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半导体行业11月数据点评:半导体投资项目不断落地,半导体设备国产化率提升中

电子设备2018-12-12陈显帆、周尔双东吴证券秋***
半导体行业11月数据点评:半导体投资项目不断落地,半导体设备国产化率提升中

证券研究报告·行业点评·机械设备 半导体行业11月数据点评 1 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 半导体投资项目不断落地,半导体设备国产化率提升中 增持(维持) 事件一:10月全球半导体销售额418.1亿美元,同比+12.7%,增速持续放缓,其中中国半导体销售额143.7亿美元,同比+23.3%,增速继续领先世界。 事件二:11月30日,闻泰科技发布公告,闻泰科技拟以发行股份及支付现金201亿元收购安世集团部分GP和LP的份额,拟支付总对价268.54亿元,间接获得其75.86%的控股权。安世集团则持有安世半导体100%股份。 事件三:12月3日,当下世界最先进的芯片光刻机制造商ASML在官网发布通告消息,突发火灾摧毁元件供应商Prodrive工厂的部分库存、生产线。中芯国际(SMIC)之前已向ASML订购了一台EUV,将于2019年年初交货。为此,中芯国际耗资1.2亿美元,该订单的交付或延期。 投资要点  中国半导体销售额增速领先世界,跃升为全球最大半导体设备市场 10月全球半导体销售额418.1亿美元,同比+12.7%,增速持续放缓,其中中国半导体销售额143.7亿美元,同比+23.3%,增速继续领跑世界,占比维持34.3%。进出口方面:10月集成电路进口金额291.8亿美元,同比+19.6%;累计进口金额2659.7亿美元同比+27.7%,增速持续放缓。集成电路出口金额85.1亿美元,同比+53.7%大幅提升;累计出口金额700.32亿美元同比+33.0%,增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移,集成电路整个产业链国产化进程有望加速。设备厂商方面:龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%,累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据SEMI的预测,2018、2019年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、7.7%,但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位,2018、2019年预计增速为43.5%、46.6%。2018年三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017Q3,中国半导体设备市场规模仅只有19.3亿美元,为韩国的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。而2018Q3韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,环比-29%,同比-31%。  DRAM存储器价格反转下跌,预计2019年第一季价格跌幅将持续扩大 10月份的DRAM合约价已经正式走跌,除了宣告DRAM价格涨势告一段落,供过于求加上高库存的影响更导致价格跌幅剧烈。预期在供给端、渠道端、采购端库存尚未完全消化前,2019年第一季的合约价恐将面临更大的跌价压力。DRAMeXchange预计,2019年DRAM价格或将同比下降15%-20%,但DRAM产量仍将同比提高22%。作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货,且供需缺口将持续扩大,硅片价格仍将维持上涨。  11月半导体投资项目不断落地,半导体设备需求将持续提升 11月5日,华润微电子与重庆西永微电园签署合作协议,华润微电子将投资大约100亿元,将在重庆建成国内首座本土企业的12英寸半导体晶圆生产线;11月19日,中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行项目开工仪式,该项目总投资28亿元,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器等产品;11月28日,国内首条8英寸集成电路装备验证工艺线在长沙高新区正式开工,项目总投资25亿元;11月28日,天津滨海高新区管委会与紫光集团有限公司在天津签署投资协议,内容包含100亿元的半导体材料制造工厂等。国内半导体设备供应商将继续受益,设备国产化率会持续提升。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。  投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。  风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《半导体10月数据点评:中国半导体行业景气度逆势升温,看好集成电路国产化和设备国产化》20181030 2、《半导体设备:Q2半导体设备高景气度延续,国产设备市占率持续提升》20180928 3、《半导体设备:预计硅片价格短期上涨,中长期看好硅片国产化和设备国产化》-20180910 4、《半导体设备:半导体下游维持高景气度,硅片涨价趋势延续至2021年》-20180627 5、《半导体设备专题报告三:为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇?》-20180501 6、《半导体设备专题报告二:深度解析全球巨头“应用材料”试炼之路》-2018-03-29 7、《半导体设备专题报告一:半导体硅片供需缺口带来的设备投资机遇》2017-12-12 8、《半导体设备:2018年大硅片价格或将上涨,供需缺口带来设备投资机遇》2018-02-02 [Table_Author] 2018年12月12日 证券分析师 陈显帆 证券分析师 姓名 执业证号:S0600515090001 chenxf@dwzq.com.cn 执业证号:S06005XXXXXX 021-601XXXX xxxxx@dwzq.com.cn 证券分析师 周尔双 证券分析师 姓名 执业证号:S0600515110002 13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 执业证号:S06005XXXXXX 021-601XXXX xxxxx@dwzq.com.cn -46%-34%-23%-11%0%11%23%2017-102018-022018-06机械设备 沪深300 2 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 附录一:本月有更新的半导体及设备销售额分析 附录二:本月有更新的集成电路进出口数据分析 图3:10月集成电路累计进口金额同比+28%,增速持续放缓;出口增速缓慢回升 数据来源:Wind,东吴证券研究所 5.32% -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00集成电路单月进口金额(亿美元) 集成电路单月出口金额(亿美元) 集成电路进口金额单月同比 集成电路出口金额单月同比 图1:10月全球半导体销售额同比+13%增速持续放缓 图2:10月中国半导体销售额同比+23%领先全球 数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0510152025303540452016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-07全球销售额(单位:十亿美元) 同比 0%5%10%15%20%25%30%35%02468101214162016年1月 2016年8月 2017年3月 2017年10月 2018年5月 中国销售额(单位:十亿美元) 同比 3 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 附录三:本月有更新的存储器、硅片数据分析 图4:Q3海力士 DRAM价格同比+1%,增速持续走低 图5:Q3海力士NAND价格同比-10%,下滑趋势明显 数据来源:Bloomberg,东吴证券研究所 数据来源:Bloomberg,东吴证券研究所 图6:SK海力士Q3营收同比+41%增速减缓 图7:美光Q3营收同比+38%增速减缓 数据来源:Bloomberg,东吴证券研究所 数据来源:Bloomberg,东吴证券研究所 图8:2018Q3全球硅片出货量同比+8.61%,硅片需求持续增长,出货放量 数据来源:SEMI,东吴证券研究所 4 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 附录四:本月有更新的半导体设备采购数据分析 表1:长江存储设备采购中标情况(截至2018.12.7),中微半导体、盛美半导体所在领域设备占比超10% 其他 薄膜沉积设备 检测设备 CMP设备 退火设备 涂胶显影设备 薄膜沉积设备 爱德万 12% 应用材料 100% 应用材料 33% 泛林 6% 应用材料 36% KLA 15% 离子注入设备 东京电子 67% Screen 6% 泛林 24% Nextest 10% 应用材料 78% 净化系统/中央设备 东京电子 88% 东京电子 17% Semics 9% 亚舍立 22% KLA 13% 热处理设备 北方华创 2% 纳诺 6% 气体设备 北京京仪 25% Mattson 100% 沈阳拓荆 1% 是德科技 5% DAS 53% 村田机械 6% 清洗设备 日立国际电气 20% 其他 44% Edwards 16% 大福物流 6% 泛林 12% KOKUSAI 1% 蚀刻设备 GST 9% 合晟企业 13% Ray Ark 5% 成膜/生长设备 应用材料 9% 昆山芯物联 21% 南通通博 6% Screen 14% 应用材料 56% 泛林 46% 去胶机 上海吉威 6% 东京电子 5% 东京电子 44% Mattson 1% Mattson 100% 上海顺帮 6% ULVAC 2% 光刻机 Nextest 1% 氧化设备 正帆科技 6% 北方华创 4% ASML 53% 牛津仪器 1% 东京电子 25% 圣晖 6% 江苏科瑞恩 49% CANON INC. 33% Screen 6% 日立国际电气 75% 阳坤工业 6% 盛美半导体 10% Nextest 7% 东京电子 13% 固化设备 镀膜设备 Screen 7% 北方华创 1% 东京电子 100% 泛林 100% 中微半导体 10% 东京精密 12% 数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所 (红色为国产设备商,其中美国Mattson 被屹唐半导体收购) 5 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 表2:华力集成设备采购中标情况(截至2018.12.7),国产厂商中北方华创、盛美半导体所在领域设备占比超10% 检测设备 薄膜沉积设备 其他 KLA 15% 生长设备 研磨抛光设备 清洗设备 Nova 15% 应用材料 44% 应用材料 44% Screen 38% 东京电子 12% 日立国际电气 33% 东京电子 19% 北方华创 20% 是德科技 12% 日立高新技术 22% 荏原制作所 31% 泛林 17% 日立高新技术 7% 沉积设备 华海清科 6% 盛美半导体 11% 应用材料 5% 应用材料 58% 涂布/显影/去胶