斯达半导（603290）发布非公开发行股票发行结果公告，募集资金净额为34.8亿元，募投项目包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目和功率半导体模块生产线自动改造项目。公司把握住新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，丰富产品结构，提高竞争力。斯达半导作为国内IGBT龙头企业之一，致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计、制造和测试。公司预计2021-2023年营收为16.5/23.1/30.9亿元，归母净利润为3.6/5.0/6.8亿美元，EPS为2.08/2.94/4.01元，给予公司“增持”评级。
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