下游扩产高确定性，半导体设备业务迎来加速期

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晶盛机电（300316）发布中环半导体硅片加速扩产的消息，预计2023年末实现6寸及以下100万片/月，8寸100万片/月，12寸60万片/月的产能规模。晶盛机电系中环核心设备供应商，且持有中环领先10%的股份，预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备，晶盛半导体设备订单具备较高确定性，订单落地速度有望大幅超市场预期。晶盛机电作为国内大硅片设备龙头，已具备8寸线80%整线能力，以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益；在手光伏设备订单饱满将支撑业绩增长，半导体设备订单逐步兑现和蓝宝石放量将带来盈利能力和估值的显著提升。预计公司2021-2023年净利润分别为13.92/19.67/26.95亿元，对应PE为33/24/17，维持“买入”评级。