华天科技 混合键合

从目前提供的参考资料来看，暂未查询到华天科技针对混合键合技术的直接布局、产品落地等专项公开信息，仅能梳理到和它相关的先进封装领域关联动态：
华天科技作为国内头部OSAT（封测与器件厂商），目前正依托自身在晶圆级封装、系统级基板集成的技术积累，积极布局多芯片Chiplet共封装技术，相关技术储备也会为后续适配混合键合这类高密度先进互联工艺打下基础，当前正逐步切入头部算力客户的供应链 【15】 。
如果需要了解华天科技更细分的混合键合研发、产线进展等信息，还需要补充对应的专项行业资料来进一步确认。