目前长电科技有混合键合的产能吗

从目前可查询到的公开资料来看，暂未明确提及长电科技已落地混合键合相关量产产能：

1. 现有公开信息仅显示长电科技已布局TSV异质键合3D SoC相关工艺，旗下XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，可实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，但没有对应混合键合产线、产能的相关描述 【5】 。
2. 参考行业相关判断，混合键合技术目前总体拥有成本较高，行业现阶段仍会优先选择成本效益更优的TCB技术来满足多数场景需求，混合键合的大规模商业化落地节奏整体偏缓，当前国内相关布局更多集中在设备端的国产化突破，暂未看到长电科技公开披露已建成混合键合量产产能的相关信息 【9】 。