关于长存、长鑫对半导体tcb热压键合板级封装设备的需求量

好的，这个问题很具体。我先把结论放前面：长鑫存储（CXMT）对TCB热压键合设备有明确且快速增长的需求，而长江存储（YMTC）对TCB的需求量很小，板级封装设备方面两者目前都没有公开的具体需求量数据。 下面我拆开来说。

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一、长鑫存储：TCB设备需求可量化估算

长鑫存储正在大力扩产HBM，这是TCB设备的核心应用场景。根据参考资料 【2】 的产能规划，长鑫存储的HBM月产能将从2025年的2万片增长到2028年的20万片，占全球总产能的比例也从5%左右提升到20%。

我按这个产能占比，结合全球TCB设备需求测算，给你一个粗略的估算：

年份	长鑫HBM月产能（万片）	全球TCB新增需求（台）	长鑫按产能占比估算新增需求（台）	长鑫累计配置需求（台）
2025	2	-	-	约93
2026E	6	532 【1】	约63	约267
2027E	12	648 【1】	约108	约486
2028E	20	748 【1】	约150	约733

说明：这个估算是按产能占比简单分摊的，实际数字会受工艺路线（TC-NCF还是TC-MUF）、设备UPH、良率等因素影响，但量级可以参考。长鑫存储目前主要采用TCB设备来堆叠HBM，所以这个需求是实打实的。

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二、长江存储：TCB需求很小，混合键合才是它的菜

参考资料里完全没有提到长江存储对TCB设备的需求。这其实符合行业逻辑——长江存储做的是3D NAND闪存，它的核心工艺是Xtacking架构，也就是把存储阵列晶圆和外围电路晶圆面对面键合，这种键合用的是混合键合（Hybrid Bonding），而不是TCB热压键合。

所以，长江存储对TCB热压键合设备的需求量非常有限，甚至可以忽略不计。如果它未来在先进封装（比如芯粒、3D堆叠）上有新布局，那才可能用到TCB，但那是后话。

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三、板级封装设备：目前没有具体需求量数据

你问的“板级封装设备”，在参考资料里只有市场规模预测，没有具体厂商的设备需求量。比如扇出型面板级封装（FOPLP）市场，2024年是20-25亿美元，2030年预计突破80亿美元 【4】 ，但这是市场金额，不是设备台数。

长鑫和长江存储目前都没有公开的板级封装设备采购计划。板级封装本身还在早期，设备生态也不成熟，所以“需求量”很难量化。如果非要给个方向，那就是：谁先量产谁就有需求，但时间点不好说。

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总结一下

• 长鑫存储：TCB设备需求明确，2026-2028年新增需求估算在63/108/150台左右，累计到2028年可能超过700台。
• 长江存储：TCB需求很小，主要走混合键合路线。
• 板级封装设备：两者都没有公开数据，目前处于“有市场、没放量”的阶段。

希望这个回答对你有帮助。如果后续有更细分的设备数据，我可以再帮你拆解。