封装技术演进图

结合提供的参考资料，目前公开可查的芯片封装技术演进相关图示覆盖了发展历程、技术形态、工艺迭代等多个维度，具体清单如下：

1. 封装整体发展历史类：图1《芯片封装的发展历史》，完整梳理了封装技术从早期到先进封装阶段的全周期演进脉络 【1】 。
2. 封装技术形态对比类：图3《2D、2.5D、3D封装示意图》，直观展示了三类不同维度封装的结构差异 【2】 。
3. 头部企业技术迭代类：
   • 图5《Intel封装基板发展历程》，呈现了英特尔封装基板的技术升级路径 【1】
   • 图4《台积电不同先进封装工艺示意图》，清晰展示了台积电各代先进封装工艺的结构区别 【2】
4. 核心技术路线演进类：图6《从CoWos到CoPos封装的演绎》，完整呈现了台积电高端封装从CoWoS向CoPoS迭代的技术演变过程 【1】 。