证券研究报告·行业点评·机械设备 半导体行业12月数据点评 1 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 半导体厂商技术不断取得进步，半导体设备国产化率持续提升 增持（维持） 事件一：11月全球半导体销售额413.7亿美元，同比+9.76%，增速继续放缓，其中中国半导体销售额139.7亿美元，同比+17.39%，增速继续领先世界。 事件二：2018年12月17日，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。 事件三：2018年12月11日，华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与联发科共同宣布，近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。 投资要点  中国半导体销售额增速领先世界，未来五年仍将维持扩产态势 11月全球半导体销售额413.7亿美元，同比+9.76%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额139.7亿美元，同比+17.39%，增速继续领跑世界，占比维持33.77%。进出口方面：11月集成电路进口金额249.97亿美元，同比-8.27%；累计进口金额2910.55亿美元，同比+23.60%，增速持续放缓。集成电路出口金额72.78亿美元，同比+17.46%，增速大幅减少；累计出口金额773.04亿美元同比+29.90%，增速回落。设备厂商方面：龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%，累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。SEMI对2019年中国设备支出的预测已经从8月的170亿美元修改为120亿美元，其中包括memory市场放缓，贸易紧张以及某些项目时间表延迟等多种因素。但是SEMI的预测口径下，中国区半导体投资包含外商在中国的投资以及纯正国产线。主要减缓来自于：【西安的三星半导体、无锡的Hynix存储、成都的格罗方德、厦门的联华电子】，所以SEMI的“中国区” = “外资在中国的投资” + “纯正国产线”。通过上下游跟踪我们认为2019年，【长江存储、华力华虹、中芯国际、合肥武汉集群、山东北京集群、广东福建集群、西安成都集群】都将进入扩产高峰第一年，未来将进入5年左右的扩产高潮期。  存储器价格持续下跌，三大DRAM厂缩减2019年资本支出 DRAMexchange指出，2018年全年NAND Flash市场都供过于求，并且2019年笔记本电脑、智能手机等消费电子产品的主要需求表现仍难复苏，预计产能过剩短期难以消化。在此情况下，三大存储器供应商不同程度降低资本支出以放慢扩产幅度,其中三星已决定终止平泽工厂的产能扩大计划；美光缩减投资额减至30亿美元，产能增幅从20%下调到15%左右；SK海力士预计投入55亿美元，年产能增幅控制在21%。从三大厂商下调2019年资本支出的方向可以看出，在存储器领域因为没有潜在竞争者的威胁，各供应商通过调整产出来改善供需关系，避免削价竞争。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会集中投放，预计供不应求的状态在2019年仍将持续。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大，硅片价格仍将维持上涨。  国内半导体厂商技术获国际认可，国内半导体设备商继续提升市占率 12月11日，上海华力与联发科共同宣布，上海华力28纳米低功耗工艺平台助力一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。2018年12月17日，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能表现良好，将被用于全球首条5纳米制程生产线。在目前全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体成功跻身全球五大刻蚀设备供应商，另外四家分别是泛林、东京电子、应用材料、日立。国内半导体设备供应商将继续受益，设备国产化率会持续提升。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《半导体11月数据点评：半导体投资项目不断落地，半导体设备国产化率提升中》20181212 2、《半导体10月数据点评：中国半导体行业景气度逆势升温，看好集成电路国产化和设备国产化》20181030 3、半导体设备：Q2半导体设备高景气度延续，国产设备市占率持续提升》20180928 4、《半导体设备：预计硅片价格短期上涨，中长期看好硅片国产化和设备国产化》-20180910 5、《半导体设备专题报告三：为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇？》-20180501 6、《半导体设备专题报告二：深度解析全球巨头“应用材料”试炼之路》-2018-03-29 7、《半导体设备专题报告一：半导体硅片供需缺口带来的设备投资机遇》2017-12-12 8、《半导体设备：2018年大硅片价格或将上涨，供需缺口带来设备投资机遇》2018-02-02 [Table_Author] 2019年01月15日 证券分析师 陈显帆 证券分析师 姓名 执业证号：S0600515090001 chenxf@dwzq.com.cn 执业证号：S06005XXXXXX 021-601XXXX xxxxx@dwzq.com.cn 证券分析师 周尔双 证券分析师 姓名 执业证号：S0600515110002 13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 执业证号：S06005XXXXXX 021-601XXXX xxxxx@dwzq.com.cn -46%-34%-23%-11%0%11%23%2017-102018-022018-06机械设备 沪深300 证券研究报告·行业点评·机械设备 半导体行业12月数据点评 2 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分  投资建议：我们继续看好：1.【晶盛机电】，硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；2.【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；3.【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；4.【精测电子】拟与韩国IT&T合作，从面板检测进军半导体检测领域。其余关注【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。  风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。 3 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 附录一：本月有更新的半导体及设备销售额分析 附录二：本月有更新的集成电路进出口数据分析 图3：11月集成电路累计进口金额同比+24%，增速持续放缓；出口增速下滑明显 数据来源：Wind,东吴证券研究所 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.002016-032016-072016-112017-032017-072017-112018-032018-072018-11集成电路单月进口金额(亿美元） 集成电路单月出口金额(亿美元） 集成电路进口金额单月同比 集成电路出口金额单月同比 图1：11月全球半导体销售额同比+9.8%增速持续放缓 图2：11月中国半导体销售额同比+17.4% 数据来源：Wind,东吴证券研究所 数据来源：Wind,东吴证券研究所 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0510152025303540452016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-07全球销售额（单位：十亿美元） 同比 0%5%10%15%20%25%30%35%02468101214162016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-07中国销售额（单位：十亿美元） 同比 4 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 附录三：本月有更新的存储器、硅片数据分析 图4：Q3海力士 DRAM价格同比+1%,增速持续走低 图5：Q3海力士NAND价格同比-10%,下滑趋势明显 数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所 数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所 图6：SK海力士Q3营收同比+41%增速减缓 图7：美光Q3营收同比+38%增速减缓 数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所 数据来源：Bloomberg,东吴证券研究所 图8：2018Q3全球硅片出货量同比+8.61%，硅片需求持续增长，出货稳定 数据来源：SEMI,东吴证券研究所 -100%-50%0%50%100%150%05001000150020002500300035002000-092002-092004-092006-092008-092010-092012-092014-092016-092018-09单季出货量（百万平方英尺） 单季同比 5 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 附录四：本月有更新的半导体设备采购数据分析 表1：华力集成设备采购中标情况（截至2019.01.12），国产厂商中北方华创、盛美半导体所在领域设备占比超10% 检测设备 薄膜沉积设备 其他 KLA 15% 生长设备 研磨抛光设备 清洗设备 Nova 15% 应用材料 44% 应用材料 44% Screen 38% 东京电子 12% 日立国际电气 33% 荏原制作所 31% 北方华创 20% 是德科技 12% 日立高新技术 22% 东京电子 19% 泛林 15% Camtek 5% 沉积设备 华海清科 6% 盛美半导体 12% 应用材料 5% 应用材料 58% 涂布/显影/去胶设备 九藏 6% 日立高新技术 1% 泛林 26% 东京电子 40% 其他 8% 其他 35% 其他 16% 泛林 25% 氧化/扩散/热处理设备 刻蚀设备 溅射设备 美商得升 20% 东京电子 61% 泛林 37% 应用材料 86% Mattson 10% 应用材料 17% 东京电子 10% 北方华创 14% 沈阳芯源 5% 日立国际电气 11% 中微半导体 9% 光刻设备 离子注入设备 北方华创 6% 志圣工业 3% ASML 100% 应用材料 52% 日立高新技术 6% 北方华创 1% 住友重工 43% 退火设备 SHIBAURA 1% 亚舍立 5% 日立国际电气 43.75% Edwards Limited 39% 应用材料 25.00% Mattson 12.50% Ultratech SE 6.25% 东京电子 6.25% 北方华创 6.25% 数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 （红色为国产设备商，其中美国Mattson 被屹唐半导体收购） 北京北方华创微电子装备有限公司 6.25% 6 / 10 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 表2：晶合设备采购中标情况（截至2019.01.12） 检测设备 薄膜沉积设备