IPO专题：新股精要—国内高功率半导体激光芯片龙头企业长光华芯

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，在国内高功率半导体激光芯片领域市场份额排名第一，技术水平和产品性能处于行业领先地位。目前公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，产品逐步实现了半导体激光芯片的国产化，并依托技术优势向下游业务拓展，开发器件、模块等下游产品，产品覆盖从半导体激光芯片至直接半导体激光器的全垂直产品链，实现了上下游协同发展。（2）公司本次公开发行股票为不超过3390万股，发行后总股本不超过13560万股。本次募投项目拟投入资金合计13.48亿元，预期项目建成后将进一步推动高功率激光技术的创新发展，提升研发能力和新品开发能力，巩固行业领先地位，扩大产能以发挥规模优势。 主营业务分析：公司主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，高功率单管系列是收入的主要来源。半导体激光芯片国产化进程加速下公司营业收入逐年增长，2018-2020年公司实现收入9243.44万元、13851.01万元、24717.86万元，营收复合增速达到63.53%。高效率VCSEL产品在2020年取得相关客户的工艺认证并取得采购订单，有望成为公司业绩的另一增长点。 行业发展及竞争格局：下游应用领域扩展以及半导体激光技术要求提升，为半导体激光行业发展注入驱动力，国产激光产品快速崛起。 VCSEL是激光雷达和3D传感等模组的核心部件，市场需求呈快速增长态势。光通信行业快速发展带动上游核心元器件光通信芯片市场需求稳定增长。目前半导体激光芯片及器件厂商以国外企业为主，近年来半导体激光产业链国产化趋势明显。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至3月15日）静态市盈率为43.42倍。根据招股意向书披露，选择贰陆集团（IIVI.O）、朗美通（LITE.O）、炬光科技（688167.SH）作为可比公司。截至2022年3月15日，可比公司对应2020年平均PE（LYR）为285.08倍。 风险提示：1）核心产品价格持续下降的风险；2）依赖政府补助风险。 1.长光华芯：国内高功率半导体激光芯片龙头企业 公司是全球少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，技术水平和产品性能处于行业领先地位，在国内高功率半导体激光芯片领域市场份额排名第一。公司专注半导体激光芯片的研发生产，是全球半导体激光行业少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司技术水平行业领先，在产品输出功率方面，公司已实现30W单管芯片量产，高于国内同行业主要企业武汉瑞晶/华光光电/深圳瑞波最高输出功率15W/10W/20W，已达到国际领先的20W以上水平；在产品电光转换效率方面，公司已达到63%的转换效率水平，是目前国内主要企业中唯一高于60%的企业，与国际先进水平同步；在生产技术方面，目前公司目前已掌握外延生长、晶圆工艺、解理镀膜等半导体激光芯片生产的核心工艺，建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，6吋量产线为行业内最大尺寸的产线。 凭借领先的技术水平，公司与国内飞博激光、创鑫激光、光惠激光等知名企业建立合作关系，在高功率半导体芯片市场国内市占率达13.41%，全球市占率为3.88%。在工业激光市场规模快速增长、中美贸易摩擦驱动半导体激光芯片国产化进程加速背景下，公司市场份额有望进一步提升。 公司布局激光雷达和3D传感等模组的核心部件VCSEL芯片赛道，积极打造业绩第二增长点。依托高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展至VCSEL芯片赛道，建立了高效率VCSEL激光芯片平台和VCSEL芯片6吋线。VCSEL芯片是激光雷达和3D传感等模组的核心部件，在激光雷达领域，无人驾驶、高级辅助驾驶的快速发展推动激光雷达市场呈高速发展趋势。根据沙利文预测，到2025年激光雷达市场规模将达135.4亿美元，年均复合增长率为64.63%。在3D传感消费电子市场领域，VCSEL作为3D传感技术的基础传感器，渗透率将不断提升。根据Yole预测，2019年全球3D传感市场规模达50亿美元，到2025年将增至150亿美元。整体来看，根据Yole预测，2020年VCSEL激光器全球市场规模约11亿美元，到2025年将增至27亿美元，年复合增长率达到19.67%。当前公司VCSEL芯片业务占比还较低，2020年营收占比仅1.38%，募投将有3亿元投向VCSEL及光通讯激光芯片产业化项目，推动VCSEL芯片的国产替代的同时实现公司业务的横向多元化发展。 2.主营业务分析及前五大客户 半导体激光芯片国产化进程加速下公司营业收入逐年增长，高功率单管系列是公司收入的主要来源。2018-2020年公司实现收入9243.44万元、13851.01万元、24717.86万元，整体呈现增长趋势，增长动力主要来源于高功率单管系列，其各年度营收占比均保持70%以上。随着工业激光市场规模扩大带来旺盛芯片采购需求，中美贸易摩擦致使半导体激光芯片国产化进程加速，公司高功率单管芯片和光纤耦合模块产品的客户数量和单个客户销量均上升。此外，2020年公司18W单管芯片通过认证，创鑫激光、锐科激光等知名企业增加对公司单管芯片的采购量，带来公司该系列产品收入的显著提升。高功率巴条系列产品是公司收入的重要组成部分，营收占比保持在20%左右，主要受下游客户科研项目进度影响收入存在一定波动。高效率VCSEL系列产品在2020年取得相关客户的工艺认证并取得采购订单，有望成为公司业绩的另一增长点。 图1：2020年营业收入显著增长 图2：高功率单管系列是公司核心产品 公司综合毛利率存在一定波动，研发费用率保持高位。2018-2020年公司综合毛利率分别为30.97%、36.03%、31.35%，呈现一定程度的波动，2019年毛利率上升主要由于高功率巴条系列的毛利率及收入均增长，该系列毛利率从63.05%增至72.19%，2020年毛利率下降主要系毛利率较高的高功率巴条系列产品收入占比下降。剔除2019年股份支付影响后，2018-2020年公司期间费用率分别为59.90%、52.80%、35.05%，随着公司业务规模不断增长，规模效应逐步凸显，期间费用率呈逐年下降趋势。 公司处于成长初期，为扩大业务规模而加大对半导体激光芯片、器件和模块等产品的研发投入，因此研发费用率显著高于行业内可比公司水平。 图3：公司综合毛利率存在一定波动 图4：公司研发费用率处于较高水平 表1:公司2020年前五大客户 3.行业发展及竞争格局 3.1.下游应用领域拓宽带动激光芯片需求规模持续扩大 激光器下游应用领域的拓宽以及半导体激光技术的突破带动半导体激光器市场规模不断扩大。随着全球智能化的发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长，同时医疗、美容仪器等新兴领域产生增量需求，全球激光器销售收入稳定增长。根据Laser Focus World最新数据，2019年全球激光器销售收入达147.3亿美元，较上年增长7.05%。预计2020年，该市场规模将达到162亿美元，增速接近10%。 整体激光器市场规模的扩张带动了可作为光泵浦激光器泵浦源的半导体激光器市场规模保持稳定增长。此外，随着半导体激光技术在功率、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断突破，半导体激光器被广泛直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等领域。根据Laser Focus World预计，2021年全球半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为184.80亿美元，其中半导体激光器占总收入的43%，全球半导体激光器市场规模将以18.18%增长率扩大至79.46亿美元。 VCSEL芯片是激光雷达和3D传感等模组的核心部件，市场需求呈快速增长态势。1）激光雷达领域：受益于无人驾驶车队规模扩大、激光雷达在高级辅助驾驶中渗透率提高、服务型机器人和智能交通等领域需求增加，激光雷达市场呈高速发展趋势。根据沙利文预测，到2025年激光雷达市场规模将达135.4亿美元，年均复合增长率为64.63%。具体来看，根据咨询机构Yole预测，①无人驾驶市场：2020年全球激光雷达在无人驾驶市场销售额约为12.00亿美元，2025年将增长到46.55亿美元，预计到2032年激光雷达销售额将接近82.11亿美元；②高级辅助驾驶系统市场：2020年全球激光雷达在高级辅助驾驶系统市场的销售额约为0.95亿美元，2025年将增长到15.35亿美元，预计到2030年激光雷达销售额将接近73.92亿美元。2）3D传感消费电子市场领域：VCSEL作为3D传感技术的基础传感器，主要应用方向是移动和消费。以3D相机为例，截至2019年3D相机在智能手机的渗透率低于20%，而未来五年渗透率有望突破70%，市场增长空间广阔。根据Yole预测，2019年全球3D传感市场规模达50亿美元，到2025年将增至150亿美元。基于3D传感技术应用领域的扩展，VCSEL激光器市场快速发展，根据Yole预测，2020年VCSEL激光器全球市场规模约11亿美元，到2025年将增至27亿美元。 光通信行业快速发展带动上游核心元器件光通信芯片市场需求稳定增长。随着5G技术的进一步发展，数据传输速率和数量大幅提升驱动光通信行业快速发展。根据IDC预测，预计到2025年全球数据总量将从2018年的33ZB增至175ZB，平均每人每天进行5000次数据交互，是目前交互数的7倍。从应用领域看，光通信的应用方向包括电信市场、数据中心市场、消费电子市场等，其中电信市场收入占比和市场规模较大，数据中心市场增速最快。在光通信技术的不断突破和海量数据的背景下，光通信行业及其上游核心元器件有望保持稳定增速持续发展。 3.2.近年来半导体激光产业链国产化趋势明显 当前我国高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，以半导体激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产化。我国激光技术起步不晚，但在激光技术应用及高端核心技术方面与欧美发达国家仍存在着较大差距。目前，以美国、德国、日本等为代表的发达国家在部分大型工业领域已经基本完成了对传统制造技术的替换，步入“光制造”时代；我国激光应用虽发展迅速，但应用渗透率仍相对较低。近年来半导体激光产业链不断实现国产化，从关键芯片、器件到下游各终端产品均实现了整体的技术提升，与国际先进水平的差距逐步缩小，行业的总体国际竞争力不断增强。政策驱动下国内半导体激光行业市场参与者数量不断增加，呈现快速发展态势，市场竞争进一步加剧。 3.3.公司在高功率半导体激光芯片领域国内市占率排名第一 公司是国内知名的高功率半导体激光芯片及相关产品供应商，在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率排名第一。在高功率半导体激光芯片方面，据招股书披露，公司高功率半导体芯片在国内的市场份额为13.41%，在全球的市场占有率为3.88%，国内从事同类业务的武汉锐晶生产的高功率半导体激光芯片国内市占率为7.43%，公司在国内处于行业领先位置。在VCSEL和光通信芯片方面，随着激光雷达和3D传感领域的快速发展，VCSEL传感器市场规模不断扩大，5G技术带动数据总量规模增加，VCSEL和光通信芯片为公司带来新的利润增长点。 竞争对手： 1）境外：贰陆集团、朗美通、恩耐集团、IPG光电、相干公司； 2）国内：武汉锐晶、华光光电、炬光科技、纵慧芯光、凯普林、星汉激光 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票为不超过3390万股，发行后总股本不超过13560万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。 公司将于2022年3月18日开始进行询价，并于2022年3月21日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总