本报告分析了大基金一期的投资布局和退出情况，以及大基金二期的投资方向。大基金一期主要投资于制造领域，关注产业链各环节的龙头企业，通过与龙头企业共同出资子公司、成立产业基金及参与并购协助半导体产业链横向拓宽。大基金一期陆续退出，二期将更聚焦于设备材料领域。报告还推荐了中微公司、华峰测控等半导体设备材料企业的投资机会。
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