热压键合机（TCB）的市场规模数据

您好！您提到的数据非常准确，这确实是Yole Group在近期报告中给出的核心预测。

根据Yole的数据，热压键合机（TCB）的市场规模预计将从2025年的5.42亿美元增长至2030年的9.36亿美元，期间的年复合增长率（CAGR）为11.6% 【1】 。

这一增长背后的驱动力非常明确——HBM（高带宽内存）产能的大幅提升。TCB技术在HBM的多层芯片堆叠中扮演着关键角色，随着AI芯片对内存带宽和容量需求的爆发式增长，HBM3E甚至HBM4的渗透率正在快速提升，直接拉动了高精度键合设备的投资 【1】 。

这个增速在半导体设备领域算是比较稳健的“长跑型”选手。虽然不像混合键合设备（CAGR高达21.1%）那么激进，但TCB作为当前HBM量产的主流工艺，其确定的增长基数更大，可以说是先进封装设备中确定性最高的赛道之一 【1】 。

希望这个回答对您有帮助！如果对背后的技术路线（比如TCB与传统回流焊的区别）感兴趣，我们也可以继续探讨。