电子行业周报：IGBT引领板块向上，探讨半导体长期投资机遇

IGBT引领板块向上， 探讨半导体长期投资机遇 [Table_Industry] 电子行业周报 [Table_ReportDate] 2021年10月18日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业周报 [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 数据来源：万得，信达证券研发中心 方 竞 电子行业首席分析师 执业编号：S1500520030001 邮 箱：fangjing@cindasc.com 李 少 青 电子行业分析师 执业编号：S1500520080004 邮 箱：lishaoqing@cindasc.com 刘 志 来 研究助理 邮 箱：liuzhilai@cindasc.com 童 秋 涛 研究助理 邮 箱：tongqiutao@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] IGBT引领板块向上，探讨半导体长期投资机遇 [Table_ReportDate] 2021年10月18日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ IGBT：碳中和核芯赛道，“天时地利人和”机遇： 上周五功率半导体板块迎来大涨，尤其IGBT更是涨幅居于前列，市场关注度颇高。我们长期深度跟踪功率半导体，并看好IGBT长期成长性。我们认为，当下IGBT赛道已迎来“天时地利人和”机遇。 1、天时：赛道好，景气度高：下游新能源汽车、光伏风电持续大爆发。国内新能源汽车销量持续数月环比正增长，9月国内销量35.70万台，环比达11.22%，同比更是达158.81%。光伏装机容量亦持续超预期，1-8月装机22.05GW，同比增长45%。且近期国内首个风光大基地100GW项目正式开工落地。IGBT作为汽车、光伏逆变器及风电整流器核芯器件，将持续受益于行业爆发趋势。 2、地利：壁垒高，格局更优：新能源汽车需保证使用寿命长达10年以上，并确保安全上路驾驶需求，光伏风电需满足户外严苛冷热环境要求，均对IGBT可靠性、稳定性要求极高。同时，IGBT供应商为进入市场，需首先通过下游厂商长达1年以上的验证周期。使得IGBT赛道有较高的准入壁垒和客户壁垒，厂商一旦进入后较难被更换。 3、人和：国内厂商迎来替代机遇。全球成熟制程晶圆产能持续紧缺，英飞凌等海外龙头交期大幅延长，更给国内公司带来加速替代机遇，下游车企、光伏风电厂商纷纷给予试用机会。另一层面，替代机遇也是源于国内供应商产品技术水平的快速提升。如士兰微、中车时代电气、斯达半导、宏微科技等均于今年下半年或明年推出完全对标英飞凌7代微沟槽产品，加速追赶龙头厂商。 ➢ 从台积电业绩会，看半导体板块长期投资机遇： 10月14日，台积电召开3Q21业绩说明会，公司Q4展望持续乐观，为板块注入信心，会后美股半导体公司亦迎来普涨。 1、业绩驱动：公司三季度单季营收148.8亿美元，环比增长12%，同比增长22.6%，贴近指引上限；毛利率51.3%，环比上升1.3个百分点。营收同比高增长主要受益于下游需求强劲，其中汽车电子营收同比增长145%。展望第四季度，公司营收指引154-157亿美元，上修全年营收增速至同比增长24%。 2、资本开支：台积电指引未来三年CAPEX规划在千亿美元，但值得注意的是，此项目并未包含赴日本设厂预算，所以实际资本支出将更高。同时，台积电指引明后年资本密集度（capital intensity）大幅增加至45-50%高档。魏哲家也说明，长期会回到35-39%(mid to high 30s level）区间。 3、行业景气度：台积电在前期提高代工价格后，报表毛利有显著改善。同时魏哲家表示，有多位客户开始预付货款，充分彰显芯片供应吃紧态势将持续，芯片设计公司依旧看好长期景气度。同时台积电表示，维持前期的5G手机出货预测在5亿支以上。 台积电对行业景气度的积极判断无疑是给市场的强效定心丸，汽车电子已成为产业景气向上的核心驱动力。而高资本开支的规划也将带动设备/材料等板块的旺盛需求，此外，我们亦看好模拟的国产替代大趋势。在经历了前期回调后，当下半导体板块投资机遇凸显。 -10%0%10%20%30%电子(申万)沪深300 qRwOrPzRoRzRyQmQnQrMtRbR9RbRmOnNnPpOeRqRrRiNmNuM6MmNpOvPnNmQwMnOrQ 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 ➢ 投资评级：近期半导体行情出现分化，我们持续坚定看好汽车电子、模拟、设备材料等细分赛道。汽车半导体方面，我们核心推荐IGBT板块，士兰微，斯达半导，时代电气等标的在造车新势力处均有不俗验证进展。此外汽车存储也值得重视，北京君正也长期看好；模拟芯片方面，德州仪器退出消费电子市场影响巨大，产品交期不断拉长，给予难得的国产替代机遇，建议关注圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等；设备方面，建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业等。此外封测设备龙头华峰测控同样长期看好。材料方面，建议关注立昂微、彤程新材、晶瑞电材等。 ➢ 风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 附录一：上周市场回顾 ....................................................................................................................... 5 附录二：上周科技新闻回顾 ............................................................................................................... 6 附录三：上市公司重要公告和未来大事提醒 ................................................................................. 11 表 目 录 表1：重要指数和价格变化 .....................................................................................................................................5 图 目 录 图1：电子行业子板块周涨跌幅（%） ................................................................................................................5 图2：电子行业个股周涨跌幅前五后五（%） ..................................................................................................5 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 5 附录一：上周市场回顾 电子板块上周上涨0%，与沪深300指数持平。年初至今电子板块上涨5.0%，跑赢沪深300指数10.4个百分点。上周电子行业子版块涨幅分别为被动元件5.51%，其他电子III3.28%，分立器件3.08%，集成电路2.13%，半导体材料0.69%，LED-0.96%，电子零部件制造-1.18%，电子系统组装-2.32%，显示器件III-2.47%，印制电路板-2.86%，光学元件-5.60%。就个股而言，上周涨幅位于前列的分别是凤凰光学61.0%，贤丰控股29.9%，利扬芯片27.3%，雷曼光电21.6%，美格智能16.3% 表1：重要指数和价格变化 全球股指 指数 周度涨跌幅 年初至今涨跌幅 原材料 价格 涨跌幅 沪深300 4932.1 0.0% -5.4% LME铝 3175.0 7.0% 上证综指 3572.4 -0.6% 15.3% LME铜 10215.0 9.1% 中小板指 9539.1 0.9% 18.6% DCE塑料 9600.0 -2.4% 创业板指 3276.3 1.0% 15.6% LME镍 19900.0 3.5% 道琼斯 35294.8 1.6% 12.0% LME锡 37415.0 3.5% SOX 3314.4 2.1% 13.6% LME锌 3820.0 21.2% 纳斯达克 14897.3 2.2% 21.2% 人民币汇率 A股电子 4972.3 0.0% 5.0% 美元 6.439 -0.34% 恒生科技 0.0 0.0% 0.0% 欧元 7.465 0.03% 台湾加权 16781.2 0.8% 13.9% 100日元 5.659 -2.17% 台湾IT 23093.6 2.1% 11.5% 美元兑新台币 27.998 -0.41% 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图1：电子行业子板块周涨跌幅（%） 资料来源：Wind，信达证券研发中心 图2：电子行业个股周涨跌幅前五后五（%） 资料来源：Wind，信达证券研发中心 5.5%3.3%3.1%2.1%0.7%-1.0%-1.2%-2.3%-2.5%-2.9%-5.6%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%61.0%29.9%27.3%21.6%16.3%-13.2%-13.6%-14.7%-15.2%-20.1%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%凤凰光学贤丰控股利扬芯片雷曼光电美格智能创世纪金安国纪伊戈尔麦捷科技富满电子 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 6 附录二：上周科技新闻回顾 1、消费电子 智能手机零部件短缺加剧，OPPO小米等下修出货量预测 Counterpoint Research指出，半导体芯片短缺几乎影响所有生态系统的品牌，包含三星OPPO和小米等。近期报告预估今年全球智能手机出货量预测由原先的14.5亿支、年增9%，下修到14.1亿支，年增6%。其中，苹果iPhone对供应商议价、采购能相对强势，受AP（应用处理器）短缺情况影响最小。（爱集微） 曝OPPO将推折叠屏新机：2K+120Hz屏幕，后置IMX766主摄 近日有国内数码博主透露了OPPO折叠屏新机的部分参数，这款手机将搭载7.8-8英寸OLED折叠内屏，2K分辨率+120Hz刷新率，有望采用三星Galaxy Z Fold的折叠方式。该博主还表示该折叠屏手机搭载高通骁龙888芯片，前置32MP摄像头，后置主摄为索尼IMX766，预装基于Android 11的ColorOS 12系统，采用侧边指纹识别。而根据供应链消息，这款折叠屏将采用三星UTG内屏，以及京东方外屏，面板还将采用低耗电LTPO TFT材质。（爱集微） 联想在2021年第3季度的个人电脑出货量仍增长了 5% 据Canalys，在经历了5个季度的两位数增长之后，全球PC市场在3Q21的年增长率下降至5%，台式机和笔记本电脑 (包括工作站) 的出货量稳定在8,410万台。由于积压持续存在，供应商和渠道合作伙