯片国产化政策支持及国内庞大市场需求，公司产品在消费电子、电力储能、光伏、功率电机驱动、新能源汽车等细分领域实现大幅增长，信息感知芯片、隔离与接口芯片销量快速提升，隔离与接口芯片产品营收占比从2018年的2.05%大幅上升至2020年的44.33%。此外，公司驱动与采样芯片于2020Q3实现批量出货，2021年实现收入26365.91万元，有效成为公司新的收入增长点。 图1：2019-2021年公司业绩快速增长 图2：隔离与接口芯片营收占比逐年提升 公司毛利率较为稳定且保持较高水平片，规模效应下期间费用率逐年下行。2019-2021年，公司综合毛利率分别为58.35%、54.32%和53.50%，芯片生产企业毛利率整体维持较高水平。2019-2021年公司期间费用率占营业收入比分别为67.57%、34.91%和24.17%。2019年，公司因实施股权激励而确认了大额的股份支付费用导致2019年期间费用大幅上涨，随着公司收入规模快速扩大，规模效应逐步显现，期间费用率逐年下行。 图3：2018-2020年公司毛利率维持较高水平 图4：2019年公司管理费用率大幅上升 表1:公司2020年前五大客户 3.行业发展及竞争格局 3.1.模拟芯片行业稳步增长，细分行业市场广阔 随着消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场的快速发展，集成电路行业持续发展，模拟芯片市场需求量稳步提升，国内国产替代趋势显著，发展前景良好。随着我国半导体技术的进步、下游行业的发展和行业政策的促进，根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路设计业的销售额为3,378.4亿元，同比增长10.3%，2013年至2020年年均复合增长率达22.66%，保持较快增长态势。模拟芯片作为产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，近年来需求增长迅速。根据WSTS的数据，2013年至2019年期间，全球的模拟芯片市场规模从401.17亿美元增长至539.39亿美元，预计该规模将在2020年、2021年分别增长至556.58亿美元和641.05亿美元，预计增速15.18%，高于集成电路行业的平均增速。根据ICInsight的数据，2019年模拟芯片下游市场主要是通信、汽车和工业，占比分别为36.6%、23.0%和20.6%。随着技术水平的提升，通信5G发展和汽车电动化的趋势为模拟芯片行业的发展提供了新机遇。 根据IDC的数据，2020年全球汽车半导体市场收入约为319亿美元，预计2020至2024年的年均复合增长率为7.7%，该收入在2024年将达到约428亿美元，其中模拟芯片的占比从2020年的14.65%增长至2024年的17.84%。由于我国芯片产业起步较晚，虽然中国模拟芯片市场的销售规模超过全球的50%，但仍主要来自国外大厂，国产芯片自给率有待提高。目前在国内政策支持、国家贸易摩擦加剧及国内技术水平不断进步的背景下，国产替代正加速进行。 细分行业市场规模随下游行业的迅速发展不断增长，有较大的发展空间。 1）信号感知芯片市场：信号调理ASIC芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着MEMS传感器的发展而逐年扩张。根据赛迪顾问的数据，中国MEMS传感器的市场规模由2016年的363.3亿元增长至了2019年的597.8亿元，预计2022年将增长至1008.4亿元。中国MEMS传感器主要的下游应用领域有汽车电子、工业控制和消费电子。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，汽车对传感器的需求日益提升，促进了传感器及其信号调理ASIC芯片市场规模的增长。根据Wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。根据Markets and Markets的相关数据，工业传感器市场规模预计将从2020年的182亿美元增长到2025年的290亿美元，年均复合增长率为9.8%。传感器信号调理ASIC芯片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。根据麦姆斯咨询的数据，全球市场的MEMS麦克风从2010年的15.9亿元人民币增长至2019年的86.8亿元人民币，年均复合增长率达20.75%。2）数字隔离类芯片市场：从下游应用来看，数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、汽车车体通讯等产品及领域。根据Markets and Markets的数据，2020年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是16.84%的汽车电子行业，通信领域位居第三，占比达14.11%。未来随着工业自动化和汽车电气化进程的推进，预计2026年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在28.80%、16.79%和14.31%。2022年我国新建5G基站数量将达到110万个，对应的市场规模预计为1,980亿元，基站数量及市场规模在短期内仍将保持较高的增长速度。根据中国汽车工业协会的统计数据，新能源汽车销量在2020年增长至136.73万辆，渗透率为5.40%，国内新能源汽车市场规模的持续扩张将带动数字隔离类芯片的发展。3）驱动与采样芯片市场：驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路，根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018年全球市场驱动芯片出货量共896.37亿颗，中国市场为292.31亿颗，占到全球市场出货量的32.6%。预计2023年全球驱动芯片出货量将达1,221.40亿颗，其中中国市场预