2022展望乐观，晶圆产能持续扩张

事件：公司发布2021年业绩快报，收入为54.43亿美元，同比+39.3%，毛利率为30.8%，同比+7.2pct，归母净利润17.02亿美元，同比+137.71%。 从21Q4单季度来看，公司21Q4收入为15.801亿美元，环比增长11.6%，同比增长61.1%；毛利率为35.0%，环比提高1.9cpt，同比提高17pct； 净利润5.338亿美元，环比增长66.1%，同比增长107.7%。 21Q4营收创新高，2022年展望乐观：公司2021年全年营收以及毛利率均同比大幅增长，主要原因为公司新增产能释放，以及公司产品价格有所提高。2021年疫情带来远程连接需求，供应链转移带来本地化的生产偏好，物联网、电动车、新能源等应用增长迅速，带动半导体产业链的供不应求和量价齐升。从Q4单季度来看，公司21Q4营收同比以及环比均有较大增长，单季度营收创新高，其中毛利率为35.0%，环比提高1.9cpt，同比提高17pct。展望2022年，手机和消费产品供需逐步达到平衡；物联网、电动车、中高端模拟等增量市场存在结构性产能缺口，射频、微控制器、电源管理等应用平台需求依然旺盛。根据公司公告，公司预计2022年全年销售收入增速高于代工业平均值，毛利率高于公司2021年水平，预计22Q1营收环比增长15%至17%，毛利率预计在36％到38％之间，营收及毛利率环比持续提高。 产能持续提高 ，资本开支预计同比增长11%：Q1-Q4，公司FinFET/28nm 制程芯片在晶圆收入中的占比分别为6.9%、14.5%、18.2%、18.6%，占比持续提高。从公司产能来看，2021年四季度末，公司月产能折合成八英寸扩充至62.1万片，环比Q3季度末增加约2.7万片，公司晶圆产能持续提高。根据公司公告，2021年公司新增10万片8英寸约当晶圆月产能，预计2022年产能增量将多于2021年。 公司在北京、深圳、上海临港设计产能分别12寸的10万片/月、4万片/月、10万片/月，2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。总体来看，2022年依然是公司的投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元，同比增长11%。 投资建议：预计公司2021年~2023年收入分别为356.30亿元、441.84亿元、521.41亿元，归母净利润分别为107.33亿元、112.79亿元、126.80亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表