semiconductor exposure by market/indices in Asia

结合现有公开跟踪数据，亚太地区尤其是中国市场的半导体相关指数、赛道暴露情况可以从资金流向、风格匹配度、跨市场联动三个维度清晰梳理：

1. 资金维度的赛道分化暴露

2026年6月的行业主题ETF资金数据显示，亚太A股半导体板块的资金暴露呈现非常明显的结构性分化：上游的半导体材料设备主题是全市场资金流入居前的赛道之一，累计净流入152.38亿元，对应区间涨幅高达98.30%，当前ETF总市值达到503.19亿元；而泛半导体宽基类产品反而出现大额资金净流出，科创芯片、国证芯片、中证全指半导体的净流出规模分别达到152.85亿元、141.91亿元、99.37亿元，即便大额流出，三类指数同期涨幅也分别达到76.55%、63.33%、69.99%，反映出资金在半导体行情高位阶段，从泛主题品种撤离、集中加码上游高景气细分环节的特征 【2】 。
同时半导体产业链的下游关联赛道也同步获得大额资金流入，通信设备、5G通信主题ETF分别净流入208.38亿元、52.55亿元，进一步抬升了整个半导体硬件产业链在A股市场的整体配置暴露度。

2. 风格维度的市场偏好暴露

从中证A500指数增强的同类风格暴露对比数据来看，当前A股市场的超额收益偏好明确向中小盘、高盈利风格倾斜，两类风格的平均主动暴露分别达到0.198、0.178，半导体赛道本身的中小盘成长属性、上游材料设备环节的高盈利弹性特征，和当前市场的主流风格暴露方向高度契合，也进一步支撑了板块的配置热度 【1】 。

3. 跨市场的行情联动暴露

从长期跟踪的指数走势来看，中信半导体指数与沪深300的涨跌幅联动、覆盖大量亚太半导体龙头供应链企业的费城半导体指数与纳斯达克100的涨跌幅相关性均处于较高水平，说明亚太半导体市场的行情暴露并非完全独立，同时受到本土资金面、全球科技板块整体走势的双重驱动 【4】 【5】 。