电子制造行业电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇
行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2020年03月01日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 张健 分析师 SAC执业证书编号：S1110518010002 zjian@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业深度研究:MLCC深度：提价加速，高端突破，军工成长，上游崛起》 2020-02-21 2 《电子制造-行业点评:AirPods Pro发布持续引爆市场，TWS有望成为标配》 2019-10-29 3 《电子制造-行业点评:华为发布VR Glass, 巨头进场有望引爆VR行业》 2019-09-27 行业走势图 电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇 1.电子PI：柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿级市场规模，浆料合成和成膜工艺是核心难点 聚酰亚胺PI是综合性能最佳的有机高分子材料之一，在柔性、耐高温、绝缘性能方面有综合表现突出，在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G天线、散热材料等方面应用广泛。PI材料行业的主要技术壁垒在PI浆料的合成以及成膜两个环节，随着下游应用不断发展，PI材料的性能将持续提升，我们认为未来提升的方向包括低温工艺、轻薄化、低介电常数化、透明化等。 2.重要应用1-半导体封装：IGBT等功率模块&先进封装工艺的核心材料 全球电动车、光伏、风电等新能源行业下游将保持高景气度，上游IGBT等功率芯片模块将需求旺盛，PI材料凭借优异的绝缘性能在功率模块的封装欢迎广泛应用。全球半导体封装技术持续升级，先进封装技术中对封装材料有更高的要求，PI材料在半导体封装工艺中层间绝缘材料、表面钝化、制图材料、基板材料均由广泛应用。 3.重要应用2-5G手机：MPI天线和石墨散热原膜需求旺盛 全球智能手机行业步入5G时代，5G手机天线中MPI和LCP等低介电常数材料是核心方向，目前Sub-6G主流采用MPI方案。5G手机整体随着对MPI天线材料以及PI散热需求旺盛。MPI材料难点在于，PI散热膜材料难点在于，目前 4. 重要应用3-柔性显示：理想的OLED基板、盖板和COF材料 具有优良的耐高温特性、可挠性及耐化学稳定性的PI材料，是当前OLED柔性基板和盖板材料的最佳选择，OLED显示的快速发展拉动PI薄膜的市场需求。电子级PI是COF封装的核心难点。TV高清化和手机全面屏已成主流发展趋势，相比于传统的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度，在封装基板的高密度构装技术发展上优势显著。 5. 重要应用4-FPC：基板和覆盖层材料，目前PI下游重要下游 根据Prismark数据，2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元，中国地区FPC产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行业产值达到125.2亿美元。FCCL一般由铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成，是FPC 的核心原材料，PI将受益于全球FPC行业的持续增长。 6. 美日韩垄断格局，日韩疫情加速国产替代，全球产能有望吃紧 全球PI产能仍然主要由国外少数企业所垄断，包括美国杜邦、韩国SKPI和Kolon、日本钟渊化学 (Kaneka)和宇部兴产株式会社 (UBE) 等，我们判断在19年中美贸易战以及20年初的日韩疫情影响下，大陆PI产业将加速实现进口替代，同时行业产能可能受影响，行业盈利能力可有望提升。 7.投资机会： 我们看好PI行业在功率模块、先进封装、柔性显示、5G手机等领域的应用前景，同时看好大陆PI产能在中美贸易战战、日韩疫情背景下将实现加速进口替代的机遇，建议关注万润股份（天风化工联合覆盖）、时代新材和鼎龙股份。 风险提示：新技术进展不及预期；市场竞争加剧；新产能释放不及预期 -15%0%15%30%45%60%75%2019-032019-072019-11电子制造沪深300 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 电子PI：柔性、耐高温、绝缘性能突出的高分子材料 ......................................................... 7 1.1. PI概述：综合性能最佳的有机高分子材料之一 ................................................................... 7 1.2. PI核心性能优势：柔性，耐高温，绝缘 ................................................................................. 8 1.3. PI薄膜材料性能优势显著，电子应用领域广泛 ................................................................... 9 1.4. PI合成工艺和路线：两步法是常用方式 ................................................................................. 9 1.5. PI材料行业核心壁垒高：设备、工艺、资金、人才 ........................................................ 11 1.6. PI产业新方向：轻薄、低温、低介电常数、透明、可溶、低膨胀等 ....................... 12 1.6.1. 方向1：低温合成聚酰亚胺PI ...................................................................................... 12 1.6.2. 方向2：薄膜轻薄均匀化 ............................................................................................... 12 1.6.3. 方向3：低介电常数材料 ............................................................................................... 13 1.6.4. 方向4：透明PI ................................................................................................................. 15 1.6.5. 方向5：可溶性PI薄膜 .................................................................................................. 16 1.6.6. 方向6：黑色PI薄膜 ....................................................................................................... 16 1.6.7. 方向7：低膨胀PI薄膜 .................................................................................................. 17 2. 重要应用1-半导体封装：IGBT等功率模块&先进封装核心材料 .................................... 18 2.1. 广泛应用于IGBT等功率模块封装 .......................................................................................... 18 2.2. 先进封装工艺中多环节应用的核心材料 .............................................................................. 20 3. 重要应用2-5G手机：MPI天线和石墨散热原膜需求旺盛 ................................................ 22 3.1. 石墨散热片：原膜材料 ............................................................................................................... 22 3.1.1. 手机散热驱动方案 ............................................................................................................ 22 3.1.2. 石墨散热是重要路线之一，对PI需求拉动显著 ................................................... 22 3.1.3. 主要供应商：时代新材 ................................................................................................... 24 3.2. 5G材料：MPI .................................................................................................................................. 24 3.2.1. 5G手机终端未来高速增长 ............................................................................................. 24 3.2.2. 天线等射频拉动MPI需求 ............................................................................................. 24 4. 重要应用3-柔性显示：理想的OLED基板、盖板和COF材料 ........................................ 26 4.1. OLED-柔性基板和盖板材料 ....................................................................................................... 26 4.1.1. 柔性OLED手机渗透率持续提升 ................................................................................. 26 4.1.2. 2020年折叠手机出货量有望突破百万级，2021年有望达千万级出货量 .... 26 4.1.3. PI基板和CPI盖板材料需求旺盛 ..........................................................................
