好的,我帮您梳理一下关于AI周期及PCB产能工序的研究报告,特别是带有测算过程的内容。
AI算力建设是当前PCB行业最核心的成长引擎。从产业链传导路径来看,AI服务器、交换机、光模块等硬件设备的迭代升级,直接推动了对高阶PCB(高多层板、HDI、封装基板)的需求增长 【2】 。
具体来看,AI周期对PCB的驱动体现在三个层面:
1. 量:AI服务器出货量持续攀升
全球AI GPU需求从近期500万颗/年,到中期1000万颗/年,远期有望达到1500万颗/年 【6】 。这直接带动了配套PCB用量的增加。同时,海外CSP(云服务提供商)的ASIC芯片指引也非常积极——谷歌TPU v8架构已推出,亚马逊Trainium2已售罄、Trainium3接近售罄,预计自研芯片今年收入将达500亿美元 【7】 。
2. 价:技术升级推动ASP提升
光模块加速从400G向800G、1.6T升级,对信号传输提出更高要求,PCB线宽/线距需要进一步缩小至25-30μm,传统减成法工艺已无法满足,mSAP(改良型半加成法)工艺由于布线密度更高,有望实现大规模应用 【7】 。这种技术升级直接拉高了PCB单机价值量。
3. 结构:高端产品占比提升
AI服务器用PCB从普通多层板向高多层板、HDI、类载板、封装基板升级,产品结构持续优化 【9】 。
mSAP是当前AI PCB生产中最受益的工艺环节之一。以深南电路(文中称“森南”)为例:
根据参考资料 【6】 的详细测算模型:
| 假设条件 | 近期 | 中期 | 远期 |
|---|---|---|---|
| 全球AI GPU年需求(万颗) | 500 | 1000 | 1500 |
| 国产AI GPU年需求(万颗) | 100 | 300 | 500 |
| 全球AI GPU对先进产能需求(万片/月) | 1.32 | 2.65 | 3.97 |
| 大陆AI GPU对先进产能需求(万片/月) | 0.30 | 0.89 | 1.49 |
*注:测算基于800mm² AI GPU每片晶圆可切63颗、500mm²可切112颗,海外先进晶圆厂良率50%、大陆25%的假设 【6】 *
在做产能测算时,需要关注以下风险 【3】 【4】 【9】 :
根据产业链调研,以下企业在AI PCB领域具备较强竞争力 【2】 【8】 :
综合来看,AI周期对PCB的驱动是“量价齐升+结构升级”的长期趋势 【2】 。从产能工序角度看,mSAP工艺是当前最受益的环节,其次是高端CCL材料和PCB专用设备。带测算过程的报告主要集中在:mSAP产能扩张路径测算、AI GPU对先进制程产能需求测算、CCL价格与供需测算等方向。
如果您需要更详细的原始报告数据,建议关注中泰证券、东吴证券、东莞证券等机构发布的PCB行业深度报告 【3】 【4】 【5】 。
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