2022-2023年投资策略应用篇，汰弱留强

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 7148 沪深300指数 4882 上证指数 3533 深证成指 14636 中小板综指 13958 相关报告 1.《全球存储器深度报告-存储器结构性分道篇－重内存》，2021.9.14 2.《半导体行业中期策略报告-全球半导体通膨下的机会及风险》，2021.7.6 3.《半导体设备Q1大增51%，订单饱满供不应求-半导体行业点评》，2021.6.8 4.《台湾地区疫情影响点评-台疫情加剧产能紧张，大陆封测企业或将受...》，2021.6.7 5.《车用半导体深度报告-自驾电动车带动的十倍半导体增值》，2021.3.9 郑弼禹 分析师 SAC执业编号：S1130520010001 zhengbiyu＠gjzq.com.cn 邵广雨 联系人 shaoguangyu＠gjzq.com.cn 赵晋 分析师 SAC执业编号：S1130520080004 zhaojin1＠gjzq.com.cn 2022-2023年投资策略应用篇，汰弱留强 投资建议  根据需求/库存数据分析，全球芯片市场2022／2023年的增长应该会比今年的26%同比增长趋缓，但不至于衰退，我们预期全球半导体市场仍然增长5%／10%，逻辑芯片增长10%／8%；存储器行业短期遇逆风2022年先衰退10%，但下半年复苏，2023年增长20%；晶圆代工／封测／半导体设备／ABF大载板行业2022年应该仍有10个点以上的增长。建议先淘汰弱应用如消费型低阶笔电，TV及面板，还有成熟市场5G智能手机产业链；但建议投资人持续布局强需求的车用碳化硅电力功率及L2辅助MCU到L5自驾MCU 到CPU/GPU升级，AI服务器CPU/GPU/PCIE Gen 5/DDR5/Infinity Fabric/Cache coherency的叠代更新，游戏机／元宇宙软硬件产业链。 行业点评  淘汰弱应用：1）全球笔电／电脑芯片占全球有近10-15%占比，2022年10个点的衰退，将对全球芯片行业增长有1-2个点的负面影响；2）我们悲观预期全球2022年LCD TV营收将衰退15个点以上，因为价格大幅下跌，我们测算部分的面板厂于2022年有机会进入亏损阶段；3）投资人应避开LCD大尺寸面板驱动芯片，控制芯片，及面板时序控制器的产业链；4）即使5G渗透率持续提升，但从2021年三季度开始，多数手机芯片商公布同比营收下滑，库存月数攀升，我们预期2022年全球智能手机／芯片同比增长仅有3-5%／13%，略高于全球半导体逻辑芯片市场增长的10％。我们因此中性看待全球5G智能手机供应链，但仍乐观看待5G基地台在二级城市及新兴市场的扩展。5）高通自行设计RF射频芯片对同业的影响。  留存强需求：1）加入700-800万辆递延需求，全球车厂及车用半导体营收在2022年将有10%／25%的增长，这对2022年芯片增长有2-3个点的贡献。每车芯片价值提高15个点，系因电动车的碳化硅及ADAS/自驾车的MCU, 感测, AI增加，因先进制程成本增加，因芯片数量增加而提升；2）全球服务器厂商及半导体营收在2022年有8%／20%的增长，这对2022年全球半导体增长有3-4个点的贡献。12%的服务器芯片价值增长，主要系因为AI服务器比重的提升，Intel 7及AMD 5n m的CPU的芯片面积大增，PCIE Gen 5 retimer, 及DDR5, DDR5 内存接口芯片，Nvlink/CXL/Infinity Fabric的采用，这对每台服务器芯片有增量，增价效果；3）从游戏行业扩展到元宇宙生态系，我们看到游戏设计平台，VR/AR/MR, 高速图像显示器，云端AI服务器高速运算，5G/6G无线高速通讯，虚拟货币挖矿机及各种感测芯片的机会。4）荣耀力助紫光展锐的低阶4G智能手机芯片重返荣耀。  国内推荐组合及关注：我们建议的投资组合为1. 澜起（10加1 DDR5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 reimter）, 2. 生益科技（服务器高速覆铜板），3. 天岳先进（碳化硅），4. 景嘉微（GPU图像显示芯片），5. 闻泰安世（收购英国8“车规晶圆厂，扩建临港12”，菲律宾／马来西亚复产）。  其他值得关注的公司：Wolfspeed (全球首座8“ 碳化硅厂量产，加速碳化硅替代IGBT)，欣兴 （ABF大载板，Intel Sapphire Rapids CPU增三倍）。Unity（元宇宙设计平台，并购Weta Digital）, Roblox (元宇宙封闭设计，游戏平台)  风险 提示：新冠肺炎疫情持续恶化，中美技术竞争白热 化，笔电／Chromebook/平板／LCD TV／大尺寸手机需求可能无法持续到2021下半年，库存月数反转，全球通膨加速但科技股估值偏高。 5445582762086590697173537734201116210216210516210816国金行业 沪深300 2021年11月16日 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 买入（维持评级） ) 行业中期年度报告 证券研究报告 行业中期年度报告 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、淘汰弱应用，留存强需求 .........................................................................4 二、淘汰弱应用 ..............................................................................................5 1、消费型低阶笔电 .....................................................................................5 2、TV及面板产业链 ...................................................................................6 3、成熟市场5G智能手机 ...........................................................................7 三、留存强需求 ............................................................................................10 1、车用电力功率及L2辅助到L5自驾的升级 ............................................10 2、服务器芯片的叠代更新.........................................................................17 3、Metaverse 元宇宙对半导体行业的加持 ................................................23 四、风险提示 ...............................................................................................26 图表目录 图表1：全球半导体及科技产品同比增长比较表..............................................4 图表2：英特尔服务器，笔电，桌机CPU出货量同比变化 .............................5 图表3：各价格区间Chromebook 占比变化....................................................6 图表4：Chromebook 依LCD荧幕尺寸分类 ...................................................6 图表5：全球电视需求 ....................................................................................7 图表6：电视面板1-9月价格变化 ...................................................................7 图表7：9月面板报价 .....................................................................................7 图表8：10月面板报价 ...................................................................................7 图表9：中国大陆市场5G智能手机的渗透率..................................................8 图表10：国内外智能手机芯片商同比营收变化 ...............................................9 图表11：国内智能手机芯片商库存月数变化 ...................................................9 图表12：全球智能手机芯片同比增长 .............................................................9 图表13：晶圆代工的客户四大应用同比变化.................................................10 图表14：全球车厂营收及车用芯片同比增长比较.......................................... 11 图表15：全球电动车及L3-L5自驾车销量的占比变化 .................................. 11 图表16：人驾油车 vs. 自驾电动车的每车半导体价值比较 ............................12 图表17：每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化 ...............................12 图表18：每车芯片价值变化 2018-2025 .......................................................13 图表19：丰田碳化硅PCU与硅PCU体积对比 ............................................13 图表20：OBC的硅基方案与SiC方案BOM的比较 .....................................13 图表21：车厂和零部件厂围绕碳化硅的布局进展..........................................14 图表22：SiC在EV上的四大应用领域 .........................................................14 图表23：SiC功率器件在车载领域应用时间表..............................................14 图表24：全球碳化硅市场规模预测 (十亿美元) .........................................