先进封装中高端的2.5D及3D封装，国内的增速怎么样

国内2.5D/3D封装的增长态势十分亮眼，整体增速显著高于全球平均水平，是国内所有先进封装技术里增长最快的细分赛道：

1. 从行业大背景来看，一方面我国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场，另一方面在境外供应受限的环境下，国内需要依托2.5D/3D封装技术来支撑高算力芯片的自主发展，多重因素共同推动国内2.5D/3D封装市场跑出远高于全球先进封装市场整体的复合增长率 【8】 。
2. 对比其他成熟先进封装技术，国内2.5D/3D封装的增长速度也明显领先于FC（倒装）、WLP等已经发展相对成熟的先进封装技术，属于国内先进封装领域里增长动力最强的前沿赛道 【1】 。
3. 目前国内2.5D/3D封装正处于“瓶颈犹存，但突破显著”的战略机遇期，AI算力需求的爆发式增长更是让这类高端先进封装从可选项变成了行业刚需，后续市场还将持续维持高速增长的态势 【9】 。