公司非公开发行申请获得上交所受理,拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平,加速提升产品市占率。公司是国内半导体设备稀缺供应商,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机),技术实力强劲,承担多项国家重大专项,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。公司作为国内的涂胶显影设备龙头,有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。
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