混合键合目前主要的应用在什么地方

从当前公开的行业落地进展来看，混合键合的主要应用场景集中在已经实现大规模量产的成熟领域，同时在多个高端算力相关赛道处于快速渗透阶段：

1. 已实现大规模量产的成熟场景
   一是高端智能手机的摄像头BSI（背照式）CIS图像传感器，二是3D NAND闪存，比如长江存储的Xtacking®架构就依托混合键合技术显著提升了系统性能，这两类场景目前都已经进入高量产（HVM）阶段 【1】 【2】 【4】 。
2. 正在快速渗透的高端算力相关场景
   • 高性能AI逻辑芯片：AMD的MI325 GPU、Zen5 EPYC CPU，英特尔Clearwater Forest CPU这类采用Chiplet架构的高端算力芯片，已经开始应用混合键合技术实现高密度异构集成 【1】 。
   • 高端存储领域：当前混合键合正处于向HBM高带宽存储渗透的阶段，行业预计2025-2026年将迎来混合键合在存储芯片的规模化使用，后续HBM4/5为了实现更高层数堆叠、突破带宽和散热极限，会成为混合键合的核心落地场景之一 【2】 【7】 。
   • 共封装光学（CPO）领域：混合键合可实现光子IC与电子IC的直接连接，英伟达新型交换机Spectrum-X CPO产品就计划搭载该技术，在更低能耗下实现更高带宽 【1】 。
   • 前沿新兴赛道：同时混合键合也在向AI手机APU升级、AR眼镜Micro-LED这类消费电子场景，以及5G通信、量子计算等领域拓展，为高频率信号传输、超导量子芯片稳定连接等需求提供支撑 【1】 【3】 。